9日前
半導体テストシステム向けDSA・BIB・DIAGボードの仕様検討、設計、評価を中心に担当します。高速伝送技術や先端プリント基板技術の開発・検証、新規テストソリューションおよび次世代製品の企画・開発にも携わります。海外拠点への技術支援・設計移管を通じたグローバルな開発推進も担います。
500〜950万円/年
募集元で応募する12日前
超小型衛星に搭載するプリント基板の実装設計を担います。部品配置・層構成・パターン設計を決定し、製造データのリリースまでを完結させます。信号品質や熱・構造、量産性・検査性を考慮した設計と、社内の配置・配線レビューを行います。
600〜1000万円/年
募集元で応募する14日前
自動車向け車載製品の先行開発を担当します。ロードマップ作製や構想・仕様検討、設計、評価、顧客提案を行い、事業化につなげます。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
同社のX線研究所にて、新型検出器の開発に携わるポジションです。デジタル・アナログ回路、HDL、CPUファームウェアの設計や、新製品の評価・検証を担当します。大学・研究所との共同研究や国際学会での発表などに携わる機会もあります。
600〜1100万円/年
募集元で応募する14日前
半導体事業部にて、MEMS等のセンサモジュールの仕様検討・開発と、商品開発のプロジェクト推進を担当します。お客様との打合せで仕様を確定し、モジュール設計をプロジェクトで進めます。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
ACアダプターや電池充電器などの電源製品の製品設計開発を担当します。回路・基板・熱設計、部品選定、製品評価から量産移管までを行い、量産工場支援も担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
半導体製品の回路設計、試作品の評価、量産検査環境の設計や量産体制の構築支援を行います。保有するスキルや経験に応じて、製品開発のプロジェクトリーダーや顧客サポート業務も担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
大手自動車メーカー向けECUのハードウェア開発を担当します。要求定義から回路設計、電子部品選定、基板設計、検証まで、受注から量産化に至る全プロセスに携わります。車載アクセス製品やHMI製品の開発、顧客要求に基づく仕様定義、試作・評価・検証、工場連携を行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
当社製品に搭載されるECUのハードウェア開発を一貫して担当します。ハードウェア要求定義、回路設計、電子部品選定、PCB設計、ハードウェア検証など、受注から量産化に至る全プロセスに携わります。対象は自動車アクセス製品やHMI製品です。
—給与 記載なし
募集元で応募する14日前
当社独自開発の磁石をベースとした、新規磁気エンコーダの開発を担当します。ロボットメーカーや工作機械メーカー等のユーザーと直接コミュニケーションを図り、現場の課題抽出から改善提案・仕様策定まで行います。
—給与 記載なし
募集元で応募する16日前
無線センサ、ゲートウェイ、通信モジュールなどのIoT関連機器のハードウェア開発を担当します。要件定義から設計、評価、量産化までのほか、新機能の追加検討やお客様要望への対応を行います。勤務地は京都府長岡京市で、月に1、2回、お客様との打合せや技術調査のための出張があります。
500〜980万円/年
募集元で応募する17日前
流量計センサからの信号を受信・変換する変換器部分の電気系ハードウェア開発・設計を担当します。センサーと組み合わせた流量計全体としての評価や、国際規格に準拠するための規格適合開発、海外工場の製造品質改善に向けた協業・指導を行います。
630〜770万円/年
募集元で応募する18日前
パワトレイン制御ECU用のマイコン企画・技術開発を担当します。車両法規制や標準規格の調査、車両メーカとの仕様・要件開発、技術提案に加え、マイコンの先行開発・評価や設計標準化、デバッグ環境・ツール開発を行います。
550〜1430万円/年
募集元で応募する18日前
The role focuses on post-silicon validation and characterization of high-speed memory devices, including bench-level validation, debugging, and development of test methodologies. It also involves analyzing validation results, reporting findings, developing LLM/AI applications for validation datasets, and collaborating with design, system, product engineering, and validation teams.
