車載ミリ波レーダのハードウェア開発(電子回路・高周波回路)

必須

• 以下いずれかのハードウェア開発経験をお持ちの方（目安：3年以上）

  • 電源回路・高速デジタル回路・高速通信回路・高周波回路のいずれかの設計経験
  • プリント基板の仕様検討・部品配置・配線設計の経験
  • SoC・マイコン・メモリ・PMICなどの電子部品選定・適用経験
  • 電子機器・電装品・半導体の量産開発経験

• また、以下のいずれかに該当する方

  • 車載製品・産業機器・通信機器・半導体・民生機器等のハードウェア開発経験
  • 設計から評価、量産立上げまで一連の製品開発に携わった経験
  • 関係部門やOEM・サプライヤと連携しながら開発を推進した経験

歓迎

• 車載製品の開発経験
• ミリ波レーダー・センサ・通信機器・高周波回路に関する知識・経験
• EMC・機能安全（ISO26262）・サイバーセキュリティの知識
• 半導体・電子部品メーカーとの開発経験
• FMEA・FTAなど品質・信頼性設計の経験
• 欧米のOEM・サプライヤとの業務経験
• 開発リーダーやプロジェクト推進経験
• 欧米系のOEM・半導体サプライヤとのやりとりにおいて、会話やメール等で技術コミュニケーションが可能な英会話能力

使用ツール

こんな仲間を探しています

• 交通死亡事故ゼロの実現を目指し、レーダー開発を通じて社会に新たな価値を届ける仲間を募集しています。最先端の電子部品を活用したハードウェア設計、信頼性やEMCを考慮したプリント基板設計に加え、機能安全やサイバーセキュリティにも対応した車載製品の開発に挑戦できます。自動車技術に精通したデンソーならではのノウハウを活かしながら、次世代モビリティの安全を支える最先端のレーダー開発に一緒に取り組みませんか。

1. ハードウェア構想設計・回路設計

• 製品要求・システム要求に基づくハードウェアアーキテクチャ設計
• 電源回路・高速通信回路・高速メモリ回路の設計
• レーダー用SoC・マイコン・PMIC・通信ドライバなどの電子部品選定および新規部品開発
• 部品信頼性を考慮した部品選定・適用検討
• プリント基板仕様策定・部品レイアウト設計・パターン配線設計

2. 品質・信頼性設計

• EMC・環境耐久(半田耐久)など各種信頼性試験の計画・評価
• FMEA・FTAなどを活用したリスク分析
• 部品信頼性に関する評価および改善推進

3. 原価企画・コスト競争力強化

• ハードウェア原価企画活動や部品・基板のコスト分析およびコストダウン設計
• サプライヤと連携したVA/VE活動
• 製品競争力向上に向けた最適設計

4. 機能安全・サイバーセキュリティ対応

• 安全要求・セキュリティを満たすハードウェアアーキテクチャ設計

5. 開発プロジェクト推進

• 設計フェーズごとの成果物作成および社内デザインレビュー対応
• 欧米のOEM・半導体メーカーとの技術協議

業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力

• 先進センシング製品の開発を通じて、人々の安心・安全な移動に直接貢献できます。構想設計から回路設計、電子部品開発、製品評価、量産化まで幅広い開発工程に携わることができ、自ら開発した技術や製品が世界中の車両に搭載される大きな達成感を得られます。また、欧米のOEMや半導体メーカーと連携しながら、次世代モビリティを支える最先端技術の創出に挑戦できます。ミリ波レーダーに加え、カメラやLiDARなど複数のセンシング技術を保有しており、それぞれの特性を活かした製品開発に取り組んでいます。システム全体を俯瞰しながら、競争力の源泉となるコア技術の創出に挑戦できる環境です。長年培ってきた車載品質・信頼性技術と、最先端の半導体・電子部品技術を融合し、高性能・高品質・高信頼なセンシング製品を実現しています。

募集背景

• ADAS・自動運転市場の拡大に伴い、ミリ波レーダーの搭載台数および機能高度化の需要が急速に高まっています。今後の製品開発を加速し、より安全・安心なモビリティ社会の実現に貢献するため、ハードウェア開発を担う新たな仲間を募集します。

職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性

• 「交通死亡事故ゼロ社会」と「安心・安全なモビリティの実現」を目指し、レーダーをはじめとする先進センシング技術の開発に取り組んでいます。
• その中で当室は、ミリ波レーダーをはじめとするアクティブセンサのハードウェア開発の中核として、回路設計から要素部品開発まで幅広く担当しています。最先端の電子部品やセンシング技術を活用しながら、高品質・高性能な製品を競争力のあるコストで実現し、いち早く社会へ届けることをミッションとしています。私たちは、世界中の人々が安心して移動できる未来の実現に向けて、センシング技術の進化をリードし続けます。

職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界

• 当チームは、東京・神戸・愛知（刈谷）の3拠点に約33名のメンバーが在籍し、ミリ波レーダーをはじめとするセンサのハードウェア開発を推進しています。開発はデンソーグループ会社や海外拠点のメンバーとも連携しながら進めており、グローバルな環境で最先端のセンシング技術開発に取り組んでいます。また、社員の約4分の1が中途入社であり、自動車部品メーカー、半導体メーカー、民生機器メーカーなど、多様なバックグラウンドを持つメンバーが活躍しています。異業種で培った知識や経験を活かしながら、新たな価値創出に挑戦できる環境です。

開発ツール、開発環境

• 回路設計：SPICE
• シミュレーション：HFSS / MATLAB / Simulink
• 解析：Flotherm
• 開発管理：JIRA / codebeamer / confluence
• 品質・安全：A-SPICE / ISO26262 / ISO/SAE21434