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電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発
給与
550〜1430万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 愛知県豊田市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
仕事内容ハードウェアエンジニア
電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発を行う求人。車載用GaN-HEMTの製品企画、デバイス設計、試作評価を担当し、パワーモジュールやインバータ開発部署と連携して開発を進める。応募資格は半導体素子の設計・開発経験または知識が必要で、パワー半導体の経験は問わない。想定年収は550万円~1,430万円。勤務地は愛知県内の3拠点。在宅勤務可能。正社員採用。中途採用。職種は半導体開発。組織はパワーデバイス技術部で、カーボンニュートラル実現に向けた取り組みを行っている。
業務内容
- 電動車用車載充電器他向け高電圧、低損失パワー半導体素子(GaN-HEMT)の企画/開発/設計業務
- 車載用GaN-HEMTの製品企画/仕様検討(技術ニーズ調査、技術動向調査、目標仕様調整および設計)
- 車載用GaN-HEMTデバイス設計(デバイスシミュレーション、構造検討およびレイアウト設計、素子試作評価、分析解析、素子検査、評価と素子開発品へのフィードバック)
業務のやりがい・魅力
- パワー半導体デバイス開発に関するスキルアップができ、ウェハ試作や特性評価の実施が可能
- 素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ、システム開発部署と密接に連携し、多岐にわたる業務を経験できる
- 魅力ある素子を企画し、世界中に高品質なパワー半導体を提供することで、地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献できる
職場情報
- 採用背景:電動車の電費向上や生産時のCO2削減が課題で、高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行う
- 組織構成:キャリア入社比率約30%で、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍
- 在宅勤務:可能
募集要項最終確認 9/10
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 550〜1430万円/年
- 勤務地
- 愛知県豊田市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/25
- 最終確認
- 9/10
応募資格(必須)
- 半導体素子の設計および開発経験または構造、動作原理、特性、評価技術に関する知識をお持ちの方
歓迎する経験
- パワー半導体に関する知識をお持ちの方
- 半導体素子の設計および開発経験(目安:3年以上)をお持ちの方
- プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダーの経験
求めるスキル・経験
この求人は株式会社デンソーの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社デンソーの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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