ハードウェアエンジニア条件を変える閉じる
次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの試験開発
給与
31.5万円/月〜※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません
- 勤務地
- 神奈川県
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 非公開
仕事内容ハードウェアエンジニア
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの試験開発を担当するポジション。プロセッサの評価・試験技術の開発および量産適用を担い、品質・信頼性確保に貢献する。半導体・電子部品の評価・試験・信頼性業務の経験が必須で、SLTやATE等の試験開発経験を歓迎する。
募集テーマ
- 次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの試験開発(2名募集)
会社名
- 富士通株式会社
BG名
- Fujitsu Research
本部名
- 先端コンピューティング開発本部
組織としてのミッション
- 富士通のパーパスに沿って、先端テクノロジー(スーパーコンピュータ、次世代データセンター)を活用し、安心・安全な社会をデジタル化により実現するため、持続可能な社会・まちづくり事業の創出・実現を全社横断的にリードする。
募集背景と応募者へのメッセージ
- 次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトに採択され、省電力プロセッサを開発している。
- スーパーコンピューター「富岳」を始めとするHPC製品は国内外への展開拡大を進めており、お客様の研究・ビジネスの発展に貢献できる製品・サービスを提供していく。
- プロセッサの周辺技術開発部門として、試験開発業務を担うメンバーを募集している。
- 業界最先端技術に携わり、富士通のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事する。
担当業界・業種
- IT・情報通信
就業環境・勤務形態
- 残業時間 平均:20時間/月 繁忙期:40時間/月
- フレックス勤務適用 有
募集範囲と具体的業務内容
- プロセッサおよびパッケージの評価・試験(電気特性/熱/信頼性)
- SLT(System Level Test)を含む試験手法の構築・立上げ
- 不良解析および品質改善活動
- 評価設備・試験環境(ソケット/ボード/温調)の開発・改善
- 開発部門・製造部門・外部ベンダーとの連携による量産対応推進
個人に期待する役割やミッション
- 最適な試験戦略の立案(評価項目・条件・スクリーニング)
- 初期不良・フィールド不良低減に向けたデータドリブンな課題抽出
- 新規技術(高速I/F、先端PKG等)に対する評価技術確立
- 試験効率・コストの最適化(量産適用含む)
仕事の魅力・やりがい
- 業界最先端技術に携わり、富士通のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られる。
- 今後も最先端技術に挑戦し、プロセッサ開発を高い技術で支える業務は大きなやりがいが生まれる。
Role Group
- Research & Development R&D
Role Family
- Product Development プロダクト開発
Role Specialism
- Hardware Development ハードウェア開発
Job Function
- R&D
募集人数
- 2名
ポジション名
- 担当クラス
勤務地
- Technology Park
業務内容の変更の範囲
- 当社の定める業務の範囲内
契約期間
- 期間の定めなし
就業場所の変更の範囲
- 当社の事業所の範囲内
募集要項最終確認 7/25
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 31.5万円/月〜
- 勤務地
- 神奈川県
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 非公開
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/25
- 最終確認
- 7/25
応募資格(必須)
- 以下2項目以上の経験必須
- 半導体/電子部品の評価・試験・信頼性業務経験
- 電気特性または熱・機械特性に関する基礎知識
- 実機評価データの解析および課題抽出能力
歓迎する経験
- SLT/ATE等の試験開発経験
- LSI/パッケージ/基板(BGA/LGA等)の知識
- 高速伝送・電源・熱設計に関する知見
- Python等によるデータ解析・自動化経験
- 不良解析(FA)経験
求めるスキル・経験
この求人は富士通株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
神奈川県のハードウェアエンジニアの求人63件
- CADシミュレーションエンジニア
- LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発【機能ブロック設計・実装・検証】メンバークラス
- LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発【機能ブロック設計・実装・検証】リーダークラス
- 次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発
- 次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサのアナログ開発
- サーバ装置のハードウェア開発業務(マネージャー)
募集元の採用ページから応募できます
応募は富士通株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
この求人と近い条件で探す数字はリンク先ページの掲載件数
この職種で探す
- ハードウェアエンジニア398
- 神奈川県のハードウェアエンジニア63
- テック11,429
- ファームウェアエンジニア568
- IoTエンジニア89
この勤務地で探す
働き方・年収で探す
- 年収400万以上31,673
- フレックス19,708
- 完全週休2日31,016
- 年間休日120日以上27,659
- 未経験可8,485
この職種を募集する企業
- 富士通株式会社121
- 株式会社日立製作所713
- 渡辺パイプ株式会社535
- パナソニック ホールディングス株式会社500
- 株式会社アインホールディングス470