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愛知県の研究職(応用研究員)の求人108件

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

550〜1100万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は愛知県の研究職(応用研究員)の求人の中央値(550万円)と同じ

勤務地
愛知県豊田市
休日
記載なし
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

SiC、GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセスに関する研究開発と、SiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発を行います。デバイスの企画・設計、プロセス開発、試作品のテスト・分析・評価解析などを担当します。

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給与550〜1100万円/年

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応募資格

必須

  • 半導体に関する知識を有すること
  • 半導体デバイスの設計、評価、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(研究開発、量産経験は問いません)

歓迎

  • パワー半導体に関する知識を有すること
  • 半導体デバイス設計、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術の開発経験(3年以上)
  • 半導体加工設備の導入および改造経験
  • プロジェクトマネージャ、リーダまたはサブリーダの経験者

求める人物像

  • 一緒にSiC、GaNパワー半導体の研究開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

使用ツール

SiCGaNSiC-MOSFET縦型GaN-MOSFET横型GaN-HEMTCAE/CAD

募集要項最終確認 11/8

職種
研究職(応用研究員)
雇用形態
正社員
給与
550〜1100万円/年
給与の詳細
想定年収:550万円~1,100万円※給与は経験・能力を考慮の上決定します。
勤務地
愛知県豊田市愛知県日進市
働き方
◎在宅勤務:週1~2回程度
掲載日
2026/07/25 22:05(108日前)
最終確認
2026/11/08 21:24(2日前)

仕事内容

こんな仲間を探しています!

  • 一緒にSiC、GaNパワー半導体の研究開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。

業務内容

  • SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発。SiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発。
  • パワーデバイスの企画、技術動向調査
  • パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計
  • パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発
  • パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計
  • パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析
  • パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発
  • パワーデバイス用加工装置の導入および改造

業務のやりがい・身につくスキル

  • SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。
  • CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。
  • 自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。
  • 社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。
  • 素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。
  • 地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

募集背景

  • 地球環境問題は重要な課題のため、モビリティの電動化は世界的に加速しており、その性能・競争力を左右する中核技術がパワー半導体です。特にSiC・GaNパワー半導体は、電費向上や小型・高効率化を実現するキーデバイスとして、開発スピードと技術完成度の競争が激化しています。当部では、低損失・高信頼性・量産性を両立したSiC・GaNパワー半導体の実現を目指し、デバイス設計からプロセス、評価解析まで一貫した研究開発を推進しています。こうした環境下で、従来手法にとらわれず、技術課題の本質を捉えた打ち手を自ら設計できる専門人材の重要性が高まっています。本ポジションでは、パワー半導体またはプロセス開発の実務経験を有するキャリア人材を迎え、開発テーマの中核を担っていただきます。これまでの専門知見や他社での経験を活かし、開発を前に進める牽引役としての活躍を期待しています。SiC・GaNデバイス開発を通じ、世界の電動化をリードする仲間を求めています。

職場情報

  • 当部署は、電動車の商品力を左右する中核コンポーネントであるSiC・GaNパワー半導体について、デバイスの企画・設計からプロセス加工技術開発までを一貫して担っています。低損失・高品質を兼ね備えたパワー半導体を、他社に先駆けて実用化することをミッションに研究開発を推進しています。電動化とパワー半導体は今後も成長が見込まれる分野であり、電動車の進化を支えるキーデバイスを開発する当部署には、社内外から大きな期待が寄せられており、競争が激化する環境の中で、デバイス構造やプロセス技術を磨き上げ、世界で通用する技術の創出を目指しています。
  • ◎キャリア入社比率:約30%
  • 自動車やパワー半導体業界だけでなく、民生半導体メーカーや産業機器メーカーからの入社者も多く在籍しています。
  • 半導体分野の方は親和性が高いのはもちろんのこと、非自動車分野の考え方や業務プロセスを取り入れていく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

この求人は、株式会社デンソーの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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