半導体IC設計の求人を6件掲載しています（2026年8月6日更新）。半導体IC設計の募集求人で提示されている年収の平均値は778万円、中央値は833万円、最高年収は1500万円です。年間休日は平均125日、平均残業時間は月20時間です。新着順・年収が高い順・年間休日が多い順・残業が少ない順で並び替えられます。
6件の求人1〜6件を表示
1か月前
任天堂製品の電気・電子回路設計を担当するポジション。プリント基板設計、無線通信回路設計、デジタル回路設計のいずれかで5年以上の設計経験が必須。フレックスタイム制度を導入し、原則出社勤務。年間休日125日、完全週休2日制。平均年間給与は966万円。
1か月前
スマートフォン市場向けRFスイッチICおよびローノイズアンプICの設計・開発を行うポジション。RF CMOSプロセスを用いた回路設計、レイアウト、シミュレーション、試作評価を担当する。フレックス制度あり、サンディエゴのpSemiとの協業も特徴。
2か月前
当社の中期計画が掲げるフォトニクス領域での技術開発力強化のため、光半導体デバイスの設計と評価スキルを持つ人材を募集します。光学I/O向けチップアーキテクチャとPHY設計を担当し、グローバルなパートナーと英語で議論しながら開発を推進します。
2か月前
プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発、システム設計、回路/基板設計、基板評価、ASIC/FPGA開発、システム設計を担当する。電気・制御設計・評価経験3年以上またはASIC開発経験3年以上の方を募集。年収500万円〜800万円、正社員、東京サイト八王子勤務。
2か月前
AUTOSARエキスパートとして、OEMやシステムハードウェア仕様からソフトウェア仕様の要求分析・要件定義を行い、クライアントとの調整や下流工程への仕様提示・技術課題解決を担当します。将来的には要件整理チームの立ち上げと人材育成も目指します。必須スキルとしてC/C++による組込み開発経験5年以上、AUTOSAR開発経験などが求められます。
2か月前
AUTOSARエキスパートとして、OEM向け車載ソフトウェアの要求分析・要件定義を担当し、下流工程への仕様提示や技術課題解決を行います。将来的には要件整理チームの立ち上げと人材育成も目指します。必須スキルとしてC/C++による組込み開発経験5年以上、AUTOSAR開発経験などが求められます。
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