NEW7日前
ADAS／自動運転領域における車載ECUのハードウェア開発を担当し、回路・基板・筐体設計に携わります。ハードウェア設計に加え、ソフトウェア・検証部門と連携した設計・評価フローの構築・改善や、DevOps／CI/CDを意識した設計・検証プロセスの導入にも取り組みます。企画から量産までの一連の開発に携わるポジションです。
510〜960万円/年
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プリントシール機の電気設計を担当し、システム設計や電気デバイスの構成検討、制御回路・弱電回路の設計、評価試験、EMC・ノイズ対策などを行います。社内の企画者やソフトエンジニア、デザイナーなどとプロジェクトに参加し、企画段階から量産まで携わります。
—給与 記載なし
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エクステリア・インテリアランプシステムに欠かせないハードウェア領域の開発を担当します。みなとみらいでは量産開発系の回路設計や検証、試作評価などを担当し、秦野では量産開発前の先行開発領域における高機能ライティングシステムのハードウェア設計を担当します。担当製品は、LED実装基板やLEDドライブ・通信回路基板、ランプ制御用ECU回路基板などです。
23〜45万円/月
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先行開発領域のハードウェアについて、EMC評価・検証・解析を担当します。設計したハードウェアの試作前にEMC適合性を評価し、解析結果からシミュレーション精度を向上させ、試作回数の削減と開発リードタイムの短縮を目指します。対象製品は車載ランプや高機能ライティングシステムの回路基板です。
24〜45万円/月
募集元で応募するNEW7日前
モノクロ（パッシブ）LCDのセル設計、モジュール回路設計、構造設計およびTFT駆動回路の設計・評価を担当します。お客様から支給された表示デザインをもとに配線パターンを検討し、CADソフトで図面を作成して試作品を製作、各種測定機器を用いて評価します。
24〜45万円/月
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LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発を担当します。LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計を行います。光源設計者や回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めます。
24〜45万円/月
募集元で応募する7日前
グローバルで使用する業務用コンテナ冷凍機用プリント基板や要素技術、圧縮機・ファンモータ用インバータの設計・開発に携わります。部品探索・選定から量産設計、生産技術開発、量産立ち上げまで幅広い業務を実施します。開発チームの中核人材として、専門領域を核にチーム全体を牽引することが期待されています。
500〜900万円/年
募集元で応募する7日前
空調機向けカスタムマイコンの内製化に伴い、開発を担当します。インバータのシステムを理解した上で、マイコンの要求仕様作成、論理設計・検証、試作品の機能評価・信頼性評価を実務担当者として牽引します。
500〜900万円/年
募集元で応募する7日前
先端半導体の使い方や搭載機能を検討し、企画、設計、評価に従事します。また、その半導体を使った新しいサービスの企画や実車等を使った検証など、システム企画、開発、評価にも従事します。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
電子ハードウェア開発における基板アートワーク設計と、その設計業務を高度化・効率化する自動化技術開発を担当します。量産品質・信頼性・製造性を考慮した基板設計に加え、設計プロセス改善や設計ルール整備、ツール活用による開発期間短縮に取り組みます。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
48V化/高速通信/統合制御に関連する新規電子回路設計と、新規開発製品回路の回路モジュール化検討を担当します。電子開発本部の電子基盤技術部において、新規回路設計や回路モジュール設計資産化に取り組みます。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
半導体メーカと協業し、車載用センサICの企画から量産化までを進める職務です。市場・技術動向を調査してセンサICの機能・性能要求を企画し、要求仕様の作成や協業メーカの選定を行います。磁気センサICやインダクティブセンサICなどを開発します。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、要求仕様の取りまとめ、アーキテクチャ設計を担当します。OEM・社内関係部署と直接協議し、企画から量産まで統合ECU開発を推進するポジションです。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
ミリ波レーダーを用いたセンサシステムの量産化設計、信頼性の確保に加え、生産工程との連携による作り込みを担当します。ミリ波レーダーの仕様設計・性能評価、構造設計・レドーム設計、検査設計・品質確保を行います。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
