4か月前
ハードウェア開発のプロフェッショナルとして、プロジェクト管理、若手育成や技術の伝承を担います。エアバッグECUやクリアランスソナーの量産開発、車載ECUの回路設計支援や電動車向け車載ECUの開発・設計、回路設計技術者の育成に携わります。
618万円/年
募集元で応募する4か月前
ディジタル複合機に搭載するASICなどの開発を担当します。画像処理ASICのRTL設計からサインオフ、エンジニアサンプル作成・評価までを行います。複合機ごとの要件に応じたCPLD/FPGAの開発も行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
ディジタル複合機に搭載する電気回路基板の開発を担当します。プリントエンジン制御回路やスキャナ制御回路の設計・評価、画像処理システムのファームウェア開発などを行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
複数点の距離値を検出するToF距離センシングデバイスの設計・開発業務を担当します。光学レンズ・光学素子設計や小型パッケージ設計、センサ製品の性能評価・信頼性評価、マルチ検出アルゴリズム開発を行います。
28.7万円/月〜
募集元で応募する4か月前
LEO/MEO衛星向け地上局用アンテナおよび端末の開発を行う回路設計職です。アンテナモジュールや屋内装置（IDU）のハードウェア設計・評価、衛星通信事業者が提供するModemの性能検証を担当します。
28.7万円/月
募集元で応募する4か月前
産業用インクジェットシステム関連のエレキハード技術開発を担当します。インクジェットヘッドを使用したプリンタ開発向けユニット／モジュールの企画・開発において、制御回路設計、CPU/FPGAを含むシステム設計、基板設計、FW要求仕様設計などを行います。国内外の顧客やベンダーとやりとりしながら、ヘッドやプリンタシステムの開発に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発を担当します。システム設計、半導体部品の採用検討、回路・基板設計や評価のほか、製品に搭載するASIC/FPGAの開発とシステム設計を行います。
500〜800万円/年
募集元で応募する4か月前
オフィス向けデジタル複合機のコントローラーハードウェア開発を担当します。システム設計、半導体部品全般の採用検討、デジタル回路/基板設計、基板評価を行い、製品の上流から下流までを担当します。コントローラ周辺デバイス制御開発として、CCD、CMOS、イメージセンサ等のデバイス周りのハードウェア開発も担当します。
560〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
オフィス向けレーザープリンタ、複合機（MFP）の搭載技術開発および製品開発を行うエレキハードウェアエンジニアの募集です。制御基板、モータ、センサー、電源ユニット等の領域で、企画から設計、試作検証、設計情報作成・提供までを担当します。
520〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
超音波計測原理を使った計測デバイスのハードウエア開発やシステム開発のリーダーを担い、先行要素開発を中心に、原理試作作成から評価、技術課題解決、設計開発を行います。計測ICやセンシングデバイスのサプライヤと連携した制御アルゴリズム構築、計測データを用いた推定アルゴリズムの確立、試作品の評価や開発推進も担当します。水素・水道などのエネルギーインフラ市場に向けた技術開発・商品開発を行います。
36〜64.7万円/月
募集元で応募する4か月前
超音波計測原理を使った計測デバイスのハードウエア開発やシステム開発を担当します。先行要素開発を中心に、原理試作から評価、技術課題解決に向けた設計開発を行います。計測データを用いたアルゴリズムの構築や、関係部門・協力会社と連携した開発推進も担います。
36〜46万円/月
募集元で応募する4か月前
エネルギーインフラのスマートメータシステムに活用するコントローラ（制御基板）の商品開発を担当します。海外向けスマートメータの制御基板・無線回路のハードウェア開発や、要求仕様からシステム設計、回路設計、EMC設計、信頼性評価等の開発を推進します。顧客や社内関係部門、協力会社と連携し、仕様検討から量産後の対応まで開発面からサポートします。
36〜46万円/月
募集元で応募する4か月前
オフィスのデータを取得するセンシングデバイスや、データをオフィスワーカーにフィードバックする表示デバイス等の電子機器製品を開発する。PoC実施・試作設計から機能設計、コスト検証、要求品質の設定、外部協力メーカーとの開発推進、発売準備までを担う。
550〜850万円/年
募集元で応募する4か月前
MN-Coreシリーズの開発を強化するため、ASICフロントエンドエンジニアとして継続した研究開発を担う次世代リーダー候補を募集しています。MN-Coreのアーキテクチャ研究開発、ASIC/機能ブロック仕様策定、RTLコーディング、論理検証、合成/STA、バックエンドベンダーのサポート、実機評価/デバッグを行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
商品構想段階の先行ハード開発とハード開発プロセスの改善を担当します。AiSEG、マンションインターホン、工場向け電力計測器等の設備機器について、構想検討、回路・基板設計、試作評価、テーマ管理を行います。
