ハードウェアシステムアーキテクト（車載コックピット・キャビン領域）

必須

• テクニカルスキル

  • ハードウェア設計経験（回路設計、基板設計、システム設計等）
  • 車載製品または組込み機器の開発経験
  • 委託会社など対外調整・折衝の経験（海外拠点、顧客、半導体メーカー、部品メーカーとの折衝経験があると尚可）
  • ハードウェアアーキテクチャの設計経験
  • 性能・品質・コストを考慮したシステム構想設計経験

• マネジメントスキル

  • プロジェクト管理全般を理解している
  • 開発計画・進捗管理が作成できる
  • 品質指標を使って、品質管理ができる
  • リスク管理及び課題管理ができる

歓迎

• テクニカルスキル

  • 全体設計統制経験
  • 車載ECU、CDC、IVI、メーター、ADAS等の開発経験
  • SoC、MPU、GPU等のデバイス選定経験
  • 高速通信（Ethernet、PCIe、CAN等）の設計経験
  • EMC、熱設計、信頼性設計の経験
  • DFMEA、FTA等の設計品質向上活動経験
  • 機能安全（ISO26262）、Automotive Spiceに関する知識または開発経験
  • 原価企画、VE活動によるコスト最適化経験
  • 英語による技術コミュニケーション能力
  • 関係法規知識

求める人物像

• 前向きな思考を有する方
• 粘り強く、発想の転換ができ、ストレス耐性に優れている方
• コミュニケーション能力に優れている方
• 協働意識を有し、他者と連携しながら業務を推進できる方

使用ツール

システムアーキテクチャ統括部のミッション

• 技術戦略とシステムアーキテクチャを中核に、次世代コックピット・キャビン領域の競争力を創出する。
• 共通プラットフォームと量産設計基盤を構築し、品質・原価・開発効率を全体最適化する。
• AI・ソフトウェア・ハードウェアを統合したシステム開発を牽引し、先行開発から量産適用までを支える技術基盤を実現する。

募集背景

• 車載コックピット・キャビン領域では、自動車のSDV化（Software Defined Vehicle）の加速により、顧客体験や車載ECU開発のあり方が大きく変化しています。
• 当社では、次世代コックピット・キャビンシステムの実現に向け、製品競争力を左右する重要な要素となっているSDVを支えるハードウェアプラットフォームの構築やシステムアーキテクチャ設計を推進しています。
• システム全体の最適化を考慮し、設計開発を主体的に推進する技術リーダーを募集します。
• 次世代コックピット・キャビンシステムの実現に向け、ハードウェアアーキテクチャを中核とした新たな価値創出に挑戦できるポジションです。

担当業務と役割

• ハードウェア開発のアーキテクチャ設計
• システム設計：要件をもとにSoC・メモリ・電源・通信モジュール等のシステム構成を設計し、性能・品質・原価・信頼性を考慮した全体最適を実施
• アーキテクチャ設計：全体設計統制の責任者として適切なハードウェアアーキテクチャ設計／検証（構成方針・設計ルールの定義、性能・熱・EMC・信頼性等の成立性検証）を実施
• プラットフォーム開発：将来製品を見据えた共通ハードウェアプラットフォームの構築および標準化・設計資産化を推進
• マネジメント：設計委託会社や部品メーカー等との協業において、定義した設計方針／ルールに基づき設計・評価が行われるよう管理

期待する役割

• 新規プラットフォーム構築の推進、OEMや社内関係部門との技術調整・折衝、組織を横断した活動

具体的な仕事内容

• 全体設計方針の立案と実行
• ハードウェア、ソフトウェアが連携したシステム最適化設計
• ハードウェア全体設計
• SoC・メモリ・電源構成等の検討
• システム要求からのHW要件導出
• 基本設計
• OEMとの技術議論・提案活動

この仕事を通じて得られること

• 次世代車載システムの構想設計経験
• 製品横断・組織横断での技術リーダー経験
• グローバル規模のアーキテクチャ設計経験
• SDV時代の中核技術者としての市場価値向上
• SoC・メモリ・Video・Audio・通信など幅広い領域の知識獲得

キャリアパス

• 上司・部下の相談の上、個人毎にキャリアパスを決定し、それに準じた業務アサインとステップアップを実行します。
• ハードウェア開発以外などのキャリアパスも可能です。（例えば プロダクトマネージメント など）