4か月前
組込系ハードウェアエンジニア(FPGA/基板)
富士ソフト株式会社テック
産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当します。医療機器、FA向け産業機器、車載機器、複合機用制御基板などの開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当します。医療機器、FA向け産業機器、車載機器、複合機用制御基板などの開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
組込システムのハードウェア開発案件で、産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などの基板/FPGAの設計、開発を担当します。プロジェクトマネージメントも担当し、医療機器やFA向け産業機器、車載機器、複合機用制御基板のシステム開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する62件中 61〜62件を表示
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