—給与 記載なし
募集元で応募する23日前
今年春より始動した、映像配信を行うための開発プロジェクトに携わります。外注先が作成したソフトウェアの確認や品質管理、必要に応じた調整を行い、自らテスト用プログラムを作成してテストを実施します。映像配信機器の開発として、マイクロプロセッサーを搭載した基板の回路設計・レイアウト設計や、外注先の設計データの検証も担当します。
450〜800万円/年
募集元で応募する24日前
外付けブロックストレージ製品のハードウェア開発エンジニアとして、ホストサーバーとのインターフェース機能の開発、部品選定、プリント基板の仕様設計、評価などを担当します。FC-SBメインフレーム通信製品の仕様策定や、製品化に向けた周辺FPGA設計・評価も行います。
780〜1030万円/年
募集元で応募する24日前
MCU（マイクロコントローラ）のポストシリコン検証における技術リードおよび評価実務を担当します。シリコン特性評価、測定環境の構築・自動化、測定データの分析・レポート作成を行い、評価手法や業務プロセスの文書化、チームメンバーの育成、クライアントとの連携も担当します。
500〜1000万円/年
募集元で応募する24日前
AD/ADAS・コックピット・車載通信を統合した大規模製品のハードウェアについて、企画、仕様開発、先行技術検証、量産回路適用を担当します。ADAS・コックピット・車載通信等のシステムを統合制御する大規模ECUと、SDV時代に向けた新製品の開発に携わります。
650〜1430万円/年
募集元で応募する24日前
先進安全領域の大規模ECUに関するハードウェア設計・開発を担当します。画像処理SoCや高速通信回路を搭載するECUの回路設計を行います。ADAS・コックピット・車載通信等を統合制御する大規模ECUと要素技術の開発を進めています。
650〜1430万円/年
募集元で応募する24日前
車載用大規模ECUのハードウェア設計およびSoCチップセットの機能安全業務を担います。最先端のチップセットを製品にするため、安全設計のコンセプト検討、仕様定義、分析、評価などに携わります。ADAS系ECUの量産設計室で、社内外の要素技術を集約した製品設計に取り組みます。
650〜1430万円/年
募集元で応募する24日前
衛星搭載測位ペイロードにおける高安定度時刻・周波数系の設計・開発を担います。原子時計の技術評価・調達管理、時刻制御システムの設計・開発・検証、衛星時刻と地上系との同期設計を通じて、LEO-PNT・LNSS が提供する測位精度を支えます。
800〜1250万円/年
募集元で応募する24日前
This position designs and develops high-stability timekeeping and frequency systems for satellite-hosted positioning payloads. The work includes evaluating atomic clocks and oscillators, developing timekeeping control systems, designing synchronization architectures and circuits, and contributing to timing error budgets for LEO-PNT and LNSS.
—給与 記載なし
募集元で応募する29日前
画像センサ・コードリーダー商品のハードウェア開発において、FPGA設計技術者として商品開発を担当します。新商品開発では概念・詳細設計から実装、試作、評価、生産立上までを行い、新技術の調査・開発や商品・技術マーケティングにも参画します。生産工場と連携した既存商品の改造・設計変更や、担当商品の販促支援も担います。
—給与 記載なし
募集元で応募する1か月前
自動車メーカー向けに、LEDヘッドライトの点灯・配光制御を行うECUなどのハードウェア開発を担当します。仕様協議・技術提案から回路設計、シミュレーション、試作評価、量産立ち上げまで、チームで一貫して手掛けます。
500〜1000万円/年
募集元で応募する1か月前
次世代ADAS大規模統合コンピュータにおけるハードウェアプラットフォーム（HW-PF）のアーキテクチャ設計・全体統括を担当します。ADAS・自動運転向け車載SoC/マイコンの選定・評価や、国内外の半導体ベンダーとの技術交渉・共同開発を推進します。大規模ECUの回路設計・高速伝送基板・EMC・放熱構造の評価プロセスも統括します。
650〜1430万円/年
募集元で応募する1か月前
列車統合管理装置（TCMS）やトレインビジョンのハードウエア要求設計、基板開発、開発管理を担当します。回路設計から部品選定、試作評価、工程管理・品質管理までを行い、製品設計部門や基板開発部門と連携します。
460〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
FPGAを中心としたハードウェア開発を担当し、論理設計・検証・実装、実機評価、高速インターフェースの設計・評価などに携わります。要件定義から設計・実装・評価まで幅広く担当し、顧客や協力会社との仕様調整・折衝も行います。
500〜750万円/年
募集元で応募する1か月前
国内の鉄道事業者向け無線式列車制御(CBTC)システムの無線装置について、設計・開発を担当します。顧客要求を基にした詳細仕様の検討や仕様書・図面の作成、顧客との仕様打合せ、関係部署や協力会社との製作仕様・工程調整、出荷後の試験・調整や納入後のアフターフォローを行います。
460〜1100万円/年
募集元で応募する1か月前
リモート遠隔点検サービス「PRIME」端末および関連する電気・電子回路装置の開発全般を担当します。設計・試作、社外工場への製造指示、不具合の調査解析・原因特定、改善・改修を行います。
500〜700万円/年
募集元で応募する268件中 61〜90件を表示
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