BEV車両向け駆動システム統合ECUのハードウェアについて、構想・仕様検討から設計、試作調整、試作品の評価までを担当します。回路設計やシミュレーション、基板設計、機能安全設計などを行い、電動化車両におけるECUの企画・設計・車両評価に携わります。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
xEV向けパワーエレクトロニクス機器（電力変換機器）の企画・仕様設計・設計・試作・評価を担当します。パワエレに関する要素技術開発の発掘、原理検証なども、経験とスキルに応じて行います。車載機器の設計や将来の要素技術開発に携わる仕事です。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
自動運転・自動駐車実現に向けた車載センサに必要な、変復調・信号処理・実機ハードウェア化に向けた研究開発を行う。光・電波・音波の反射回折伝搬現象の解析、変復調技術開発、信号処理技術開発、実機ハードウェア化開発を行う。
610〜1140万円/年
募集元で応募する7日前
半導体製造装置に使用する制御基板及びユニットの開発を担当します。経験や希望に応じて新規設計・カスタム設計のいずれかを担当し、基板の回路設計開発や新機能の企画立案・製品化を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する7日前
センサ利用のための電子回路・機器設計や電子回路基板・ユニットの動作試験を担当します。大型風力発電設備や一般産業機器の軸受周辺への電子回路実装設計・評価、センサ回路基板などのハードウェア設計、開発、通信機能を備えたユニットに必要なファームウェア等の仕様、開発を行います。
400〜650万円/年
募集元で応募する7日前
航空機および関連アプリケーションのコントローラ・モータドライバ製品の開発を担当します。製品開発の取りまとめや進捗管理、製品設計・検証、新製品の開発・設計、既存製品の保守・改良などを行います。
610〜730万円/年
募集元で応募する7日前
新製品開発において、既存製品の解析から新製品開発まで一貫して担当します。自社製品のデジタル回路/FPGA設計、動作検証・性能評価、不良解析、ドキュメント作成、国内外のユーザ対応を行います。
640〜990万円/年
募集元で応募する7日前
新車プロジェクトのHMIシステム・コンポーネント開発や、次世代HMIデバイスの適用計画に基づくコックピット/HMI設計を担当します。次世代HMIデバイスや各種スイッチ、操作系デバイスの設計を行い、部品の性能・形状・操作性の目標値や搭載レイアウトを決定します。社内の実験部・生産技術部、サプライヤなどと連携し、量産化を実現します。
410〜780万円/年
募集元で応募する7日前
電子機器ハードウェアの設計信頼性に関する専門家として、R&D内の各部門への共通技術指針の提供や、サプライヤ提案技術の車両適合可否判断を行います。電子信頼性に関する設計基準・サプライヤ要求仕様の策定、電子機器の審査や品質確認、先端電子技術の適用戦略提案などを担当します。
410〜760万円/年
募集元で応募する7日前
SDV時代の車両において、HMIディスプレイデバイスの将来戦略策定と部品設計を担当します。関連部署やサプライヤーと連携し、次世代HMIの方向性をリードします。対象にはヘッドアップディスプレイや次世代大型ディスプレイなどが含まれます。
409〜756万円/年
募集元で応募する7日前
グローバル市場向けの車載カーオーディオの部品・システム・機能開発を担当します。次世代技術開発と戦略策定、新たなオーディオ機能の提案・量産化、グローバル車種への適用を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する7日前
車載電子電装システムのソフト/ハードウェアの機能・性能・信頼性評価や、構成電子部品の開発、評価手法・環境構築を担当します。実車だけでなく、模擬車両や台上ベンチ、バーチャル環境も活用し、システム・部品の開発と評価、実車EMCの法規適合に向けたアセスメントや対策推進を行います。
410〜760万円/年
募集元で応募する7日前
次世代電子技術の車載システムや、車両搭載に向けたシステム・コンポーネントの技術開発を行う求人です。電子電装部品やUWB・NFCを用いたシステム、メカトロシステム部品などの設計開発を担当します。次世代の新技術開発から車両の立ち上げまで幅広く関わり、電子技術およびシステムを総合的に開発する部署です。
410〜760万円/年
募集元で応募する7日前
商品開発チームと協業し、自転車部品や釣具リールの新製品開発・製品不具合に関する高周波解析を担当します。無線、EMI、EMS、ESDなどの解析に加え、実機測定と相関分析、不具合メカニズムの解明、解析技術の高度化に取り組みます。
510〜960万円/年
募集元で応募する9日前
産業用コントローラ機器の中核となるASIC/FPGAの開発を担当します。仕様検討からアーキテクチャ設計、RTL設計、検証までの一連の開発プロセスに従事し、関連開発部門と連携して仕様策定や課題解決を行います。設計自動化ツールやAIの活用、設計資産の構築、設計・検証プロセスの最適化を通じて、開発生産性の向上にも取り組みます。
—給与 記載なし
募集元で応募する9日前
産業用コントローラ機器のハードウェア開発を担当し、組み込みソフトウェアとの協調を考慮した回路・基板設計や、ファームウェア開発チームとの仕様調整を行います。産業用コントローラ機器やI/O機器の電気回路設計を通じて、製品の最適化と顧客価値の向上を推進します。
—給与 記載なし
募集元で応募する268件中 31〜60件を表示
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