398件の求人31〜60件を表示
1か月前
車載エレクトロニクス領域で、ADAS／コックピット統合モビリティコンピュータをはじめとした次世代車載システムの企画・開発に挑戦するエンジニアを募集。ECUのハードウェア設計、評価・検査を支えるソフトウェア設計、開発と製造をつなぐマネジメント業務を担当する。C・C++・PythonでのSW実装経験が必須で、回路設計や組み込みOS、検査SW設計などの経験を歓迎する。
1か月前
半導体（SoC、マイコン）とその周辺部品およびソフトウェアを含むECU全体の安全設計を体系化する機能安全技術開発のポジションです。ISO 26262に基づく機能安全プロセスに従った実務経験が必須で、SoCやマイコンの機能安全開発経験などを歓迎します。勤務地は愛知県刈谷市または東京都港区です。
1か月前
DENSOの製品に搭載される電子部品の企画・開発を行う部署で、SoC周辺部品(メモリ・PMIC)の企画・選定、リファレンス回路の開発に携わる。半導体の回路設計経験者を募集し、グローバルな開発経験や最先端技術の習得ができる。想定年収は550万円～1,430万円。
1か月前
車載システム全体を見据えた半導体要素技術の企画・開発を行うポジション。グローバル競合の動向調査から、車載電源・通信を統合した特定用途向けICの企画、モジュールやリファレンスデザイン開発、国内外OEMとの折衝まで一貫して担当する。CASE対応やSDV化の加速に伴い、多様なバックグラウンドを持つ技術者の知見が不可欠となっており、キャリア採用者には新たな発想で技術企画・開発を牽引する役割が期待されている。
1か月前
SDV時代における統合制御ECUの商品企画と先行開発を担当する正社員求人。ADAS/コックピットなどのキードメインシステムや統合制御ECUの商品企画・開発、顧客提案、事業化に向けた実行マネジメントを遂行する。応募要件は車載システム・ECU製品またはITシステム・製品の仕様開発や設計、評価の経験者。想定年収は550万円～1,430万円。
1か月前
車載統合コンピュータ（モビリティコンピュータ）の機能安全開発を担当する正社員求人。要件定義、システム設計、評価業務に携わり、SDV実現のコア製品開発に貢献する。想定年収は550万円～1,430万円。勤務地は愛知県刈谷市。
1か月前
統合ECUのハードウェア開発から法規認証までを横断的に牽引する開発エンジニア/開発PMの募集です。市場ニーズを反映した要件定義からパートナー企業の開発マネジメント、国内外の法規認証対応まで幅広く担当します。電気回路の基礎知識を必須とし、プロダクトマネジメントや法規関連の経験を歓迎します。
1か月前
自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発およびその評価を行うポジションです。AI-IPソリューション開発、AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤、AI-IPの評価・顧客サポートを担当します。半導体IP/SoC開発経験や組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関する修士レベルの知識が必須です。
1か月前
デンソーにて、AD/ADAS向け次世代SoCおよび半導体IPの開発に携わる正社員を募集しています。車載向け大規模SoCハードウェア開発、バックエンド開発、検証マネジメント、開発プロセス・マネジメントなどの業務に従事します。想定年収は550万円～1,430万円で、中途採用です。
1か月前
フルグラフィックディスプレイメータの仕様開発・分析とシステム評価を担当する開発・設計職の求人です。車両メーカー仕様の分析やDX・AIを活用した評価技術の開発に携わります。量産製品開発やサブリーダー以上の経験が必須で、中途採用です。
1か月前
自動車の先進安全システム向けソナーシステムの開発設計およびプロジェクトマネジメントを担当する正社員求人です。プロジェクトマネージャー経験者で、電子部品開発または機械開発設計の経験が3年以上ある方を求めています。想定年収は650万円から1,070万円です。
1か月前
自動車のコックピットシステムのシステム設計・仕様開発を担当するポジション。自動車メーカーとの技術窓口として車両システムを構築し、システム設計から検証までを推進する。車載IVI製品のシステム設計経験者を求めており、次世代モデル向けに開発体制を拡大している。
1か月前
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発（HEV、PHEV、FC-EV、ICE他）を担当する開発・設計職です。市場調査から設計、評価、量産立ち上げまで一貫して携わり、カーボンニュートラル実現に貢献します。電子回路の基礎知識と設計経験、プロジェクトマネジメント経験を必須とし、自動車業界や車載エレクトロニクス、機能安全などの経験を歓迎します。
1か月前
ADASのドメインコントローラのシステム評価及び評価環境ツールの開発を行うポジションです。システム評価計画の立案から評価環境ツールの設計・検証、客先渉外まで幅広く担当します。電気設計・評価知識や自動車部品開発経験、チームリーダー経験が必須です。
1か月前
自動運転・電動化を支えるエレクトロニクスハード製品のEMC技術開発を行うポジション。車載電子製品の設計技術開発やEMC計測・解析技術開発、熱やSI/PI性能とのトレードオフ解決などに携わる。デンソーグループのEMC専門部隊として、国内外の拠点やカーメーカと連携し、標準化活動や先端研究も推進する。
1か月前
電動車向けGaNパワー半導体素子（GaN-HEMT）の企画・開発・設計業務を担当するポジション。パワーデバイス技術部に所属し、Si, SiC, GaN半導体素子の開発に携わる。未経験者も歓迎で、在宅勤務が可能。想定年収は550万円～1,430万円。
1か月前
