自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

株式会社デンソー

この会社の求人 275件

掲載中・1日前に確認

550〜1100万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は愛知県の研究職（応用研究員）の求人の中央値（565万円）より15万円低い

勤務地: 愛知県刈谷市
休日: 記載なし
雇用形態: 正社員

ハイブリッド勤務
在宅勤務あり

どんな仕事かAIによる生成

車載半導体（アナログ/デジタル/パワー）のパッケージ/モジュール実装開発を担当します。車載小型パッケージ/モジュール開発、材料開発、パッケージ構造設計、半導体後工程設計、基板設計、SoC向けチップレット開発などを行います。社内外顧客や仕入先との折衝も担当します。

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給与550〜1100万円/年

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応募資格

必須

半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
基板設計・開発に携わっていた方

歓迎

半導体経験
OSAT活用経験
英語力（TOEIC600点以上）
CAE経験
プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
製品開発におけるプロダクトマネジメント経験

求める人物像

車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

募集要項最終確認 11/1

職種: 研究職（応用研究員）
雇用形態: 正社員
給与: 550〜1100万円/年
給与の詳細: 想定年収：550万円～1,100万円
勤務地: 本社（愛知県刈谷市）幸田製作所（愛知県額田郡）
働き方: ◎在宅勤務：週1回程度（働き方や勤務地は応相談）
掲載日: 2026/07/25 22:05（100日前）
最終確認: 2026/11/01 19:45（1日前）

仕事内容

こんな仲間を探しています！

車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。

業務内容

車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
車載小型パッケージ/モジュール開発
材料開発（樹脂、接合材）
パッケージ構造設計
半導体後工程設計
基板設計
SoC向けチップレット開発
開発マネジメント
社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝

業務のやりがい・身につくスキル

車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。
車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。
顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。
技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。
車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。

募集背景

車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレー、SoCなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ/モジュール技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。

職場情報

モジュール技術部は、車載半導体モジュールの実装設計・開発を推進している部署で、自動車の進化を支えるコアとなる半導体製品を提供し、お客様に価値を感じていただけることをミッションとしています。自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させ、また自動車にとどまらず、それ以外の分野への貢献に向けてチャレンジをしています。

この求人は、株式会社デンソーの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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