半導体業界の求人を272件掲載しています（2026年8月6日更新）。半導体業界の募集求人で提示されている年収の平均値は566万円、中央値は550万円、最高年収は2010万円です。年間休日は平均125日、平均残業時間は月24時間です。新着順・年収が高い順・年間休日が多い順・残業が少ない順で並び替えられます。
272件の求人1〜30件を表示
28日前
当社製品の戦略的な需要予測を担うシニア・デマンドプランナーを募集します。営業やマーケティング、事業部門、生産、調達、ファイナンス部門などと連携し、高度なデータ分析により需要を総合的に管理します。半導体市場のトレンドをサプライチェーン戦略へ落とし込む役割です。
29日前
半導体製造工程で使用されるフォトマスク測定装置の営業およびマーケティング業務を担当するポジション。国内外の顧客への提案活動や販売支援、市場調査、新規開拓などを行い、技術部門や開発部門と連携して事業成長に貢献する。必須条件として法人営業経験と英語力（TOEIC 780点以上目安）が求められる。
1か月前
国内屈指の自社設計GPUインフラを技術の最高責任者として導くCTOポジション。技術戦略と組織づくりの両方をリードし、IPO準備フェーズの急成長企業で事業戦略の設計にも関与する。必須要件はCTOまたは技術責任者としてのマネジメント経験5年以上。年収1,500万円〜。
1か月前
FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術ポジション。製造プロセス改善、工程設計、工法開発を行い、AIやIoTを活用したデジタルデータ分析にも取り組む。化学系/半導体の生産技術経験が必須で、めっき技術経験は歓迎。新潟県新発田市の新潟工場勤務。
1か月前
TOPPAN株式会社のエレクトロニクス事業における技術営業ポジション。FC-BGAサブストレートの技術営業として海外顧客のフロントに立ち、日本の製造・開発部門と連携しながら案件を推進する。入社後1～2年は新潟工場で勤務し、その後海外駐在を想定している。
1か月前
ダイヤ成膜装置部に所属し、マイクロ波プラズマCVD装置の電気設計および制御開発を一貫して担当する電気・制御設計エンジニアを募集しています。PLCや電気CADを用いた設計・開発の実務経験が必須で、半導体製造装置や高周波電源などの経験があれば歓迎です。フレックスタイム制や在宅勤務制度を活用できる環境です。
1か月前
半導体材料の調達業務を担当し、チームリーダー候補として既存メンバーのフォローやトラブル対応をリードする。生成AI需要の拡大に伴い増産が見込まれる感光性材料を担当し、サプライチェーン全体の最適化を推進する。調達業務の経験2年以上が必須で、英語や中国語でのコミュニケーションが歓迎される。
1か月前
AIインフラとAIサーバー製造事業の立ち上げを、事業戦略・サプライチェーン・製造拠点企画の観点から推進する事業企画ポジション。国内外パートナーとの交渉や投資判断、実行管理を担う。事業開発・サプライチェーン等の実務経験5年以上とビジネスレベルの英語力が必須。
1か月前
車載および産業機器向けのアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計を担当するポジションです。実装技術を中核とし、顧客との技術折衝から量産化までを推進します。電気・電子、半導体分野の実務経験者を求めています。
1か月前
電動車向けパワーモジュールの企画・開発・設計を行うポジションです。顧客や社内外関係者と連携しながら、製品提案から設計・評価までを担当します。電気・電子や半導体関連の経験者を求めています。
1か月前
モビリティ社会の実現に向けて、半導体・電子部品・ソフトウェアの調達業務を担うポジション。グローバルな発注戦略立案や取引先との関係構築、価格決定などを行い、調達競争力の強化に貢献する。調達業務経験と英語力が必須で、自動車業界やIT業界での経験は歓迎される。
1か月前
電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担当するポジションです。市場・競合分析に基づく製品企画の立案・推進や、コア技術の開発、量産に向けた仕様検討など、上流から量産まで幅広く携わります。センサ素子から信号処理半導体、アセンブリ技術まで高い技術スキルを習得でき、グローバルな視点も身につけられます。
1か月前
デンソー半導体の品質保証ポジション。ウエハ工程・パッケージ工程の品質保証活動と仕組み構築を担当し、新製品の品質監査、量産品のクレーム対応、品質改善、VDA・IATF認証活動に携わる。未経験者も歓迎で、在宅勤務も可能。
1か月前
車載半導体のパッケージ/モジュール実装開発を担当する技術開発職。パッケージ構造設計や材料開発、基板設計など幅広い業務を手がけ、車載先端技術の開発に携わります。半導体パッケージ開発や電子部品設計の経験者を求めており、在宅勤務も可能です。
1か月前
パワー半導体(SiC)向けウェハ製造の要素技術・プロセス技術開発、製品設計、生産技術開発、設備・工程設計を一気通貫で推進する正社員求人。無機材料・パワーエレクトロニクス・半導体の基礎知識と、関連分野での3年以上の実務経験が必須。想定年収650万円～1,430万円。
1か月前
