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機能性薄膜の研究開発エンジニア(真空成膜プロセス)
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 愛知県名古屋市
- 休日
- 有給休暇
- 雇用形態
- 記載なし
どんな仕事かAIによる生成
次世代半導体・次世代通信デバイスを支える成膜技術の開発を担当します。新規材料・プロセス開発から設備導入、特性評価、製品化まで幅広く携わります。
この求人に応募
応募資格
必須
- 材料 ●機械 ●電気 ●化学
- 【業界】半導体製造装置メーカー、半導体デバイスメーカー
- 【職種】半導体プロセスでの成膜技術の開発
- 【知識】半導体プロセス関連技術の知識
- プラズマやイオンを使用する成膜技術、特にIAD(イオンアシスト蒸着)に関わる開発経験
- RIEなど耐食膜が必要となる半導体プロセスに関する開発経験
- ユーティリティー設計含む主導的な設備導入経験
- 【経験年数】5年以上
- 英語の学術論文が労せず読めるレベル
求める人物像
- 半導体・光電融合時代のキーテクノロジーとなる成膜技術を切り拓き、次世代製品の創出を牽引する仲間を募集しています。
応募について
- 不問
募集要項最終確認 11/8
- 職種
- 研究職(応用研究員)
- 雇用形態
- 記載なし
- 給与
- 記載なし
- 勤務地
- 名古屋市瑞穂区
- アクセス・通勤
- バイク通勤のみ可駅からの自転車通勤は応相談バイク置き場は満車のケースが多く、場所が確保できない場合はバイク通勤不可です。また、入社前にバイク置き場を確保することはできません
- 転勤
- 初任勤務地:本社(名古屋市)当面転勤なし
- 働き方
- 記載なし
- 勤務時間
- フレックス勤務もフル活用するなど
- 休日・休暇
- 有給休暇育休
- 福利厚生
- 年次有給休暇育児休業
- 業務の変更の範囲
- 全ての業務への配置転換あり
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所 (テレワークを行う場所を含む)
- 経験年数
- 5年以上
- 学歴
- 大学卒業以上
- 掲載日
- 2026/11/07 03:34(3日前)
- 最終確認
- 2026/11/08 19:04(2日前)
仕事内容
募集背景
- AI・データセンター、光通信、量子技術などの拡大に伴い、半導体・光電融合分野を支える先端材料への要求が急速に高まっています。当社では、成膜技術を将来の事業成長を支える戦略的コア技術と位置付け、セラミック部材の特性を高める高機能膜の開発を推進しています。新規膜の創出から事業化までを一貫してリードし、独自技術や知的財産を構築できる技術者の強化が重要課題となっています。成膜プロセス開発や装置立上げ、量産化検討などの経験者を中心に、世界に通用する新たな材料・デバイスを共に創出する仲間を募集しています。
職務の特色
- 当部門では、材料・プロセス・設備技術を融合し、新たな機能膜や微細な加工プロセス開発に取り組んでいます。単なる受託開発ではなく、自らテーマを立案し、独自技術・知財を構築しながら事業化を見据えた開発に取り組めることも魅力です。将来的には技術戦略の立案や新規事業創出を牽引する役割を担うことが期待されます。
職務の概要
- 次世代半導体・次世代通信デバイスを支える成膜技術の開発を担当いただきます。新規材料・プロセス開発から設備導入、特性評価、製品化まで幅広く携わり、将来事業の創出に貢献していただきます。
- 変更の範囲: 全ての業務への配置転換あり
業務の詳細
- 半導体装置用部材への耐食膜開発、耐食試験技術開発
- PVD成膜技術開発
- CVD成膜技術開発
- 上記に関連する低パーティクル化および膜評価技術開発
活かせるスキル
- 半導体業界における成膜技術、膜解析技術、洗浄技術
- 半導体製品の技術開発経験
- 機械設計
身につくスキル
- 半導体装置用部材に関わる知識
- ウエハー製品での技術開発に関する知識
- プロジェクト管理、推進能力
この求人は、日本ガイシ株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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