4か月前
高速トラッキングカメラの制御系・ソフトウェア開発を担当します。画像補正・物体認識・追尾等のアルゴリズムや仕様を検討し、評価用ソフトウェアの実装、実機評価、組み込み向け仕様書の作成、外部ベンダーとの調整を行います。組み込み後の受入確認や顧客現場への導入支援、アフターサポートにも携わります。
600〜780万円/年
募集元で応募する4か月前
企業の研究所や開発拠点で、各種システムや組込み制御システムの設計・開発を担当します。半導体製造装置の画像システムやカメラ向けデバイスAPI、車載向けソフトウェア、AI・数値解析・シミュレーションソフトウェアなどの開発案件があります。
300〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
オートフォーカス開発エンジニアとして、顧客提供価値につながる要素技術開発テーマの選定から、課題の分解、対策立案、開発、実装に向けた応用開発を行います。製品開発では、AFコンセプトの策定、仕様書作成、実装開発、性能検証まで一貫して担当します。
500〜930万円/年
募集元で応募する4か月前
FA機器などに利用される画像処理装置のシステム・アプリケーション開発を担当します。要件定義やソフトウェア全体のアーキテクチャの検討・設計から、コア部分の実装やテストまで携わります。基本的には新製品開発がメインです。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
マイクロスコープ、3Dスキャナーなどの商品性能・機能の根幹となる組込みソフトウェアを開発します。要件定義やアーキテクチャの検討・設計から、コア部分の実装・テストまで一連の工程に携わります。新商品開発を中心に、プロジェクトチームで開発を進めます。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
自社製品である発電計測・表示・制御システムのバージョンアップや新機能の開発を担当します。太陽光発電計測・監視・制御システム「Solar Link Viewer」「Solar Link ZERO」の開発を担当し、小型端末に組み込む計測・制御ソフトを開発します。
420〜580万円/年
募集元で応募する4か月前
太陽光発電計測・監視・制御システム「Solar Link Viewer」「Solar Link ZERO」を中心に、自社製品を開発します。上流工程から下流工程まで担当し、納品に立ち会って現場でお客様の声を聞く機会もあります。
420〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
通信、マイコン、計測分野での制御ソフト開発などに携わるソフトウェア設計開発エンジニアの募集です。アイディア出しや技術リサーチから要件定義・基本設計まで幅広く担当し、新規事業や自動車の制御開発などの事例があります。
413〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
通信、マイコン、計測分野での制御ソフト開発等に携わります。業務の範囲は、アイディア出しや技術リサーチから、要件定義・基本設計まで幅広くあります。自動車の制御開発では、既存仕様書・既存プログラムのモデル化、新規ソフトウェア開発、既存ソフトウェア改良などを行います。
413〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
主任もしくは担当として、防衛装備品（装置／システム）の開発プロジェクトにおけるソフトウェア設計、製造、試験などを担当します。開発プロジェクトの進捗・課題・品質管理や量産品の維持業務、不具合対応、顧客との技術的な折衝、提案、見積作成も行います。1年を目途にプロジェクトマネジメントに従事できるよう育成を進めます。
26〜39.5万円/月
募集元で応募する4か月前
情報システム事業部で、防衛装備品の開発プロジェクトにおけるソフトウェア設計、製造、評価業務を担当します。ハードウェアとアプリケーションをつなぐAPI連携部分を担当し、担当製品領域は情報表示装置関連の防衛装備品です。主任（リーダクラス）もしくは担当として、開発プロセス理解から設計、製造、評価を担当します。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
情報システム事業部で、防衛装備品の開発プロジェクトにおけるソフトウェア設計、製造、評価業務を担当します。ハードウェアとアプリケーションをつなぐAPI連携部分を担当し、開発プロセス理解から設計、製造、評価まで携わります。担当する製品領域は情報表示装置関連の防衛装備品です。
564.3〜684.5万円/年
募集元で応募する4か月前
産業向け機器製品に組み込むソフトウェアの開発を担当します。ソフトウェア設計、テスト工程・項目の作成や実行、報告書の作成、表示基板やタッチパネルでのGUI開発を行います。
700〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールなどのHMI・M2Mソリューション開発において、組込ソフトウェア開発を担当します。お客様との仕様取り決めや開発工程管理、製品評価を行い、仕様検討から量産化まで一貫して担当します。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
