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条件をクリア

AD/ADAS向け半導体・AI-IP開発およびソフトウェア開発

株式会社デンソー

テック 東京都港区 企業サイト 掲載 7/25

給与

550〜1430万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

勤務地
東京都港区
雇用形態
正社員
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
非公開

仕事内容ハードウェアエンジニア

自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発およびその評価を行うポジションです。AI-IPソリューション開発、AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤、AI-IPの評価・顧客サポートを担当します。半導体IP/SoC開発経験や組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関する修士レベルの知識が必須です。

業務内容

  1. 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)のキー技術となるAI処理内製IPの開発およびその評価
  2. AI-IPソリューション開発:ソフトウェア開発環境開発(コンパイラ/シミュレータ/デバッガ/プロファイラ)、並列処理プログラミング、低レイヤミドルウェア開発
  3. AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤:仕様設計(機能仕様・実装仕様)、RTL設計(高位設計含む)・検証、各種ドキュメント
  4. AI-IPの評価、顧客サポート:PPA評価、システム評価、顧客のアプリ開発支援

業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力

  1. 先進安全や自動運転技術を最先端の半導体に実装するという貴重な経験が積める
  2. ソフトとハード両面の技術を習得できる
  3. 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができる
  4. 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができる

募集背景

  1. 自動車の運転支援(ADAS)・自動運転(AD)を進化させるためには、より一層のAI開発力が競争力の差を産むと言われている
  2. 電子制御システム(ECU)の大規模化、SDV(Software Defined Vehicle)など新しい技術要件も加わってきている
  3. 車載半導体SoC/IPのように限られたコンピューティングリソースの中でも自動運転のユースケースに最先端のAI技術を取り入れ、限界を超えたAIソリューションを一緒に開発していける仲間を募集している

職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性

  1. 自動運転の実現など今後の車載システムで重要な技術であるAI処理(SW/HW)を行う内製IP開発を推進している
  2. SDVに必要な演算性能、低消費電力、ソフト開発効率化、を追及して国内外の協力会社と連携して開発している
  3. 最近では20代のメンバも加わり幅広い年代のメンバで次世代の技術者育成にも積極的に取り組んでいる

職場情報 ②組織構成(年齢層/人数規模)、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率

  1. キャリア入社比率:ほぼ100%
  2. 総合家電メーカーや半導体業界からの入社者が多く在籍している
  3. ワークライフバランスを重視しテレワークと出社を組み合わせた柔軟な働き方を、また先端技術を活用した高い設計効率の実現にもこだわっている

職場情報 ③キャリア入社者の声/活躍事例

  1. 34歳 (社会人経験12年目) 中途入社 (前職: IT企業)
  2. 前職での業務と直結した業務ではありませんが、責任のある業務を任せてもらっている
  3. 海外のメーカーとの共同開発など貴重な経験も得られている

募集要項最終確認 9/2

雇用形態
正社員
想定年収
550〜1430万円/年
勤務地
東京都港区
働き方
ハイブリッド勤務
年間休日
非公開
職種
ハードウェアエンジニア
経験年数
3年以上
掲載日
7/25
最終確認
9/2

応募資格(必須)

  • 半導体IP/SoC開発経験(経験:3年以上) または、半導体IP/SoC設計・検証基盤開発経験(経験:5年以上)
  • 組込みシステムとコンピュータアーキテクチャに関連した修士レベルの知識
  • プログラミング言語(C/C++/Python/tcl)を使用した開発経験 または、深層学習アルゴリズム開発/評価(学習、量子化、軽量化) または、Assembler/OpenCL/OpenVX/LLVM/Clangいずれかの開発実務経験

歓迎する経験

  • 機能安全開発・知見(ISO26262) または、SW toolを使用したパフォーマンス解析経験 もしくは、ドライバ/コンパイラ最適化経験 または、並列処理プログラミング または、低レイヤミドルウェア開発

求めるスキル・経験

この求人は株式会社デンソー採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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