13日前
AIサーバー・データセンター向け高性能SSDのコントローラSoCについて、アーキテクチャ設計と性能検証を担います。HW設計チーム・FW設計チームと連携し、SoCのアーキテクチャ設計開発や性能シミュレーションモデルの設計・実装を行います。性能評価でボトルネックを解析し、仕様変更の方針提示やHW/FW実装仕様の整合を通じて目標性能の達成を目指します。
550〜1260万円/年
募集元で応募する13日前
NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当します。高速シリアルI/Fコントローラ（プロトコル層）のシステムアーキテクチャ設計・要件定義、RTL設計、UVMを用いた検証を行います。
550〜1260万円/年
募集元で応募する13日前
SSDを制御するSoCの開発において、LSIの論理検証戦略の策定と論理検証の実施を担当します。検証対象の仕様や実装を考慮した検証戦略を立て、UVMを基にした検証環境の構築、検証項目やテストシナリオの作成、検証結果の取りまとめを行います。将来的には論理設計やSSD試作品の評価・解析業務にも携わる機会があります。
550〜1260万円/年
募集元で応募する13日前
光インターコネクトを活用した「光SSD」の研究開発を推進しています。将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発や、光電変換基板の仕様検討・開発、光通信の要素部品や光SSDの評価・解析を担当します。研究業務に加え、光電デバイスの基板設計や評価環境の構築を行い、データを取得・分析しながら技術課題を解決します。
550〜1260万円/年
募集元で応募する13日前
次世代メモリ「2D-OCTRAM」の回路設計を担い、特定の回路ブロックの主担当として仕様策定から回路設計、シミュレーション検証までを担当します。デバイスの物理特性を踏まえた境界条件の定義、周辺回路の設計、試作実機データに基づく最適化などを通じて製品化を進めます。
550〜1260万円/年
募集元で応募する13日前
光電変換機能の中核となるシリコンフォトニクスチップの光回路設計と周辺回路の設計を担当し、実機動作検証などを行う職種です。光伝送の研究開発と事業化を進め、フォトニクス関連の事業創出を目指します。
—給与 応相談
募集元で応募する13日前
レンズ交換式デジタルカメラ向けイメージセンサを代表とする半導体デバイス製品のアナログ回路設計および試作品評価を含むLSI開発を担当します。SPICEを用いたシミュレーションによる回路設計・レイアウト設計や、専用の測定工具を用いた試作品の評価・解析を行います。
530〜1050万円/年
募集元で応募する13日前
シリコンフォトニクス技術を活用した光モジュール、アクティブ光コネクタ、アクティブ光ケーブルの開発を行う職種です。回路・基板や光ファイバアレイの開発、結合・調芯技術の確立、光モジュール設計のほか、量産体制構築や工程監査、検査工程の立ち上げなどを担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する13日前
通信用（同軸）コネクタの設計開発エンジニアとして、自動車を中心に今後様々な分野で発展が見込まれる通信用コネクタの開発に携わります。通信用コネクタの開発・立ち上げ、開発評価試験・分析・解析、次世代テーマ化に向けたR＆D活動、国内外得意先への提案活動、要素技術開発を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する13日前
通信サーバー市場向けを中心に、高速伝送コネクタの設計・開発に携わるエンジニアの求人です。高速スタッキングコネクタの設計・立ち上げ、製図、解析・評価、コスト設計、R＆D活動、要素技術開発を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する13日前
SoC開発およびIP開発を募集しています。SoCアーキテクチャ・ソリューションの開発、システムLSIの論理設計・物理設計、最先端SoC設計要素技術の開発のほか、高速インタフェースIP開発、NoC IP調達とシステム性能設計を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する13日前
エクステリア・インテリアランプシステムに欠かせないハードウェア領域の開発を担当します。みなとみらいでは量産開発系の回路設計や検証、試作評価などを担当し、秦野では量産開発前の先行開発領域における高機能ライティングシステムのハードウェア設計を担当します。担当製品は、LED実装基板やLEDドライブ・通信回路基板、ランプ制御用ECU回路基板などです。
23〜45万円/月
募集元で応募する13日前
先行開発領域のハードウェアについて、EMC評価・検証・解析を担当します。設計したハードウェアの試作前にEMC適合性を評価し、解析結果からシミュレーション精度を向上させ、試作回数の削減と開発リードタイムの短縮を目指します。対象製品は車載ランプや高機能ライティングシステムの回路基板です。
24〜45万円/月
募集元で応募する13日前
モノクロ（パッシブ）LCDのセル設計、モジュール回路設計、構造設計およびTFT駆動回路の設計・評価を担当します。お客様から支給された表示デザインをもとに配線パターンを検討し、CADソフトで図面を作成して試作品を製作、各種測定機器を用いて評価します。
24〜45万円/月
募集元で応募する13日前
LEDディスプレイ又は薄型フィルム光源の設計開発を担当します。LED光源の開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計を行います。光源設計者や回路設計者、構造設計者などと協力して業務を進めます。
