NEW6日前
防衛省で運用している航空機用エンジンの、主に燃焼制御に関わる電子制御装置のハードウェア開発を担当します。航空機用エンジンECUのハードウェア開発チームの一員として、電子制御装置の設計や顧客・サプライヤとの技術調整に携わります。民間航空機の電動化に関わる技術支援や、新技術の研究開発にも携わる想定です。
650〜1050万円/年
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当社映像商品に搭載する映像プロセッサの設計開発を担当します。当社映像技術のコアを開発する部隊であり、開発した技術は製品搭載や特許取得につながります。映像技術の動向調査や、国内外の学会調査、大学との共同研究も実施しています。
—給与 記載なし
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医療用/産業用カメラ製品の開発を担当します。システム設計、電子回路設計や検証、プリント基板設計、波形観測、設計ドキュメント作成、製品維持のための設計変更などを行います。
—給与 記載なし
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映像関連機器（モニター、カメラ、記録・配信装置）のシステム設計、電子回路設計、または遂行チームのプロジェクトマネジメントを担当します。電子回路設計や検証、プリント基板設計、波形観測、設計ドキュメントの作成、製品維持のための設計変更などを行います。
—給与 記載なし
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SSD製品に使われる電子部品の選定と認定プロセスの最適化を、社内の回路設計チームや調達チームと連携して進めます。将来の技術動向や部品サプライヤのロードマップを考慮した部品選定戦略を策定し、安定供給を確保します。部品の調査・選定、品質評価、技術調査・検証、社内外との技術的な調整・折衝などを担います。
550〜1260万円/年
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コントローラLSI(SoC)のレイアウト設計業務を担当します。設計品質や開発効率の向上に向け、成果物の内容確認や改善提案を行い、関係部門と連携して設計品質向上や開発課題の解決を推進します。将来的には技術課題の整理や改善方針の策定、関係部門・社外パートナーとの連携を通じて、開発全体を推進するリーダーとしての役割も期待されています。
550〜1260万円/年
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エンタープライズ/データセンター向けSSD製品の内製開発において、PCIe技術をサポートする通信インターフェース技術エンジニアとして、新世代技術の取り込みや解析・調査、製品の技術確立を担当します。パラメータ最適化やバスデータ・ログ解析によるトラブルシューティング、量産フェーズの課題解決と品質向上にも携わります。
550〜1260万円/年
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次世代メモリインターフェースの規格策定から、製品化後の顧客技術実装までをリードするポジションです。次世代仕様・標準化の提案、SI解析などの技術検証、顧客向け技術文書やシミュレーションモデルの提供、導入時の技術サポートを担当します。
550〜1260万円/年
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AIサーバー・データセンター向け高性能SSDのコントローラSoCについて、アーキテクチャ設計と性能検証を担います。HW設計チーム・FW設計チームと連携し、SoCのアーキテクチャ設計開発や性能シミュレーションモデルの設計・実装を行います。性能評価でボトルネックを解析し、仕様変更の方針提示やHW/FW実装仕様の整合を通じて目標性能の達成を目指します。
550〜1260万円/年
募集元で応募するNEW6日前
NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当します。高速シリアルI/Fコントローラ（プロトコル層）のシステムアーキテクチャ設計・要件定義、RTL設計、UVMを用いた検証を行います。
550〜1260万円/年
募集元で応募するNEW6日前
SSDを制御するSoCの開発において、LSIの論理検証戦略の策定と論理検証の実施を担当します。検証対象の仕様や実装を考慮した検証戦略を立て、UVMを基にした検証環境の構築、検証項目やテストシナリオの作成、検証結果の取りまとめを行います。将来的には論理設計やSSD試作品の評価・解析業務にも携わる機会があります。
550〜1260万円/年
募集元で応募するNEW6日前
光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発や、光電変換基板の仕様検討・開発、光通信の要素部品や光SSDの評価・解析を担当します。研究業務に加え、光電デバイスの基板設計や評価環境の構築を行い、データを取得・分析しながら技術課題を解決します。
550〜1260万円/年
募集元で応募するNEW6日前
次世代メモリ「2D-OCTRAM」の回路設計を担い、特定の回路ブロックの主担当として仕様策定から回路設計、シミュレーション検証までを担当します。デバイスの物理特性を踏まえた境界条件の定義、周辺回路の設計、試作実機データに基づく最適化などを通じて製品化を進めます。
550〜1260万円/年
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資格電気工事士(歓迎)
航空局（国交省）向けシステムのハードウェアについて、上流設計や装置仕様の策定、協力会社などのパートナー管理、成果物・装置機能の評価と検証を担当します。小規模チームのリーダーとして、設計の取りまとめも担います。
710〜860万円/年
募集元で応募するNEW7日前
資格Project Management Professional（PMP）(歓迎)
