1か月前
鉄道のドライバレス化を支える前方監視装置について、ハードウェア開発を中心に製品化までの工程を担当します。センサや制御装置の要件・仕様策定、装置の製作や試験の指示に加え、開発工程やチームの進捗、収支・資産の管理を行います。顧客対応、現場での試験管理、技術開発やニーズ評価にも携わります。
830〜1080万円/年
募集元で応募する1か月前
LSI回路設計のフロントエンドからバックエンドまでを担当し、プロジェクトを牽引する求人です。アーキテクチャ検討、RTL設計・検証、FPGAベースのプロトタイピング、SoCの物理設計やタイミング収束などを行います。
400〜550万円/年
募集元で応募する1か月前
車載電装品向けコントローラなどの回路設計・検証と、製品設計推進に伴う社内外の折衝を担当します。仕様検討から設計・試作・評価、顧客や外注との折衝まで、プロジェクトの全工程に携わります。
350〜600万円/年
募集元で応募する1か月前
様々な業界の顧客設備・装置に搭載されるDCブラシレスモータコントローラや電気式過負荷保護装置の電子回路設計を担当します。顧客ニーズに応じたコンセプト立案から設計、検証・評価、設計標準の整備まで一貫して関わります。将来的には、電気・制御領域の技術的な意思決定を担うハードウェア設計リーダーとして部署を牽引する役割が期待されています。
600〜850万円/年
募集元で応募する1か月前
衛星・ロケット搭載用RF機器の設計・開発チームで、機器担当としてチームを取りまとめます。担当機器は衛星・ロケットの軌道や飛行経路を追跡するGPS受信機です。機器の設計から製造、試験、顧客対応まで一貫して担当します。
680〜930万円/年
募集元で応募する1か月前
人工衛星に搭載するLSI（ASIC／FPGA）の設計および検証を担当します。LSIの要求仕様策定・仕様調整から、要求検討、基本設計、HDLコーディング、検証、実装設計まで一貫して担当し、設計全体の進捗・品質管理を行います。
680〜930万円/年
募集元で応募する1か月前
半導体製造装置向けの流量制御機器（MFC マスフローコントローラー）に組み込む基板の開発業務（回路設計、試作評価）を担当します。半導体業界の需要拡大に向けた開発力強化のための採用です。
500〜750万円/年
募集元で応募する1か月前
プロダクションプリント製品・ラベルプリント製品・オプション製品のエンジンハードウェア開発を担当します。プロダクションプリンタの画像形成に関わるメカトロニクス分野で、電気電子回路・基板設計や評価、FPGA開発、エンジン制御システム設計などを行います。製品に対する市場サポート支援機能のハードウェア・ソフトウェア・システム開発も担います。
530〜850万円/年
募集元で応募する1か月前
資格陸上無線技術士(歓迎)
国内外の官公庁、民間企業向けに提供する無線関連装置の開発を担当します。顧客要件のヒアリング、要件定義・システム設計、仕様検討を経て無線仕様を決定し、開発を行います。
29.9万円/月〜
募集元で応募する1か月前
高周波基板の設計・製造・評価を担当し、基板材料の電気測定、高周波回路のシミュレーションや高周波測定、基板分析などを行います。上尾工場の開発部機能調査グループでは、新規測定技術開発を中心に担当します。
730〜880万円/年
募集元で応募する2か月前
通信サービスを実現するための通信機器や機能の研究開発を行い、ネットワーク機器の実装・開発を担当します。ネットワーク装置向け専用PLD、FPGAの設計・開発や、LSIの調査・評価・選定、アルゴリズムや方式の調査・実装・評価を行います。次世代ネットワークシステム像の策定・提案・実証や、開発パートナー、IPサプライヤとの連携・技術交渉も担当します。
30.6万円/月
募集元で応募する2か月前
メモリテスタ、SoCテスタ用のマザーボード開発を先導・管理するポジションです。システム担当部署との仕様策定、伝送線路設計や製品認定、生産立ち上げの管理を行います。海外関係会社や社内の複数部門と連携しながら業務を進めます。
1000〜1300万円/年
募集元で応募する3か月前
オフィス向けレーザープリンタおよび複合機（MFP）の搭載技術開発と製品の先行開発を担当します。次世代コントローラプラットフォームの検討・開発を推進し、制御基板開発、ASIC開発、CPU・SoC選定など、エレキハードウェア領域の企画立案から設計、試作・評価検証、設計情報の作成・提供までを行います。
700〜900万円/年
募集元で応募する3か月前
工作機械およびNC制御装置の設計・評価を担うハードウェア設計技術者の募集です。工作機械の製品設計・評価に加え、NC制御装置の電子回路設計や評価を行います。関係各部門と連携し、商品の企画から設計、製造、市場対応まで幅広く携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
車載向け各種センサーを対象に、信号処理ASICの開発を行う求人です。アナログフロントエンド回路やデジタル回路、信号処理アルゴリズムの設計・検証のほか、仕様検討から試作チップ評価、量産立上げ支援まで担当します。関係部門や外部パートナーと連携し、複数センサ・アプリケーションへの対応や共通プラットフォーム化も進めます。
550〜1500万円/年
募集元で応募する3か月前
車載用アナログIC、ミックスドシグナルICの回路開発を担当します。車両・システムが実現したい価値を起点に、要求仕様・IC仕様の検討から回路設計、評価、製品化まで一貫して携わります。
550〜1100万円/年
募集元で応募する3か月前
