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SoC周辺部品の企画開発およびSoCリファレンス回路の開発
給与
550〜1430万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 愛知県刈谷市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
仕事内容ハードウェアエンジニア
DENSOの製品に搭載される電子部品の企画・開発を行う部署で、SoC周辺部品(メモリ・PMIC)の企画・選定、リファレンス回路の開発に携わる。半導体の回路設計経験者を募集し、グローバルな開発経験や最先端技術の習得ができる。想定年収は550万円~1,430万円。
業務内容
- SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発
- 汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発
- 電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
- SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われる
- 最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけ、グローバル目線で開発経験を積める
- 多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした全体最適を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できる
募集背景
- 車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいる
- 製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となっており、SoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増している
- 当部署は社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進している
職場情報
- 当部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進している
- 担当部品種はSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしている
- 部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進している
- 約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍している
- 職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っている
募集要項最終確認 9/15
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 550〜1430万円/年
- 勤務地
- 愛知県刈谷市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/25
- 最終確認
- 9/15
応募資格(必須)
- 半導体の回路設計や電子回路設計の経験者
- メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源ICの一般的な知識を有している方
歓迎する経験
- SoC周辺のリファレンスデザイン設計経験者
- LSIアナログ回路設計経験者
- 車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識
- TOEIC600点以上の英語力
求めるスキル・経験
この求人は株式会社デンソーの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募は株式会社デンソーの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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