潜水艦向けソーナーシステムや既存艦のソーナー更新事業のシステム設計、プロジェクト管理を担当します。システム構成の検討やハード基本方式設計・要件定義、プロジェクト管理、乗艦試験などを行います。造船メーカーや官側、社内各部署と連携して業務を進めます。
520〜800万円/年
募集元で応募するNEW7日前
光電変換機能の中核となるシリコンフォトニクスチップの光回路設計と周辺回路の設計を担当し、実機動作検証などを行う職種です。光伝送の研究開発と事業化を進め、フォトニクス関連の事業創出を目指します。
—給与 応相談
募集元で応募するNEW7日前
データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク（PDN）構築に必要な電子部品を活用し、新たな電子部品ソリューションの設計や仕様検討を行います。社内外のパートナーとの試作検討や、顧客の要望を理解した上でのソリューション提案・具現化を担います。
—給与 応相談
募集元で応募するNEW7日前
体外循環に関わる医用電子機器の商品企画・設計開発、量産化支援、海外グループ会社開発製品への仕様インプット及び国内導入、既存製品の維持活動を担当します。勤務地はテルモ株式会社 MEセンター（静岡県駿東郡長泉町）で、心臓血管カンパニー ME R&D部への配属予定です。
560〜1000万円/年
募集元で応募するNEW7日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
産業用PCのハードウェア開発において、仕様検討から量産立ち上げまで一貫して対応します。仕様検討、部品選定、回路設計・基板設計、評価および量産立ち上げを担当します。
—給与 応相談
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資格普通自動車第一種運転免許(必須)
サーボ研究開発本部において、サーボアンプおよびセンサの研究開発を担当します。サーボアンプやエンコーダに関する回路設計・評価、要素技術開発、通信機能や組込みソフトウェアの開発などを行います。技術開発から量産立上げ、市場対応まで一連の商品開発に携わります。
—給与 応相談
募集元で応募するNEW7日前
画像診断装置（CT、MRI、X線装置など）や検体検査装置の、新機種の試作基板、製品基板の回路設計、評価、および現行機種の基板改廃対応を行います。ASIC、FPGA、マイコン等のデバイスを搭載した基板回路設計および評価を主業務とし、HDLによるFPGA設計や規格認証適合（電気安全、EMC）も行います。
530〜870万円/年
募集元で応募するNEW7日前
レンズ交換式デジタルカメラ向けイメージセンサを代表とする半導体デバイス製品のアナログ回路設計および試作品評価を含むLSI開発を担当します。SPICEを用いたシミュレーションによる回路設計・レイアウト設計や、専用の測定工具を用いた試作品の評価・解析を行います。
530〜1050万円/年
募集元で応募するNEW7日前
シリコンフォトニクス技術を活用した光モジュール、アクティブ光コネクタ、アクティブ光ケーブルの開発を行う職種です。回路・基板や光ファイバアレイの開発、結合・調芯技術の確立、光モジュール設計のほか、量産体制構築や工程監査、検査工程の立ち上げなどを担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募するNEW7日前
通信用（同軸）コネクタの設計開発エンジニアとして、自動車を中心に今後様々な分野で発展が見込まれる通信用コネクタの開発に携わります。通信用コネクタの開発・立ち上げ、開発評価試験・分析・解析、次世代テーマ化に向けたR＆D活動、国内外得意先への提案活動、要素技術開発を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募するNEW7日前
通信サーバー市場向けを中心に、高速伝送コネクタの設計・開発に携わるエンジニアの求人です。高速スタッキングコネクタの設計・立ち上げ、製図、解析・評価、コスト設計、R＆D活動、要素技術開発を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募するNEW7日前
防災用途のセンサ機器について、ハードウェアを中心とした総合的な研究開発を担当します。センサ端末機器から周辺装置まで、研究開発、品証試験を含む製品化および次期システムの製品開発に従事します。
28〜41.5万円/月
募集元で応募するNEW7日前
SoC開発およびIP開発を募集しています。SoCアーキテクチャ・ソリューションの開発、システムLSIの論理設計・物理設計、最先端SoC設計要素技術の開発のほか、高速インタフェースIP開発、NoC IP調達とシステム性能設計を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募するNEW7日前
社内製品向け半導体の開発設計から量産工程の立ち上げまでを担当し、開発した半導体は社外にも販売しています。アナログ回路の仕様策定、設計検証、評価、量産立ち上げを担う職種です。
619〜826万円/年
募集元で応募するNEW7日前
社内製品向け半導体の開発を、設計から量産工程立ち上げまで担当します。半導体製品のデジタルブロックについて、仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで対応します。
619〜826万円/年
募集元で応募するNEW7日前
遊技機(パチンコ・パチスロ)におけるデジタル・アナログ設計を担当します。電子回路設計やプリント基板パターン設計、外部協力会社との調整・管理、品質評価、型式試験申請関連、量産移行・フォロー業務などを行います。
—給与 応相談
募集元で応募する268件中 1〜30件を表示
「ハードウェアエンジニア」の条件に一致する求人が公開されたときにお知らせします。会員向けの無料機能です。
年収の分布年収を書いている189件
ハードウェアエンジニアの求人を268件掲載しています（2026年10月18日更新）。ハードウェアエンジニアの募集求人で提示されている年収の平均値は571万円、中央値は550万円、最高年収は1500万円です。年間休日は平均124日、平均残業時間は月25時間です。新着順・年収が高い順で並び替えられます。
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