センシングシステム製品の品質保証業務に携わる正社員求人。新製品の初期流動活動やクレーム品の解析、品質データを活用した品質保証手法の構築などを行います。製品設計または品質保証の経験5年以上、プロジェクトマネージャー/リーダーとしてのチーム運営経験3年以上が必須です。
1か月前
将来モビリティ向けセンサ・通信の研究開発を行うポジションです。電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ、無線・光通信などの開発を推進し、市場分析から企画・仕様検討まで幅広く担当します。電気・電子、車両、半導体関連分野での経験を活かし、未来のモビリティ進化に貢献できる方を求めています。
1か月前
SiC、GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセスに関する研究開発を行うポジション。デバイス設計からプロセス開発、試作評価まで一貫して担当し、世界の電動化をリードする技術開発に携わる。パワー半導体またはプロセス開発の実務経験者を求める中途採用。
1か月前
センサ向けプリント基板実装技術の生産技術開発を担当する求人です。電動化領域の拡大に向け、センシング製品を量産できる製品構造やモノづくり開発を推進し、新製品開発に参画して工程設計の構想から実現までを検証します。5年以上の生産技術・製品設計経験が必須で、プリント基板の生産技術経験があれば尚可です。
1か月前
デンソーでSiC結晶成長炉の開発を担当する生産技術職の募集です。競合に打ち勝つためのオリジナルな結晶成長炉をゼロベースから開発し、半導体領域の経験者を求めています。想定年収は550万円～1,430万円で、正社員として勤務します。
1か月前
次世代電動車（BEV/PHEV/HEV）向けECUの製品企画・量産開発を担当する正社員求人。電子回路の基礎知識と電子分野での製品開発経験が必須で、自動車業界や半導体業界での経験は歓迎。想定年収は550万円～1,430万円。勤務地は愛知県刈谷市の本社。
1か月前
次世代電動車（BEV/PHEV/HEV）向けECUの製品企画と量産開発を担当するハードウェア領域の開発職です。市場調査や顧客提案から設計・試作・量産立ち上げまで一貫して携わります。電子回路設計経験とプロジェクトリーダー経験が必須で、自動車業界や機能安全などの経験は歓迎されます。
1か月前
パワートレイン制御ECUの製品企画・量産開発（HEV、PHEV、FC-EV、ICE他）を担当する開発・設計職です。市場調査から設計、評価、量産立ち上げまで一貫して携わり、カーボンニュートラル実現に貢献します。電子回路の基礎知識と設計経験、プロジェクトマネジメント経験を必須とし、自動車業界や車載エレクトロニクス、機能安全などの経験を歓迎します。
1か月前
電動車用インバータ向けパワー半導体およびパワーモジュールの分析・解析・信頼性評価業務および技術開発を行うポジションです。SiC・GaNパワー半導体の開発に関わり、社内外の専門家と連携しながら新たな技術開発に挑戦できます。想定年収は550万円～1,100万円で、愛知県豊田市での勤務です。
1か月前
車載半導体（ASIC）の企画・開発・設計に情熱を持つ仲間を募集する正社員求人。市場・技術動向調査、競合分析、顧客ニーズ収集、IC仕様の構想、プロジェクト管理など製品企画業務を担当する。想定年収は550万円～1,430万円で、週2回程度の在宅勤務が可能。半導体およびマーケティング業務の経験が必須。
1か月前
富士通研究所の先端コンピューティング開発本部で、LLM処理を加速するAIアクセラレータの国プロ対応およびプロジェクト管理を担当するマネージャー相当のポジションです。技術開発の内容を理解しつつ、計画・予算・進捗・成果物の管理や関係機関への報告対応をリードします。
1か月前
富士通株式会社の先端コンピューティング開発本部にて、次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの試験開発を担当するポジション。プロセッサの評価・試験技術の開発および量産適用を担い、品質・信頼性確保に貢献する。半導体・電子部品の評価・試験・信頼性業務の経験が必須で、SLTやATE等の試験開発経験を歓迎する。
1か月前
半導体製造・分析装置のフィールド技術サービス業務（設置、点検、修理など）を担当するサービスエンジニア職です。お客様工場を訪問し、装置の設置・点検・修理を行い、運用相談やアップグレード提案も行います。出張や将来的な転勤の可能性があり、訪問作業以外では在宅勤務も可能です。
1か月前
半導体製造用クリーンロボットおよび周辺機器を組み合わせた装置システム(EFEM等)の機構ユニット／システム設計を担当する機械系エンジニアの募集です。OJTで製品知識を習得しつつ設計実務や顧客折衝に従事し、将来的にはマネジメントへのステップアップが見込まれます。
1か月前
半導体新規商品であるiPaSの技術営業を担うセールスエンジニア・FAEポジション。顧客の技術課題解決のための提案からシミュレーション、設計まで一気通貫で担当し、海外拠点とも連携する。電気部品・半導体部品の設計経験3年以上と英語でのビジネス交渉力が必須。滋賀県野洲市勤務で、フレックス制度あり。
272件中 1〜30件を表示
「半導体業界」の条件に一致する求人が公開されたときにお知らせします。会員向けの無料機能です。