車載用半導体製品の企画・開発・設計を担当します。顧客や社内システム部署への製品提案・技術折衝、論理仕様の検討、MBDによるシステム設計、デジタル回路設計、アナログ回路設計を行います。
550〜1100万円/年
募集元で応募する3か月前
SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・開発やSoCリファレンス回路の開発を行う求人です。汎用電子部品の企画・開発や、電子部品の長期安定供給に向けた部品切替の効率化、業界誘導にも携わります。半導体部品の社内標準化を推進し、SoC周辺部品などを含む電子部品の企画・開発を担当します。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
SDV向けAD/ADASやゾーンECUに採用される半導体を中心に、車載システム全体を見据えた要素技術の企画・開発を行います。車載システムや要素技術の動向調査、特定用途向けICの企画、モジュールやリファレンスデザインの開発、国内外OEMや開発パートナーとの折衝・共同開発に携わります。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
自動車の運転支援（ADAS)・自動運転（AD）のキー技術となるAI処理内製IPの開発および その評価を担当します。AI-IPソリューション開発、AI半導体IP/IP Sub System開発・基盤、AI-IPの評価や顧客サポートを行います。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
AD(自動運転)・ADAS(運転支援)向けの次世代SoCおよび搭載する自社IPの開発に従事します。車載向け大規模SoCハードウェア開発、先端プロセス対応バックエンド開発、大規模SoC検証マネジメント、開発プロセス・マネジメントのいずれかを担当します。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
画像センサ開発において、ECUシステム設計、カメラシステム設計、回路設計・筐体設計、光学系設計、イメージセンサ制御などに関わる。国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発も行う。走行支援システムで自動車の安全へ貢献する画像センサの製品開発に取り組む。
650〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
次世代Zone ECUの開発及び量産設計を担当します。次世代に必要とされる要素技術の探索・開発や、車両E/E Architectureを踏まえた最適ECU HW要件の導出、Zone ECUの量産設計に携わります。顧客との仕様折衝、社内関係部署との調整、プロジェクト管理、ECU回路/AW/基板設計、評価/試験などを行います。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
次世代電動車（BEV）向けECUの製品企画および量産開発を担当します。市場・規制調査、仕様・要件開発、ECU設計・試作・評価、量産立ち上げなどを行います。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
次世代電動車（BEV）向けECUの製品企画・先行開発および量産開発を担当します。市場・規制調査、仕様・要件開発、提案活動から、ECU設計・評価、認証、量産立ち上げまでを行います。電動車（BEV/PHEV/HEV）向けECUの次世代製品企画や要素技術開発にも取り組みます。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発を担当します。市場調査や車両メーカーとの仕様・要件開発、電子部品の要件提示、ECUの設計・試作・評価、信頼性評価や量産立ち上げなどを行います。
550〜1430万円/年
募集元で応募する3か月前
自動運転、電動化を支えるエレクトロニクスハード製品のEMC技術開発を担当します。車載電子製品の設計技術、EMCの計測・解析技術、熱やSI/PI性能とEMCのトレードオフを解決する技術を開発します。将来的には、開発技術の海外拠点へのグローバル展開や標準化団体での委員会活動にも携わります。
600〜1100万円/年
募集元で応募する3か月前
ハードウェア開発（回路領域）のオープンポジションです。先進安全システムのレーダ・LIDAR、車載用ECUやセンサー、マイクロコントローラ・SoCなどのハードウェア開発を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する3か月前
スマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行う職種です。IC仕様の協議やプロセス選択、回路設計・レイアウト、シミュレーション、試作ICの特性評価を担当します。サンディエゴにあるpSemiとの協業があります。
500〜980万円/年
募集元で応募する3か月前
衛星などの宇宙機に搭載する電源系エンジニアとして、太陽電池パネル・太陽電池パドルの設計開発や試験評価を担当します。顧客・社内関係部門・取引先との仕様調整や技術折衝、量産に向けた設計、新技術・新材料の検討評価、打上げ前後の支援にも従事します。
680〜930万円/年
募集元で応募する268件中 91〜120件を表示
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