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次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発

富士通株式会社

テック 神奈川県 企業サイト 掲載 7/25

給与

31.5万円/月〜※ 月給提示。年額は賞与を含まないため算出していません

勤務地
神奈川県
雇用形態
正社員
働き方
オフィス出社
年間休日
非公開

仕事内容ハードウェアエンジニア

富士通研究所の先端コンピューティング開発本部に所属し、次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発を担当する。海外サプライヤとの技術協議や設計方針策定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理を行い、技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積む。半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を一貫してリードする中核人材を募集している。

募集テーマ

  1. 次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発

職務内容

  1. 富士通研究所の先端コンピューティング開発本部に所属
  2. 高性能CPUを実現するための高速デジタル回路、省電力アナログ回路、設計CAD、PKG実装冷却構造を開発
  3. 基本仕様の検討から出荷までCPU設計のキーとなる基板技術を開発

募集背景と応募者へのメッセージ

  1. 海外サプライヤとの技術協議、実装構造の設計方針策定~仕様確定、検証・評価計画、量産立上げに向けた論点整理を担当
  2. 上司の意思決定のためのデータ整理を行う
  3. グローバルなサプライチェーンの中で技術・品質・コスト・納期のトレードオフを扱う実践的な経験を積める
  4. 社内の設計・製造・調達など多部門を巻き込みプロジェクトを前進させるマネジメント力を伸ばせる

募集範囲と具体的業務内容

  1. 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産技術業務を担当
  2. 新材料・新構造に関する技術検討および評価
  3. 信頼性試験、物性評価、解析結果に基づく設計・プロセス改善
  4. ODM/サプライヤーとの技術ディスカッション、仕様すり合わせ
  5. 開発〜量産フェーズにおける技術課題の抽出・是正対応

個人に期待する役割やミッション

  1. 半導体パッケージ・実装技術分野における中核人材として新材料・新構造の技術検討から量産立上げまでを一貫してリード
  2. 評価結果に基づく設計・プロセス改善やODM/サプライヤーとの技術調整を主体的に推進
  3. 技術課題に対して自ら課題を設定し検討・評価・是正を回す当事者意識を持つ
  4. 社内の関連部署(設計、品質、製造、調達等)と連携し技術的観点からプロジェクトを前に進める推進役を期待
  5. 将来的には後続メンバーへの技術的な知見共有や育成への貢献も期待

仕事の魅力・やりがい

  1. 日本で唯一CPUを開発し世界トップクラスの性能を目指すプロジェクトに携われる
  2. 自身が関わった技術や判断がグローバルレベルで注目されるプロセッサの性能や品質に直結する
  3. 半導体の設計・パッケージ・実装・評価・量産立上げといった一連のフェーズに主体的に関与できる
フレックス

募集要項最終確認 7/25

雇用形態
正社員
想定年収
31.5万円/月〜
勤務地
神奈川県
働き方
オフィス出社
年間休日
非公開
職種
ハードウェアエンジニア
経験年数
3年以上
掲載日
7/25
最終確認
7/25

応募資格(必須)

  • 高性能半導体(CPU、SoC、ASIC等)の開発、もしくは関連するパッケージ/実装技術分野での実務経験
  • Advanced Package(Chiplet)技術に関する開発実務経験
  • 性能・信頼性・品質のいずれかに関する技術課題対応の経験
  • 担当領域において、自律的に業務を推進し、技術的な判断を行った経験
  • 日本語:ネイティブレベルまたは同等
  • 英語:海外サプライヤとの交渉経験(3年以上)

歓迎する経験

  • 後工程(フリップチップボンディングなど) あるいは、サブストレートの開発経験

この求人は富士通株式会社採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。

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