転職AIログインマイページ求人へ
ハードウェアエンジニア条件を変える閉じる

こだわり
条件をクリア

電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発

株式会社デンソー

テック 愛知県豊田市 企業サイト 掲載 7/25

給与

550〜1430万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
愛知県豊田市
雇用形態
正社員
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
非公開

仕事内容ハードウェアエンジニア

電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発を行う求人。車載用GaN-HEMTの製品企画、デバイス設計、試作評価を担当し、パワーモジュールやインバータ開発部署と連携して開発を進める。応募資格は半導体素子の設計・開発経験または知識が必要で、パワー半導体の経験は問わない。想定年収は550万円~1,430万円。勤務地は愛知県内の3拠点。在宅勤務可能。正社員採用。中途採用。職種は半導体開発。組織はパワーデバイス技術部で、カーボンニュートラル実現に向けた取り組みを行っている。

業務内容

  1. 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務
  2. 車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討(技術ニーズ調査、技術動向調査、目標仕様調整および設計)
  3. 車載用GaN-HEMTデバイス設計(デバイスシミュレーション、構造検討およびレイアウト設計、素子試作評価、分析解析、素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック)

業務のやりがい・魅力

  1. パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能
  2. 素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携し、多岐にわたる業務を経験できる
  3. 魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献できる

職場情報

  1. 採用背景:電動車の電費向上や生産時のCO2削減が課題で、高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行う
  2. 組織構成:キャリア入社比率約30%で、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍
  3. 在宅勤務:可能

募集要項最終確認 9/10

雇用形態
正社員
想定年収
550〜1430万円/年
勤務地
愛知県豊田市
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
非公開
職種
ハードウェアエンジニア
経験年数
不問
掲載日
7/25
最終確認
9/10

応募資格(必須)

  • 半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方

歓迎する経験

  • パワー半導体に関する知識をお持ちの方
  • 半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
  • プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験

求めるスキル・経験

この求人は株式会社デンソー採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

愛知県のハードウェアエンジニアの求人71件

愛知県のハードウェアエンジニアの求人をすべて見る(71件)

募集元の採用ページから応募できます

応募は株式会社デンソーの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。

募集元の採用ページを開く
相談募集元で応募する採用ページへ

AI相談