半導体プロセス開発の求人を50件掲載しています（2026年8月6日更新）。半導体プロセス開発の募集求人で提示されている年収の平均値は582万円、中央値は600万円、最高年収は1430万円です。年間休日は平均126日、平均残業時間は月22時間です。新着順・年収が高い順・年間休日が多い順・残業が少ない順で並び替えられます。
50件の求人1〜30件を表示
1か月前
デンソーにて、安全システムや自動運転システム向けのMEMSセンサの開発・設計業務を担当します。MEMSのハード設計・評価から試作・量産設計まで携わり、世界先端レベルの製品開発に挑戦できます。
1か月前
将来モビリティ向けセンサ・通信の研究開発を行うポジションです。電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ、無線・光通信などの開発を推進し、市場分析から企画・仕様検討まで幅広く担当します。電気・電子、車両、半導体関連分野での経験を活かし、未来のモビリティ進化に貢献できる方を求めています。
1か月前
車載向けアナログ／パワー半導体のデバイス・プロセス開発を担当する中途採用求人です。半導体プロセス開発の最前線で、試作から量産までの一連を俯瞰しながら、製品の競争力向上に直結する業務に携わります。
1か月前
取引先から購入する電子部品の品質保証業務を推進するポジションです。新規半導体仕入先の採用活動から量産後の品質不具合対応、品質向上のための改善活動まで幅広く担当します。最先端の半導体技術に触れながら、グローバルに活躍できる環境です。
1か月前
化合物半導体を用いた光・電子デバイスの研究開発を行うポジション。赤外線センサやGaN系高周波パワーアンプの開発を通じて、材料レベルからデバイス性能の向上に貢献する。材料・デバイス・回路・実装と幅広いレイヤを扱い、チームでの試作評価と単独での研究の両面がある。
1か月前
スマートフォン市場向けRFスイッチICおよびローノイズアンプICの設計・開発を行うポジション。RF CMOSプロセスを用いた回路設計、レイアウト、シミュレーション、試作評価を担当する。フレックス制度あり、サンディエゴのpSemiとの協業も特徴。
1か月前
新規デバイス向け薄膜形成技術の開発に携わる生産技術（プロセス技術開発）の募集。差異化薄膜技術の検討からデバイス試作、市場調査まで一貫して担当し、国内外の拠点と連携しながら技術開発を進める。フレックス制度やテレワークを活用した柔軟な働き方が可能。薄膜微細加工技術や電気電子工学の知識を持つ方を求めている。
1か月前
インクジェットプリントヘッドの生産技術(組立技術・DX化推進)を担当する正社員求人。新製品の量産立ち上げや生産効率化・合理化を推進し、MEMS技術やDX・IoTを活用した品質・生産性向上に取り組む。年収600万円〜1,000万円、長野県塩尻市勤務。
1か月前
インクジェットヘッドデバイスの量産化における材料開発・プロセス技術開発を担当する生産技術ポジション。薄膜ピエゾアクチュエーターの次世代製品向け開発や生産設備の導入・立上げを推進する。必須要件は電子パーツ等の量産工程設計・管理経験、ウェハプロセス技術、材料開発・評価技術のいずれか。歓迎要件としてMEMS/半導体製造プロセスの開発・量産経験。勤務地は長野県の諏訪南事業所または広丘事業所。
1か月前
インクジェットヘッドデバイスの構造設計開発を担当する正社員求人。仕様検討から構造設計、信頼性評価、不具合解析まで一貫して行い、3D-CADやシミュレーションを活用する。必須要件は製品の構造設計経験、3D-CAD使用経験、材料力学・流体力学の基礎知識。勤務地は長野県塩尻市の広丘事業所。
1か月前
セイコーエプソンのインクジェットソリューションズ事業部で、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップの研究開発を担当する求人です。製品仕様検討から設計、実装、評価までの一連の開発業務や、MEMSプロセス向けフォトマスク設計、シミュレーション、特許業務などを経験できます。MEMSや半導体、回路設計などの開発経験を持つ方を求めています。
1か月前
インクジェットソリューションズ事業部にて、外販向け次世代インクジェットヘッドの吐出制御特性開発を担当する。流体・振動・熱・材料など多様な工学領域を横断し、ヘッドの流路設計と駆動波形設計、実験・シミュレーションによる理論検証、特性評価を行う。流体力学等の物理知識を用いた設計経験が必須で、MEMSやインクジェットの経験は歓迎される。
1か月前
1か月前
セイコーエプソンのIJS事業部で、インクジェットヘッドの流路設計と駆動波形の特性設計開発を担当する正社員求人。自社製品向けプリントヘッドの仕様検討から理論検証、特性評価まで一貫して行う。年収600万〜1000万円、長野県塩尻市勤務。
