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FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術

450〜800万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国の生産技術の求人の中央値(523万円)より73万円低い

勤務地
新潟県新発田市
休日
年間休日129日
雇用形態
正社員

どんな仕事かAIによる生成

FC-BGA基板の製造プロセス改善において、プロセス条件、工程設計、工法開発を行う仕事です。生産プロセス設計やプロセス最適化、新規材料・新製品の条件最適化、IoTツールなどを用いたデータの開発・分析に携わります。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与450〜800万円/年

募集元で応募するTOPPAN株式会社の採用ページへ
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応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

  • 化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験

歓迎

  • めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験

求める人物像

  • DX等に興味がある方を歓迎いたします。

使用ツール

AIIoTデジタルデータIoTツール

募集要項最終確認 10/16

職種
生産技術
雇用形態
正社員試採用期間:有 (期間:2ヶ月)
給与
450〜800万円/年
給与の詳細
年収 450万円〜800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■賃金形態:月給制■月給:277,000円~・月額(基本給):265,000円~・その他固定手当①/月:12,000円~※時間外労働分については割増賃金にて支給■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。■賞与年二回■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
手当
その他固定手当①/月12,000円~家族手当/月一人当たり20,000円
勤務地
957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270(新潟工場)
転勤
転勤は当面想定していません。
働き方
※リモートワーク制度:有
勤務時間
就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有 ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給
年間休日
129日
休日・休暇
年間休日数:129日 ※2026年度年間有給休暇:10日~20日国民の休日創立記念日年末年始(6日間)夏季連続休暇(9日間)メモリアル休暇半日休暇制度など14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。
福利厚生
■独身寮(社宅はありません)■財形貯蓄制度■財形融資制度■育児休業制度■介護休業・介護勤務短縮制度■補助金制度による従業員持株制度■保養所■診療所 他階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。・TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)・海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)※リモートワーク制度:有※スマートワーク制度(フレックス):有
社会保険
健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有
受動喫煙対策
屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む)
掲載日
2026/07/29 20:29(80日前)
最終確認
2026/10/16 20:44(1日前)

仕事内容

募集背景

  • 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
  • ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。

業務内容

  • FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
  • またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。

デジタルデータとは

  • 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
  • データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。

詳細業務内容

  • 生産プロセス設計
  • 生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
  • 新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
  • 新製品に対応する条件最適化および新工法開発
  • 各種データ等のIoTツールなど開発、分析

業務のやりがい

  • 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
  • 設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。

配属予定部署

  • TOPPAN株式会社 エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU第一技開本部FCBGAプロセス開発部 ※TOPPAN株式会社へ入社後、すぐにTOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社へ出向となります。 配属予定部署は、組織全体TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社へ出向となります。なお、労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます。

この求人は、TOPPAN株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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