電動車向けSiCパワー半導体素子（SiC-MOSFET）の企画・開発・設計業務を担当する正社員求人。パワーデバイス技術部の第１、第２開発室に所属し、車載用インバータシステム向けの高電圧・大電流パワー半導体の開発に携わる。中途採用で、半導体素子の設計・開発経験または知識が必須。想定年収は550万円～1,430万円。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部で、LLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPUの機能ブロック設計・実装・検証を担当するメンバークラスの募集です。論理仕様・設計仕様・検証仕様の策定からRTL実装・検証までを経験豊富なチームと連携して進めます。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部で、LLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPUの機能ブロック設計・実装・検証を担当するリーダークラスの募集です。独自アーキテクチャに基づくNPU開発において、論理設計・検証チームを主導し、仕様設計からRTL実装、検証までを統括します。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部に所属し、次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発を担当する。海外サプライヤとの技術協議や設計方針策定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理を行い、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積む。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を一貫してリードする中核人材を募集している。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサのアナログ回路開発を担当するポジションです。トランジスタレベルでの回路設計・検証評価の経験が必須で、アナログ回路設計の実務経験を求めます。フレックス勤務適用で、残業時間は平均20時間/月です。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、省電力CPU「FUJITSU-MONAKA」を採用したサーバ装置のハードウェア開発を推進するマネージャーを募集します。仕様検討から出荷まで一気通貫で開発業務を経験でき、社内外の関係者と連携して開発をリードします。サーバ等のハードウェア開発経験とマネジメント経験が必須です。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部で、LLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPUの開発に携わる。機能ブロックの論理仕様策定、設計仕様策定、RTL実装、検証を担当し、サブリーダーとしてチームを牽引する。必須要件はRTLを用いた論理回路設計・検証経験と論理回路設計の基礎知識。フレックス勤務とテレワークが可能。
1か月前
AIアクセラレータの物理実装フィージビリティ検討を担当する求人。回路面積、タイミング、電力、配線性の評価やフロアプラン設計、EDAベンダとの調整などを行い、グループリーダーとしてチームをリードする。富士通の次世代AIアクセラレータLSI開発に携わる。
1か月前
富士通株式会社のFujitsu Research先端コンピューティング開発本部で、省電力CPU FUJITSU-MONAKAを採用したサーバ装置のハードウェア開発（装置仕様開発）をリーダーとして担当する。社内外の関係者と連携し、装置仕様書等の一連の仕様開発を推進する。将来的にはマネージャーへのステップアップが期待される。
1か月前
富士通株式会社のFujitsu Research先端コンピューティング開発本部で、省電力CPU FUJITSU-MONAKAを採用したサーバ装置のハードウェア開発を担当するサブリーダークラスの募集です。仕様検討から設計・評価まで一気通貫で経験でき、将来的にはリーダーやマネージャーへのステップアップが期待されています。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、省電力CPU FUJITSU-MONAKAを採用したサーバ装置のIOデバイス仕様化と周辺回路の開発を担当するハードウェア開発メンバーを募集しています。社内外の関係者と連携し、PCIeカードやSSDストレージ等のIOデバイスの仕様検討から回路設計、評価まで一連の開発業務に携わります。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部にて、次世代AIアクセラレータLSIの開発プロセスにAIを活用する改革をリードするマネージャー相当のポジション。仕様検討から物理設計までの全工程でAI活用を推進し、開発効率と品質向上を目指す。LSI開発の実務経験を重視し、AIツールの導入ではなく実際の開発成果につなげることを使命とする。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの試験開発を担当するポジション。プロセッサの評価・試験技術の開発および量産適用を担い、品質・信頼性確保に貢献する。半導体・電子部品の評価・試験・信頼性業務の経験が必須で、SLTやATE等の試験開発経験を歓迎する。
1か月前
「FUJITSU-MONAKA」サーバ及び「富岳NEXT」開発プロジェクトの冷却技術開発業務のマネージャーを募集する。技術方針の策定や技術判断を担い、社内外の関係者と連携して開発全体をリードする。必須経験としてサーバやスーパーコンピュータの開発経験、冷却部品の設計経験、熱流体解析経験、冷却評価試験の実施経験を求める。
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