1か月前
1か月前
セイコーエプソン株式会社のインクジェットソリューションズ事業部にて、インクジェットヘッドの制御システム(組込みソフトウェア)開発を担当するポジションです。お客様向けおよび内製用のインクジェットヘッドドライバの開発を、要求分析から評価まで一貫して行います。必須要件としてC言語、C++、Pythonのいずれかによる組み込みソフトウェア開発経験が必要です。
1か月前
インクジェットプリントヘッドの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術開発を行うポジションです。材料・構造開発から製造方法の決定まで一貫して担当し、製品化を目指します。薄膜材料開発またはMEMS/電子デバイスの開発経験が必須です。
1か月前
1か月前
住友電工グループの化合物半導体デバイスメーカーで、5G基地局向けGaN系高周波デバイスのエピタキシャルウェハ量産技術を担う生産技術エンジニアを募集します。歩留まり・品質・生産性の改善と新規ライン立ち上げが主な業務で、生産技術経験者を求めています。横浜勤務、フレックス・在宅勤務が可能です。
2か月前
半導体関連装置の機械設計を担当する中堅向け求人。上流工程から開発を牽引し、新規装置開発や既存装置の改良、特注案件の設計を行う。薄膜デバイス事業部設計部に配属され、在宅勤務も可能。
2か月前
半導体関連装置の機械設計業務を担当する正社員求人。最先端の計測・検査装置の新規開発や改良、特注案件の設計に携わり、経験に応じてシステム設計やプロダクトマネージャーへのキャリアも可能。配属先は薄膜デバイス事業部設計部で、在宅勤務は週2日まで可能。
2か月前
セラミック電子部品（ノイズ対策部品）の製造技術を担当するポジションです。生産工程の管理・改善、顧客提案、量産立ち上げなどを幅広く行います。電子部品業界での製造技術経験5年以上が必須です。
2か月前
MARUWAのセラミック電子部品、石英ガラスの品質保証・品質管理を担当するポジションです。品質向上のための改善活動や品質クレーム撲滅活動、新製品立ち上げにともなう工程品質の確立、顧客監査対応などに責任を持って取り組みます。勤務地は岐阜、愛知、新潟の各工場で、ご希望を考慮して決定されます。
2か月前
セラミック薄膜部品の開発および開発マネジメントを担当するポジション。サンプル作製管理、工法確立、ユーザー折衝、関連部署調整、量産展開などの業務を行う。電子部品の開発経験と薄膜プロセスの経験が必須で、薄膜プロセスやセラミック材料、積層構造の開発経験、部下のマネジメント経験が歓迎される。
2か月前
薄膜材料開発のポジションで、新材料の成膜・結晶成長に関する基礎研究と要素技術開発を行います。PVD、CVD、ALDなどの装置を用いた成膜・評価、フォトリソ・エッチング等のプロセス開発が主な業務です。応募には開発技術者としての経験が必須で、セラミック材料の知識は歓迎されます。
2か月前
半導体ウェハやセラミック基板の知見を持つ開発責任者を募集。開発管理全般、顧客対応、試作を担当し、半導体向け商品開発と量産体制強化に携わる。年収770万円〜1,360万円、正社員、愛知県尾張旭市勤務。
2か月前
半導体関連事業の拡大に伴い、石英製品開発と製造自動化エンジニアを募集。顧客ニーズの把握から製品実現までのトータルマネジメント、および製造作業の自動化を担当する。大学レベルの数学・物理の知識とロジカルシンキングが必須。年収580万円〜990万円。
2か月前
半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務を担当するウェハ関連開発技術者を募集しています。開発管理全般、顧客対応、試作などを複数部門と連携しながら進めます。大手企業との最先端の開発案件に携わることができます。
2か月前
単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いた圧電MEMSのプロセス開発を担当するポジション。フォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務を行う。修士卒以上で、学生時代にMEMSまたは半導体前工程プロセスについての研究経験が必須。想定年収は530〜570万円。勤務地は福岡県小郡市。
2か月前
MEMSファウンドリにて、圧電MEMSウエハーの製造管理の責任者としてマネジメントを行う求人。製造管理マネジメント全般、フォトリソグラフィ・エッチング工程の製造管理、生産計画から出荷までの工程管理を担当する。応募資格は高卒以上で、MEMS(半導体)量産立上・工程管理・マネジメントの経験が必須。
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