業界特化型営業条件を変える閉じる
仕事内容業界特化型営業
TOPPAN株式会社のエレクトロニクス事業における技術営業ポジション。FC-BGAサブストレートの技術営業として海外顧客のフロントに立ち、日本の製造・開発部門と連携しながら案件を推進する。入社後1～2年は新潟工場で勤務し、その後海外駐在を想定している。
募集背景
- TOPPAN株式会社は東証プライム上場・TOPPANホールディングスの中核会社で、エレクトロニクス事業、生活・産業事業、情報コミュニケーション事業の3事業を展開
- 成長著しいエレクトロニクス事業における技術営業の募集
- AI・データセンター需要の拡大に伴い半導体市場は世界的に成長、FC-BGA基板も中核製品として需要拡大が見込まれる
- 海外顧客のフロントに立ち、技術的な観点から顧客・工場をつなぐ役割
業務概要
- 半導体パッケージの基幹部材であるFC-BGAサブストレートの技術営業として、世界最先端の半導体メーカー・チップ設計企業に対し技術ソリューションの提案およびビジネス開発を担う
- 海外顧客のフロントに立ちながら日本の製造・開発部門と連携し、技術・品質・仕様の観点から案件を推進
- 半導体業界のサプライチェーンに絡む市場調査も広く行う
仕事内容
- 入社後1～2年は新潟工場で製造実習およびプロセス理解（FC-BGA）、顧客との技術・品質打合せへの参加、顧客窓口業務の対応、社内（製造・開発・品質）との連携
- 海外赴任後は顧客の技術動向・市場情報の収集、顧客要求の整理および社内展開（開発・製造・営業）、技術的観点での提案・交渉、半導体市場の調査・マーケティング業務（事業戦略部と連携）
- 共通業務として海外現地法人との連携、国内工場との仕様／納期調整、開発・製造・品質部門との調整、案件推進および顧客対応全般
- まずは出来る部分から丁寧に教えていく
働き方
- 入社後1～2年は新潟工場で勤務、その後海外駐在を想定
- 駐在先候補はアメリカ（シリコンバレー）、台湾、シンガポール
- 希望を考慮の上、状況により決定
商材について(FC-BGAサブストレートとは)
- FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板は半導体の高性能化を支える重要な部品
- AI・データセンター・サーバーなど今後の成長分野に不可欠な製品で世界的に需要が拡大
仕事のやりがい
- 半導体という成長産業に関わりながらグローバルなビジネスの最前線で活躍できる
- 海外現地法人・顧客・国内工場など多くの関係者をつなぎ、技術・ビジネスの両面から案件を推進
- 単なる製品販売ではなく社内の開発・製造部門と連携しながら最適な解決策を導く
- 海外現地法人では顧客フロントとして裁量を持って業務を推進でき、GAFAMをはじめとした世界的テック企業との取引に関与する機会もある
- グローバルに通用するキャリアを長期的に築いていくことができる
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 600〜900万円/年
- 勤務地
- 新潟県新発田市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 129日
- 職種
- 業界特化型営業
- 経験年数
- 5年以上
- 掲載日
- 7/29
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 電気電子業界における技術職経験（目安5年以上）
- ビジネスレベルの英語力
- 技術系専攻の方
- 入社後1～2年の新潟工場勤務が可能な方
歓迎する経験
- 半導体業界での技術経験（前工程／後工程）
- 半導体材料メーカーでの経験
- 顧客折衝、技術提案経験
- 営業経験
- 海外顧客対応経験
待遇・福利厚生
- 健康相談室
- 契約保養所
- 海外トレーニー制度と海外留学制度（グローバル人財育成のための施策）
- 社会保険完備
- 育児休業
- 財形融資制度
- 財形貯蓄制度
求めるスキル・経験
この求人はTOPPAN株式会社の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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