24〜45万円/月
募集元で応募する13日前
新製品開発において、既存製品の解析から新製品開発まで一貫して担当します。自社製品のデジタル回路/FPGA設計、動作検証・性能評価、不良解析、ドキュメント作成、国内外のユーザ対応を行います。
640〜990万円/年
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する21日前
半導体製品の回路設計、試作品の評価、量産検査環境の設計や量産体制の構築支援を行います。保有するスキルや経験に応じて、製品開発のプロジェクトリーダーや顧客サポート業務も担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する30日前
外付けブロックストレージ製品のハードウェア開発エンジニアとして、ホストサーバーとのインターフェース機能の開発、部品選定、プリント基板の仕様設計、評価などを担当します。FC-SBメインフレーム通信製品の仕様策定や、製品化に向けた周辺FPGA設計・評価も行います。
780〜1030万円/年
募集元で応募する1か月前
LSI回路設計のフロントエンドからバックエンドまでを担当し、プロジェクトを牽引する求人です。アーキテクチャ検討、RTL設計・検証、FPGAベースのプロトタイピング、SoCの物理設計やタイミング収束などを行います。
400〜550万円/年
募集元で応募する4か月前
古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社（FFOC）の実装/OBOチームに在籍出向し、光トランシーバおよび光デバイス製品の実装設計チームをマネジメントするポジションです。高速電気配線設計、熱設計、電磁界解析、構造設計などを横断して技術統合を行い、次世代光通信用モジュールの実装技術開発や量産化に向けた連携を担います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
次世代の超高速・大容量通信を実現する光通信インフラ構築用機器の開発において、主に電気・電子回路を中心としたハードウェア設計業務を担当します。製品企画から設計・評価・量産、海外顧客への技術提案まで、製品ライフサイクル全体に携わるポジションです。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
最先端のLEDやレーザーを使った光応用機器および光源モジュールの先行開発を担当します。LEDやレーザーを用いた回路設計、回路評価、組込系ソフトウェアの設計、制御アルゴリズムの実装・最適化、ハードウェアとソフトウェアの統合テストを行います。
450〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
営業と連携し、RF回路やミリ波製品、RF計測システムなどの設計から検査測定、納入、顧客フォローまでを担当します。ポジショナやコントローラーなどの制御設計に加え、顧客への技術提案やサポートも行います。
500〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
防衛装備品におけるEO機器のサブシステム設計を担当します。概念・基本・詳細設計や試験支援のほか、関係部門・ベンダーとの調整、発注作業などに携わります。光学設計や電気設計に取り組む場合もあります。
500〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
大手電機製品メーカーの防衛システム及び宇宙製品の設計開発プロジェクトで、回路設計・評価を担当します。チームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見から解決策の提案・実行まで行います。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェアエンジニアとして、顧客の仕様に合った製品の開発を担当します。論理回路設計（FPGA開発）または電子回路設計（基板開発）に携わり、打合せから納品まで一貫して担当します。自社内開発・自社サービス開発に携わることも可能です。
23〜50万円/月
募集元で応募する4か月前
お客様の使用環境に応じた筐体設計やシステム設計など、ハードウェア開発を行う職種です。部品選定、レイアウト設計、図面化、組み立て評価まで、社内のAIエンジニアチームと連携して開発します。エッジAIシステム全体の組み込みに関わる協業業務も担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
AIアクセラレータおよびReconfigurable AIチップ開発において、RTL設計・RTL検証・バックエンド／製造連携のいずれか、または複数領域を担当します。AI処理向けReconfigurableチップやAIエンジンの開発を進めており、大学との共同研究を通じた次世代AIアクセラレータアーキテクチャの研究と実装にも取り組んでいます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
chocoZAPの店舗内に設置する機器やデバイスのシステム設計、コア部品の選定、回路・基板設計から量産化までを担当します。試作機の評価・検証や、生産パートナーとの生産立ち上げ、外部開発ベンダーの開発マネジメントも行います。新しい付加価値の提案や技術開発にも取り組む役割です。
700〜1200万円/年
募集元で応募する62件中 31〜60件を表示
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