33.4〜43.4万円/月
募集元で応募する4か月前
エネルギーインフラのスマートメータシステムに活用するコントローラ（制御基板）の商品開発を担当し、ハードウェアを中心としたシステム開発を行います。顧客要望に基づく仕様検討から設計開発、量産化までを担い、顧客や社内関係部門、協力会社と連携して開発プロジェクトを推進します。
36万円/月〜
募集元で応募する4か月前
業務用空調コントローラー（リモコン、集中制御機器）の電装ハード設計・開発を担当します。電源回路、通信回路、センサーインターフェースなどの回路設計や、EMC対策、安全規格対応、信頼性評価を行います。企画から試作・評価・量産対応まで一貫して携わり、IoT対応機能やモジュール化設計を推進します。
27.3〜48.5万円/月
募集元で応募する4か月前
お客様の使用環境に応じた筐体設計やシステム設計など、ハードウェア開発を行う職種です。部品選定、レイアウト設計、図面化、組み立て評価まで、社内のAIエンジニアチームと連携して開発します。エッジAIシステム全体の組み込みに関わる協業業務も担当します。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
AIアクセラレータおよびReconfigurable AIチップ開発において、RTL設計・RTL検証・バックエンド／製造連携のいずれか、または複数領域を担当します。AI処理向けReconfigurableチップやAIエンジンの開発を進めており、大学との共同研究を通じた次世代AIアクセラレータアーキテクチャの研究と実装にも取り組んでいます。
600〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
chocoZAPの店舗内に設置する機器やデバイスのシステム設計、コア部品の選定、回路・基板設計から量産化までを担当します。試作機の評価・検証や、生産パートナーとの生産立ち上げ、外部開発ベンダーの開発マネジメントも行います。新しい付加価値の提案や技術開発にも取り組む役割です。
700〜1200万円/年
募集元で応募する4か月前
産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などのシステム開発において、基板/FPGAの設計、開発を担当します。医療機器、FA向け産業機器、車載機器、複合機用制御基板などの開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
組込システムのハードウェア開発案件で、産業機器・メディカルシステム機器・自動車用電子機器などの基板/FPGAの設計、開発を担当します。プロジェクトマネージメントも担当し、医療機器やFA向け産業機器、車載機器、複合機用制御基板のシステム開発に携わります。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
愛知県東部のお客様先に常駐するチームで、複合機用制御基板・タッチパネルの開発を担当します。基板回路設計・評価の経験を活かし、プロジェクトマネジメントも担います。
450〜741万円/年
募集元で応募する4か月前
製造業顧客向けの検査ライン導入・インテグレーションにおいて、GPUモジュールを搭載するキャリアボードのハードウェア開発をリードするポジションです。要求仕様の策定から設計統括、試作評価、量産立上げまでを一貫して推進します。外注設計のレビューや試作初期の一次解析、量産品質および海外認証対応も担当します。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
2024年10月に設立されたR&D組織「ki-labs」で、AI推論アクセラレータの研究開発を担うFPGAエンジニアの募集です。AIアルゴリズムをFPGA上で高速化するデジタル回路設計・実装を行い、高速データ転送路の構築や実機での動作検証、PC側エンジニアとの連携にも携わります。
40.6〜107万円/月
募集元で応募する4か月前
クライアント（OEM／Tier1）向けに、車載ECUのハードウェア設計・開発における設計工程のエンジニアリングサービスを提供します。回路・基板設計だけでなく、HW要件定義やアーキテクチャ検討、評価方針策定から量産を見据えた品質設計まで支援します。機能安全、EMC/EMI、耐環境性などの要求を満たす設計を実現し、高信頼・高品質なECU開発に貢献します。
700〜1500万円/年
募集元で応募する4か月前
Physical Design Engineerとして、FloorplanからPnR、Signoff、GDS OutまでのブロックレベルのPhysical Designを担当します。PPAの最適化やタイミング収束、設計課題の解析・改善、Physical Verification／Signoff対応を行います。Front-end、DFT、STA等の関連チームと連携し、設計品質の確保と上流工程へのフィードバックを実施します。
500〜1000万円/年
募集元で応募する4か月前
農業や公共インフラなどの課題解決に向け、自社ハードウェアの電気設計・回路設計を担当します。センサーシステムの要件定義・仕様策定から回路設計、試作・評価、量産立ち上げまでを幅広く担い、電気設計の技術方針や設計基準の策定・普及にも携わります。
650〜1000万円/年
募集元で応募する268件中 241〜268件を表示
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