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車載半導体後工程（パッケージ加工）及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発
- 勤務地
- 愛知県
- 休日
- 記載なし
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
車載半導体（ASIC）の生産技術開発や、生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）を担当します。部品・材料の仕入先との改善活動にも取り組みます。新規工法の開発から量産ラインの改善まで、車載半導体後工程に関わる業務です。
この求人に応募
応募資格
必須
- 生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方
- 半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方
歓迎
【生産技術業務に３年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】
- 生産ライン立上げ
- （工程設計・設備計画・導入）
- 製品・生産技術開発
- 生産システム開発・導入
- 半導体後工程（パッケージ）開発
- 電機・電子・半導体部品設計
- 表面処理（レーザ）
- ビッグデータを用いたデータ処理
- 機械学習を用いた画像、データ判定
- 統計的品質管理手法（SQC）
- 接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）
- 成形（熱硬化樹脂）
- 検査技術（画像・電気検査）
- 海外での生産技術業務
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 550〜1430万円/年
- 給与の詳細
- 想定年収：550万円～1430万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
- 勤務地
- 愛知県額田郡
- 働き方
- 記載なし
- 掲載日
- 2026/07/25 22:06（84日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 19:57（1日前）
仕事内容
こんな仲間を探しています！
- 車載半導体の後工程の工程設計／生産技術開発を通じて、より高品質で競争力のあるモノづくりに挑戦する仲間を募集しています。新工法開発から量産改善まで、幅広いフェーズで活躍できる仲間を募集しています。
募集背景
- 各国の環境意識の高まりにより自動車の電動化を支える半導体のニーズが急増しています。私たちは車載半導体製品の拡大に加え新たな付加価値を提供する製品の工程設計、生産技術開発、ライン構築を同時並行で進めています。
- また、当部署の主力製品である車載半導体(ASIC)は、電機・IT業界などのメガサプライヤ参入が相次いでおり、競争が激化している製品でもあります。お客様へ魅力ある製品をスピーディにお届けするため、これまで以上に革新的・効率的な生産技術が求められています。
- これらを支える新たな製品・生産技術開発のチャレンジを、情熱をもって一緒に取り組んで頂ける仲間を募集しています。
業務内容
- 車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」
業務詳細
- 車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査 等）
- 生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）
- 部品・材料の仕入先との改善活動
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
- 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。
職場情報 ①組織ミッションと今後の方向性
- 半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。
- 国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。
職場情報 ②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
- 半導体業界出身者だけでなく、自動車業界、家電メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、各要素技術ごとの知見や他業界出身者の業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。また業務上必要になるツールや専門性の高い知識については、OJTと合わせて部内外のリソースを活用して学んでいただいており、早期に活躍されています。
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