機械設計（半導体関連装置）

必須

• 機械設計の実務経験

歓迎

• 上流工程（基本設計）の実務経験
• 駆動機構部の設計経験
• 半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の設計経験
• 製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方
• 半導体製造工程の知識、半導体技術のトレンドの知識を有する方
• グローバルな環境で仕事をしたい方 ※お客様が海外の場合、英語での会話になります。会話できることが望ましいですが、現法、代理店、営業等がサポートします。

使用ツール

募集背景

• 薄膜デバイス事業部では、半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。半導体市場が急成長を遂げる中、顧客の設備投資額も増加しています。このような状況下で、高度な半導体製造には高度な計測・検査技術が求められています。業務拡大に伴い、一緒に検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただける方を募集しております。

具体的な仕事内容

• 主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。
• お持ちのご経験やスキルに応じて最適な業務からお任せしていきます。
• 段階的に経験や知識を深めながら最先端の新規製品開発に携わっていただきたいと考えています。
• 1) 最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発
• 2) 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
• 3) お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計

業務のやりがい

• 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。
• 半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。
• 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。
• また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。

配属先情報

• 薄膜デバイス事業部 設計部 東京薄膜開発設計課

組織ミッション

• 最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
• 収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
• 製造リードタイム短縮

入社後研修

• 導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。

出張の頻度

• 国内：月数回 ※上記はあくまで部署平均値であり、実際の対応は個別に相談できればと考えております。※山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多いです。
• 海外：年１回程度