神奈川県のハードウェアエンジニアの求人を63件掲載しています（2026年8月6日更新）。神奈川県のハードウェアエンジニアの募集求人で提示されている年収の平均値は535万円、中央値は500万円、最高年収は1200万円です。年間休日は平均124日、平均残業時間は月33時間です。新着順・年収が高い順・年間休日が多い順・残業が少ない順で並び替えられます。
63件の求人1〜30件を表示
27日前
100年以上の歴史を持つエンジニアリング企業で、CADシミュレーションエンジニアとして設備開発計画の策定やCAEを活用した事前検討・最適化、試作・テスト計画の立案などを担当します。開発チームのマネジメントやメンバー育成、開発プロセスの標準化も任されます。勤務地は神奈川県座間市です。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部で、LLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPUの機能ブロック設計・実装・検証を担当するメンバークラスの募集です。論理仕様・設計仕様・検証仕様の策定からRTL実装・検証までを経験豊富なチームと連携して進めます。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部で、LLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPUの機能ブロック設計・実装・検証を担当するリーダークラスの募集です。独自アーキテクチャに基づくNPU開発において、論理設計・検証チームを主導し、仕様設計からRTL実装、検証までを統括します。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部に所属し、次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発を担当する。海外サプライヤとの技術協議や設計方針策定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理を行い、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積む。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を一貫してリードする中核人材を募集している。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサのアナログ回路開発を担当するポジションです。トランジスタレベルでの回路設計・検証評価の経験が必須で、アナログ回路設計の実務経験を求めます。フレックス勤務適用で、残業時間は平均20時間/月です。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、省電力CPU「FUJITSU-MONAKA」を採用したサーバ装置のハードウェア開発を推進するマネージャーを募集します。仕様検討から出荷まで一気通貫で開発業務を経験でき、社内外の関係者と連携して開発をリードします。サーバ等のハードウェア開発経験とマネジメント経験が必須です。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部で、LLM処理を加速する次世代AIアクセラレータLSI-NPUの開発に携わる。機能ブロックの論理仕様策定、設計仕様策定、RTL実装、検証を担当し、サブリーダーとしてチームを牽引する。必須要件はRTLを用いた論理回路設計・検証経験と論理回路設計の基礎知識。フレックス勤務とテレワークが可能。
1か月前
AIアクセラレータの物理実装フィージビリティ検討を担当する求人。回路面積、タイミング、電力、配線性の評価やフロアプラン設計、EDAベンダとの調整などを行い、グループリーダーとしてチームをリードする。富士通の次世代AIアクセラレータLSI開発に携わる。
1か月前
富士通株式会社のFujitsu Research先端コンピューティング開発本部で、省電力CPU FUJITSU-MONAKAを採用したサーバ装置のハードウェア開発（装置仕様開発）をリーダーとして担当する。社内外の関係者と連携し、装置仕様書等の一連の仕様開発を推進する。将来的にはマネージャーへのステップアップが期待される。
1か月前
富士通株式会社のFujitsu Research先端コンピューティング開発本部で、省電力CPU FUJITSU-MONAKAを採用したサーバ装置のハードウェア開発を担当するサブリーダークラスの募集です。仕様検討から設計・評価まで一気通貫で経験でき、将来的にはリーダーやマネージャーへのステップアップが期待されています。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、省電力CPU FUJITSU-MONAKAを採用したサーバ装置のIOデバイス仕様化と周辺回路の開発を担当するハードウェア開発メンバーを募集しています。社内外の関係者と連携し、PCIeカードやSSDストレージ等のIOデバイスの仕様検討から回路設計、評価まで一連の開発業務に携わります。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部にて、次世代AIアクセラレータLSIの開発プロセスにAIを活用する改革をリードするマネージャー相当のポジション。仕様検討から物理設計までの全工程でAI活用を推進し、開発効率と品質向上を目指す。LSI開発の実務経験を重視し、AIツールの導入ではなく実際の開発成果につなげることを使命とする。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの試験開発を担当するポジション。プロセッサの評価・試験技術の開発および量産適用を担い、品質・信頼性確保に貢献する。半導体・電子部品の評価・試験・信頼性業務の経験が必須で、SLTやATE等の試験開発経験を歓迎する。
1か月前
「FUJITSU-MONAKA」サーバ及び「富岳NEXT」開発プロジェクトの冷却技術開発業務のマネージャーを募集する。技術方針の策定や技術判断を担い、社内外の関係者と連携して開発全体をリードする。必須経験としてサーバやスーパーコンピュータの開発経験、冷却部品の設計経験、熱流体解析経験、冷却評価試験の実施経験を求める。
1か月前
