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FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の設備技術
給与
450〜800万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
仕事内容生産技術エンジニア
FC-BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の製造装置の導入検討・改善業務を担当する設備技術者を募集する求人です。新潟工場勤務で、AIやIoTを活用したデジタルデータの収集・分析にも携わります。半導体市場の拡大に伴い、事業拡大のための増員募集です。
募集背景
- 半導体市場の好調を背景に、FC-BGA基板の需要が拡大している。
- 事業拡大のため、FC-BGA基板の設備技術者を募集している。
業務概要
- FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務を行う。
- 高品質・高効率・低コストを実現するため、最適な生産設備の選定、導入立上げ、既存設備の改善を行う。
- AIやIoTを活用し、デジタルデータの収集・分析・活用に取り組む。
業務詳細
- CADを用いた生産設備レイアウト検討。
- 生産設備の仕様、導入検討。
- 生産設備の立上げ、改良検討。
- 電気等の用力設備仕様、導入検討。
- 各種データ等のIoTツールなど開発、分析。
業務のやりがい
- 世界的な半導体メーカーが顧客であり、最先端の半導体・パッケージ市場に携われる。
- 設計、データ解析等に積極的にデジタル化を推進しており、DXに興味がある方を歓迎する。
商材について(FC-BGAサブストレートとは)
- FC-BGAサブストレートは、LSIチップの高速化・多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板である。
研修制度
- 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修がある。
- TOPPANビジネススクール（選択研修）やチャレンジスクール（通信教育）などの教育プログラムが準備されている。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜800万円/年
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- 生産技術エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/29
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 新規生産設備導入、立上げ または改善経験
- 付帯設備、ユーティリティ設計、仕様検討経験者 のいずれか
歓迎する経験
- PLC、設備制御、プログラミングスキル
- 施工管理経験者
待遇・福利厚生
- 健康相談室
- 契約保養所
- 海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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応募はTOPPAN株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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