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FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術
給与
450〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
仕事内容生産技術エンジニア
FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術ポジション。製造プロセス改善、工程設計、工法開発を行い、AIやIoTを活用したデジタルデータ分析にも取り組む。化学系/半導体の生産技術経験が必須で、めっき技術経験は歓迎。新潟県新発田市の新潟工場勤務。
募集背景
- 半導体市場の好調を背景に、FC-BGA基板の需要が拡大している。
- サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要とされる。
- 事業拡大のため、一緒に活躍できる方を募集している。
業務内容
- FC-BGA基板の製造プロセス改善業務において、最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行う。
- AIやIoTを活用し、デジタルデータの収集・分析・活用により、高品質・高付加価値の製品を実現する。
詳細業務内容
- 生産プロセス設計を行う。
- 生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善を行う。
- 新規材料の評価およびプロセス条件の最適化を行う。
- 新製品に対応する条件最適化および新工法開発を行う。
- 各種データ等のIoTツールなど開発、分析を行う。
業務のやりがい
- 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができる。
- 設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎する。
商材について(FC-BGAサブストレートとは)
- FC-BGAサブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板である。
研修制度
- 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修がある。
- TOPPANビジネススクール（選択研修）やチャレンジスクール（通信教育）などの教育プログラムが準備されている。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜800万円/年
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- 生産技術エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/29
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
歓迎する経験
- めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
待遇・福利厚生
- 契約保養所
- 海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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