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仕事内容ハードウェアエンジニア
半導体(SoC、マイコン)とその周辺部品およびソフトウェアを含むECU全体の安全設計を体系化する機能安全技術開発のポジションです。ISO 26262に基づく機能安全プロセスに従った実務経験が必須で、SoCやマイコンの機能安全開発経験などを歓迎します。勤務地は愛知県刈谷市または東京都港区です。
業務内容
- SoCおよびマイコンの機能安全仕様・実装の検討(安全機構の仕様検討)
- 機能安全対応のSoCおよびマイコンの製品適用時の開発ガイドライン整備(SEooC開発されたSoCおよびマイコンの製品適用ガイドライン整備)
- ISO 26262 第3版 への対応(国内・国際審議への参加、改版内容の社内プロセスへの反映)
- PMIC・DRAMなどSoC周辺部品を含むECUレベルでの安全設計コンセプトの検討および仕様策定
業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
- SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われる
- 大規模システムを構成する最新製品の機能安全開発にも関与でき、安全設計に関する技術力向上だけでなく、最新製品の知見を得られる
- 自技会やJASPARなど社外活動へ参加することで相場観を磨き、ますます大規模・高度化するシステムの安全設計(SOTIF、AI安全、Fail Operation、Linuxなどへの対応)をリードできるマネジメント力・折衝力を成長させられる
募集背景
- SDVに向けたシステムの大規模・高度化により、民生技術(高性能コア、POSIX系OS、など)の車載適用が進んでいる
- システム統合や市場でのソフトウェア更新技術の適用が急速に進む中、システム内での機能分離(安全アプリと非安全アプリの分離)をはじめとした安全設計が従来に増して重要になっている
- 民生技術を活用しつつ、車載システムに求められる安全設計の実現とその説明性を向上させるため、柔軟な視点で車載システムの安全を担保する技術を開発できる仲間を募集している
職場情報
- 電子部品基盤技術部は、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発、プロセス、ツールの開発を推進している
- 車載電子システムは高機能・高度化が進み、大規模SoCを中心にAIも含めた高度な演算性能が車両に求められている
- 当部署は高難度な技術企画・仕様決め・開発検証をやり切る専門家集団として、社内外からの期待値は高い
- 所属している部署の約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍している
- 職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っている
募集要項最終確認 9/15
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 550〜1430万円/年
- 勤務地
- 愛知県刈谷市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/25
- 最終確認
- 9/15
応募資格(必須)
- ISO 26262に基づく機能安全プロセスに従った実務経験のある方
- 挑戦意欲、成長意欲のある方
歓迎する経験
- 機能安全管理者の経験
- SoCまたはマイコンの機能安全開発経験(安全機構の仕様検討、など)
- Fail-Safe/Fail-Operational設計の実務経験(異常検知・縮退/継続動作を含む安全コンセプト設計、など)
- POSIX系OSを用いた製品開発経験
求めるスキル・経験
この求人は株式会社デンソーの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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