次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発を担当するマネージャーポジション。海外サプライヤとの技術協議を主導し、設計方針策定から量産立上げまでを推進する。半導体パッケージ・実装技術分野での実務経験と英語での交渉経験が必須。
1か月前
富士通株式会社のFujitsu Research、先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDCプロジェクトの「FUJITSU-MONAKA」とその後継「FUJITSU-MONAKA-X」の高速伝送技術開発を担当する。CPUパッケージ及びプリント基板の高速信号配線の設計仕様決定と実機評価を行い、Signal Integrityの向上を目指す。海外ベンダや社内部門との技術協議・解析・実機評価を実施し、プロジェクトの意思決定のためのデータ取得と整理を行う。仕様検討から実機検証まで一気通貫で関与できる。2名募集。
1か月前
「富岳NEXT」のハードウェア開発を主導するポジション。ODM・EMSパートナーと連携し、装置仕様の策定からボード設計、試作・量産化までを一貫して推進する。自社CPU（MOANA-X）とGPUを統合したシステム開発で、複数領域を横断しながらプロジェクト全体を牽引する。
1か月前
「富岳NEXT」CPU搭載ボード設計（ODM連携／リファレンスデザイン）のポジション。研究機関や半導体メーカーなど国内外のパートナーと連携し、システムアーキテクチャに基づいたボード設計に携わり、ボードリファレンスデザインの構築に貢献する。ODM・EMSパートナーと協働し、試作機の製造・評価を通じて設計を磨き込み、量産を見据えた設計完成度の向上に取り組む。
1か月前
「富岳NEXT」のメインボード設計を主導するポジション。CPU・GPU・メモリを統合したボード設計方針の策定、高速伝送・電源・実装の全体最適、GPUベンダとの技術連携、チームメンバーの育成を担う。電気回路・高速信号・コンピュータアーキテクチャ・サーバ制御の基礎知識が必須。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、省電力CPU FUJITSU-MONAKAを採用したサーバ装置のハードウェア開発リーダーを募集。仕様検討から設計・評価・出荷まで一気通貫で開発を推進し、将来的にはマネージャーへのステップアップが期待されるポジションです。
1か月前
3GPP RAN4標準化担当者として、5G/6Gを見据えた無線アクセスネットワークの標準化活動をリードする。寄書作成・提案活動、顧客サポート、RAN1/2との連携を通じて、自社技術の標準仕様への反映とビジネス価値最大化に貢献する。必須要件は3GPP RAN WG会合参加経験（2年以上）と5G NR/LTEのRF・物理レイヤ知識。ハイブリッド勤務、神奈川県勤務。リーダークラスのポジション。月給385,000円以上、年収750万円以上。
1か月前
「富岳NEXT」メインボード設計推進のポジション。高速インターコネクト・高速伝送・電源設計を担当し、MOANA-X CPUとGPU、メモリを統合したメインボードの設計開発を推進する。電気回路・高速信号・コンピュータアーキテクチャ・サーバ制御の基礎知識が必須。神奈川県勤務、フレックス勤務適用。
1か月前
「富岳NEXT」のハードウェア設計推進を担うポジション。ODM・EMSパートナーと連携し、装置仕様の策定からボードリファレンスデザインの設計、試作機の製造・評価・検証まで一貫して関与する。プロジェクトリーダーや半導体メーカーと協働し、技術面から開発を推進する。電気回路・高速信号・コンピュータアーキテクチャ・サーバ制御の基礎知識が必須。フレックス勤務適用、残業は平均20時間/月。勤務地は神奈川県のTechnology Park。
1か月前
富士通株式会社のFujitsu Researchにて、高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計のリード・マネジメントを担当する幹部社員を募集します。ASICベンダーや論理設計者と連携し、DFT全般のスケジュール管理や故障カバレッジ向上に取り組みます。
1か月前
無線基地局（RU）向け先行技術開発のマネージメントを担うポジション。研究開発の戦略立案と技術の製品適用を推進し、競合優位性のある技術開発とビジネス獲得に貢献する。マネージャー相当の役職で、研究開発グループのマネージメントと高スキルメンバーの育成も期待される。
1か月前
RFフロントエンドモジュールの商品開発・技術開発を行うポジション。SAWやLTCC基板の技術に加え、M&Aで獲得したパワーアンプ等の技術を活かし、スマホ向けの高機能モジュールを設計する。無線通信機やRFモジュール・デバイスの開発経験が必須。勤務地は京都府長岡京市または神奈川県横浜市。
2か月前
通信機器や映像機器の電子回路設計、特にFPGAを用いた論理設計・回路設計を担当する経験者採用です。デジタル回路設計の実務経験2年以上を必須とし、FPGAやASICの論理設計・検証経験を求めます。入社後は先輩技術者の指導のもと、実案件を通じて成長できる環境です。
2か月前
住友電気工業株式会社の研究（電気）部門で、化合物半導体マイクロ波デバイス技術者を募集する求人です。光ネットワーク用部品や化合物半導体デバイスの研究開発に携わり、結晶成長技術やプロセス技術を活かした最先端技術の開発を行います。応募には高専卒・大卒以上、化合物半導体デバイス開発またはプロセス開発の経験、電子デバイスの基礎知識、TOEIC600点以上の英語力が必要です。
2か月前
SWCC株式会社（旧昭和電線ホールディングス）にて、モビリティ向け非接触給電の研究開発・設計を担当する回路設計ポジション。電気自動車の走行中給電実現に向け、試作・研究段階の技術をアジャイルで開発する。必須要件は電気回路の知識で、経験年数は不問。想定年収600万円～770万円、月給30万円以上。
2か月前
100年以上に渡ってエネルギー・空気・水に関わるエンジニアリング事業を担ってきた株式会社大気社で、CADシミュレーションエンジニアを募集しています。DRY加飾システムのフィルム貼合プロセスや熱流体・気流・塗膜のCADシミュレーション、MBDの推進など、開発テーマに応じたシミュレーション業務を担当します。配属先は塗装システム事業部の開発企画課です。
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