ハードウェアエンジニア条件を変える閉じる
仕事内容ハードウェアエンジニア
RFフロントエンドモジュールの商品開発・技術開発を行うポジション。SAWやLTCC基板の技術に加え、M&Aで獲得したパワーアンプ等の技術を活かし、スマホ向けの高機能モジュールを設計する。無線通信機やRFモジュール・デバイスの開発経験が必須。勤務地は京都府長岡京市または神奈川県横浜市。
この仕事の面白さ・魅力
- 従来強みのSAWやLTCC基板の技術に加え、M&Aによりパワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を獲得
- RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化し、自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せる
- 最先端の技術を駆使した商品開発で通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにする
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 500〜980万円/年
- 勤務地
- 京都府長岡京市
- 働き方
- 記載なし
- 年間休日
- 123日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/24
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 無線通信機の開発経験・評価経験
- RFモジュールの開発経験
- RFデバイスの開発経験
歓迎する経験
- SAWフィルタ設計、もしくはPA設計の経験がありモジュール開発に興味がある方
待遇・福利厚生
- クラブ活動支援
- 制服貸与
- 団体長期障害所得補償保険
- 契約保養所
- 従業員持株会
- 社会保険完備
- 社内レクリエーション
- 社員食堂・ランチ補助
- 社宅・寮
- 退職金制度
求めるスキル・経験
この求人は株式会社村田製作所の採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
京都府のハードウェアエンジニアの求人
募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社村田製作所の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
この求人と近い条件で探す数字はリンク先ページの掲載件数
この職種で探す
- ハードウェアエンジニア398
- テック11,429
- ファームウェアエンジニア568
- IoTエンジニア89
この勤務地で探す
働き方・年収で探す
- 年収500万以上22,663
- 年収600万以上13,681
- 年間休日120日以上27,659
- 完全週休2日31,016
- フレックス19,708