当社製品である産業用サーボの組込ソフト開発を担当します。顧客との仕様取り決めや開発の工程管理、組込ソフトウェア開発、製品の評価を行い、仕様検討から設計、検証、量産化までを担当します。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
ドローンの電源周りや搭載機材の接続に必要な回路・ソフト関連の開発、周辺機材の選定・評価・運用を担当します。お客様の案件に応じた開発スケジュールの立案・管理を行い、既存製品やソフトのカスタマイズ、外部のソフト・サービスとの連結にも取り組みます。
28〜49万円/月
募集元で応募する4か月前
デバイスに組み込むソフトウェアの仕様検討、設計、実装、評価を一貫して担当します。顧客や営業担当、ハードウェア担当と連携し、製品の機能提案や技術選定も行います。ファームウェアチームをリードし、製品開発の全過程にわたって成果を生み出す役割です。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
デバイスに組み込むソフトウェアについて、仕様検討から設計・実装・評価まで一貫して携わる組み込みソフトウェアエンジニアの求人です。顧客要望を技術的な視点から分析して機能を提案し、ハードウェアチームと連携します。コード品質の向上やコーディングルールの策定、チーム全体のスキルアップにも取り組みます。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
V93000テスト・システム用測定カードの制御ソフトウエア開発を担当します。要求仕様からの作業計画策定、設計・実装・テスト、実機での評価検証を行い、ドイツや中国のチームとも協調開発します。
480〜950万円/年
募集元で応募する4か月前
自動認識関連製品のソフトウェア開発職です。当社製品に搭載する組込ソフトの開発と、当社製品の設定アプリケーション開発を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
ECUソフト開発、セントラルゲートウェイ試作開発、カメラレンズ制御ソフト開発、デジタルテレビ開発を担当します。勤務地は茨城県、神奈川県（横浜市）、東京都です。
21.3万円/月
募集元で応募する—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
大手メーカーを中心に、BtoB・BtoC向け製品のソフトウェア開発を担当します。医療・車載・通信・社会インフラなどの分野で、要件定義から設計・開発・テストまで一貫して携わります。希望に応じてPM/ PL業務やメンバー育成、新規案件のブリッジ担当も担います。
500〜750万円/年
募集元で応募する4か月前
大手メーカーを中心に、BtoB・BtoC向け製品の組み込みソフトウェア開発を担当します。主に医療・車載・通信・社会インフラ分野で、要件定義から設計・開発・テストまで一貫して携わります。C・C++を中心に、Linux／RTOSなどの環境下で開発します。
400万円/年〜
募集元で応募する4か月前
組込みシステム開発エンジニアとして、ターゲット製品の仕様理解、実装（コーディング）、テスト、設計書の作成・修正・レビューを行います。研修ではC言語の基本からマイコンを用いた組み込み開発の実践まで学び、電子基板を用いたソフトの設計から納品までを経験します。
345〜450万円/年
募集元で応募する4か月前
IoT専門部署にて、主にRFID・LPWA製品の組込開発を行う求人です。会社として今後売上を伸ばしていきたい分野で、事業を一緒に成長させる方を求めています。
400〜550万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車・自動車部品・家電等の大手メーカーの開発現場で、MBDエンジニアとして開発業務に従事します。制御モデリング、シミュレーション、ソフトウェア開発を担当し、MATLAB /Simulink などを用いたモデルベースデザイン開発業務に取り組みます。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車、自動車部品、家電、医療等の大手メーカーの開発現場で、組込エンジニアとして開発業務に従事します。車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置などの開発に携わります。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
自動運転システムのSensing技術を開発するエンジニアの募集です。自動運転のPerception/Localization向けセンサシステムの設計・開発、センサドライバやキャリブレーション等の設計・開発、性能・機能評価やセンシング技術の調査を担当します。開発した技術をTIER IVのプロダクト群やOSSに貢献させる役割です。
48.3〜116.7万円/月
募集元で応募する4か月前
建設・土木分野などのICTに寄与するIoTセンサーモジュールシステムの事業拡大に向け、ソフトウェア技術者としてモジュール製品の開発に携わります。センサーシステムの設計開発、組み込みソフトウェア開発、センシングデータのアルゴリズム開発・実装、ファームウェアの基本設計から結合テストまでを担当します。
630〜1080万円/年
募集元で応募する650件中 421〜450件を表示
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