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製品開発通信用スイッチ・ローノイズアンプの製品開発
給与
500〜980万円/年※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります
- 勤務地
- 京都府長岡京市
- 雇用形態
- 正社員
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 123日
仕事内容ハードウェアエンジニア
スマートフォン市場向けRFスイッチICおよびローノイズアンプICの設計・開発を行うポジション。RF CMOSプロセスを用いた回路設計、レイアウト、シミュレーション、試作評価を担当する。フレックス制度あり、サンディエゴのpSemiとの協業も特徴。
職務内容
- スマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、ローノイズアンプ）の設計・開発を行う
- 通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定
- 主にRF CMOSプロセスを用いたスイッチIC/ローノイズアンプICの回路設計およびレイアウト
- EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション
- 試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価）
この仕事の面白さ・魅力
- 世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られる
- 村田製作所として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能
- 開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦できる
- お客様や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付く
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 500〜980万円/年
- 勤務地
- 京都府長岡京市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 123日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/24
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- RF回路設計の経験
- 半導体IC設計・開発の経験
歓迎する経験
- Cadenceを使って半導体IC設計を行ったことがある方
- 半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方
- 高周波デバイスの測定経験や計測知識のある方
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- 会社指定休日
- 保存休暇制度
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 契約保養所
- 年間休日123日以上
- 従業員持株会
- 昇給年1回
- 残業・深夜手当あり
- 特別休暇（婚姻・出産・忌引き等）
- 社会保険完備
- 社内レクリエーション
- 社員食堂・ランチ補助
- 社宅・寮
- 育児介護手当
- 賞与年2回
- 退職金制度
- 通勤費（上限あり）
求めるスキル・経験
この求人は株式会社村田製作所の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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