基地局無線機(RU)向けプリント基板設計エンジニア

必須

• CADツールを用いたPCBアートワーク設計経験3年以上
• 多層基板（6層以上）の設計経験
• PCBの製造方法、部品実装方法に関する知識
• 日常会話レベル

歓迎

• 通信機器、無線機器の開発経験
• RF基板のアートワーク設計知識と経験
• 高速信号（10G/25G Ethernet等）基板のアートワーク設計知識と経験
• Allegro、Xpedition等のPCB CAD使用経験
• ODM/EMSとの協業経験
• 英語による技術コミュニケーション能力
• ネイティブレベルを希望

求める人物像

• 慣習や前例にとらわれない発想で課題に挑み、困難な壁を乗り越えながら新たな領域を切り拓く情熱を持ち、周囲を巻き込みながら変革を推進して頂くことを期待します。

使用ツール

募集背景と応募者へのメッセージ

• 事業拡大にあたり、製品開発メンバを募集しています。
• 当部にはパワーアンプ設計、アナログ回路設計、デジタル回路設計、メカニカル設計、ＦＰＧＡ設計、ソフトウェア設計、そして、それらを組み合わせた最先端の無線機設計/検証など、モノづくりに関わる全てのプロジェクトが所属しており、高性能、小型化、低消費電力について高いレベルで実現するために最新技術を用いた開発業務を進めています。
• その中で特にRUに搭載されるプリント基板の開発に携わって頂きます。

募集範囲と具体的業務内容

• 通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit（RU）に搭載されるプリント基板の設計開発を担当します。国内外の複数顧客・複数製品への展開を見据え、高速デジタル、高周波および大電流電源回路の性能を引き出す、高品質・高信頼性な基板開発を行います。

具体的な業務内容

• RU向けプリント基板の仕様検討、部品配置、配線設計および設計検証
• 高速デジタル信号、高周波信号、大電流電源を考慮した多層基板のアートワーク設計
• SI／PI、EMC／EMI、熱、実装密度を考慮した基板構成および配線設計
• 回路設計、構造設計、製造部門と連携した基板の製造性・実装性・試験性の検討
• 基板試作、実装後の評価、不具合解析および設計へのフィードバック
• 市場要求や競合製品を踏まえた基板小型化、高密度化、高性能化およびコストダウン活動
• 基板メーカー、EMS／ODM、部品サプライヤおよび社内関係部門との技術連携
• 新規材料、新工法、最新PCB設計技術の適用検討

個人に期待する役割やミッション

• 下記ミッションの実現に向けて、担当するプリント基板の設計開発を主体的に推進していただくことを期待しています。
• RU装置に搭載されるプリント基板のアートワーク設計および設計検証を推進すること
• 品質（Quality）、コスト（Cost）、納期（Delivery）目標の達成に貢献すること
• 高速信号、高周波信号および大電流電源回路の性能を最大限に引き出す基板設計を実現すること
• 製造性、実装性、試験性および信頼性を考慮した設計により製品競争力向上に貢献すること
• 新技術や新工法を積極的に取り入れ、基板品質と開発効率の向上を実現すること
• また、ミッション実現に向けて、慣習や前例にとらわれない発想で課題に挑み、困難な壁を乗り越えながら新たな領域を切り拓く情熱を持ち、周囲を巻き込みながら変革を推進して頂くことを期待します。

仕事の魅力・やりがい

• 通信事業者向け5G/Open RAN基地局を支えるRUのプリント基板設計に携わり、社会インフラを支える製品づくりに直接貢献できます。
• 本ポジションでは、高速デジタル、高周波、大電流電源が混在する高密度な多層基板について、部品配置、配線、SI／PI、EMC／EMI、熱、製造性まで幅広い設計課題に挑戦できます。
• また、回路設計、構造設計、製造部門、基板メーカー等と連携し、設計から試作、評価、量産立上げまで一貫して携わることで、製品全体を俯瞰した基板設計の専門性を高めることができます。