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FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 休日
- 年間休日129日
- 雇用形態
- 正社員
- ハイブリッド勤務
- 在宅勤務あり
- フレックス
- 年間休日120日以上
- 賞与あり
- 住宅補助
どんな仕事かAIによる生成
FC-BGA基板の製造プロセス改善において、プロセス条件、工程設計、工法開発を行う仕事です。生産プロセス設計やプロセス最適化、新規材料・新製品の条件最適化、IoTツールなどを用いたデータの開発・分析に携わります。
この求人に応募
応募資格
必須
- 化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
歓迎
- めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
求める人物像
- DX等に興味がある方を歓迎いたします。
使用ツール
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 生産技術
- 雇用形態
- 正社員試採用期間:有 (期間:2ヶ月)
- 給与
- 450〜800万円/年
- 給与の詳細
- 年収 450万円〜800万円 ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。 ※想定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。■賃金形態:月給制■月給:277,000円~・月額(基本給):265,000円~・その他固定手当①/月:12,000円~※時間外労働分については割増賃金にて支給■経験・年齢を考慮し、同社規定に沿って給与を決定します。■賞与年二回■ご経験・ご年齢を考慮し、弊社規定に沿って給与を決定します。※あくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
- 手当
- その他固定手当①/月12,000円~家族手当/月一人当たり20,000円
- 勤務地
- 957-0028 新潟県新発田市五十公野字山崎5270(新潟工場)
- 転勤
- 転勤は当面想定していません。
- 働き方
- ※リモートワーク制度:有
- 勤務時間
- 就業時間:9:00~18:00(所定労働時間:8時間0分) 休憩:60分 (12:00~13:00) 時間外労働:有 ※リモートワーク制度:有 ※スマートワーク制度(フレックス):有 ※固定残業代なし ※時間外労働分については割増賃金にて支給
- 年間休日
- 129日
- 休日・休暇
- 年間休日数:129日 ※2026年度年間有給休暇:10日~20日国民の休日創立記念日年末年始(6日間)夏季連続休暇(9日間)メモリアル休暇半日休暇制度など14日間の試用期間終了時に3日の年次有給休暇を付与する。その後本採用時に4/1〜9/30に入社した方は7日、10/1〜1/31に入社した方は2日を付与する。
- 福利厚生
- ■独身寮(社宅はありません)■財形貯蓄制度■財形融資制度■育児休業制度■介護休業・介護勤務短縮制度■補助金制度による従業員持株制度■保養所■診療所 他階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「TOPPANビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。・TOPPANビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)・海外トレーニー制度と海外留学制度(グローバル人財育成のための施策)※リモートワーク制度:有※スマートワーク制度(フレックス):有
- 社会保険
- 健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有
- 受動喫煙対策
- 屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所(会社が定めるリモートワークを行う場所を含む)
- 掲載日
- 2026/07/29 20:29(80日前)
- 最終確認
- 2026/10/16 20:44(1日前)
仕事内容
募集背景
- 好調な半導体市場を背景に、LSIチップの高速化・多機能化に欠かすことができない部材として、サーバー、スイッチャー、GPUなど様々な用途に必要となる半導体パッケージ基板の一つであるFC-BGA基板は、今後ますます需要が拡大しています。当社では更なる事業拡大を図るため、一緒にご活躍できる方を募集しています。
- ※ここでのスイッチャーとはデータセンター等での使用を想定した半導体スイッチを指します。データセンターで使われるハードウェアやアプリケーションなど複数の宛先を持ったデータ通信を制御する半導体になります。
業務内容
- FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。
- またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組みます。
デジタルデータとは
- 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。
- データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます。
詳細業務内容
- 生産プロセス設計
- 生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善
- 新規材料の評価およびプロセス条件の最適化
- 新製品に対応する条件最適化および新工法開発
- 各種データ等のIoTツールなど開発、分析
業務のやりがい
- 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体、パッケージ市場に携わることができます。
- 設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DX等に興味がある方を歓迎いたします。
配属予定部署
- TOPPAN株式会社 エレクトロニクスビジネスユニット 半導体SBU第一技開本部FCBGAプロセス開発部 ※TOPPAN株式会社へ入社後、すぐにTOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社へ出向となります。 配属予定部署は、組織全体TOPPANエレクトロニクスプロダクツ株式会社へ出向となります。なお、労働条件や給与、福利厚生などはTOPPAN株式会社のものが適用されます。
この求人は、TOPPAN株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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