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仕事内容ハードウェアエンジニア
車載向け各種センサーを対象とした信号処理ASICの開発に携わるポジション。アナログ・デジタル両面の回路設計から評価、量産立上げまで一貫して担当し、ファウンドリや設計パートナーとの協業も行う。車載品質が求められる環境で、システム視点のスキルや事業視点での価値創出に関与できる。
業務内容
- 車載向け各種センサーを対象とした信号処理ASICの開発に携わる
- 磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計(増幅、フィルタ、ADC等)
- センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証
- システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計
- 回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき/温度特性を考慮した設計検証
- 試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援
- ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント
- 複数センサ/複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討
- 顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案
業務のやりがい・身につくスキル
- 車載品質(信頼性・安全性)が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につく
- センサ~信号処理~システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できる
- 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができる
- 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会がある
- 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できる
募集背景
- 車載システムの高度化に伴い、センシング対象はますます多様化しており、信号処理の高性能化・高信頼化が求められている
- センサ単体の進化に加え、ASICによる付加価値創出が競争力の鍵となる中で、複数のセンシング領域にまたがる開発力の強化が必要
- 横断的な視点で開発をリードできる人材を募集している
職場情報
- 当部署は、車載分野における多様なセンシングニーズに応えるため、センサと信号処理ASICを組み合わせた価値創出を担っている
- 特定のセンサに限定せず、アプリケーションに応じた最適なセンシングソリューションの提供を目指し、回路設計・アルゴリズム・システムを融合した開発を推進している
- 今後は、複数のセンシング技術を横断的に活用し、より高機能・高付加価値なデバイス開発を加速していく
- キャリア入社比率:約17%
- 在宅勤務可能:週2回程度
募集要項最終確認 9/10
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 550〜1500万円/年
- 勤務地
- 愛知県刈谷市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 3年以上
- 掲載日
- 7/25
- 最終確認
- 9/10
応募資格(必須)
- 電子回路(アナログまたはデジタル)の基礎知識を有する方
- 半導体デバイス、もしくは電子回路の開発設計・評価経験(3年以上)
- システム要求を踏まえて回路仕様を検討・設計した経験
- 関係部門や外部パートナーと連携しながら開発を推進した経験
歓迎する経験
- 信号処理ASICの開発経験(アナログフロントエンド、ADC/DAC、デジタル回路など)
- センサ(磁気、電流、位置、環境など)を用いた製品開発経験
- 車載向け製品開発経験、もしくは車載品質(信頼性・機能安全)に関する知識
- ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業経験
- プロジェクトマネジメントまたはサブリーダー経験
求めるスキル・経験
この求人は株式会社デンソーの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社デンソーの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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- 年間休日120日以上27,828
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