機械設計エンジニア条件を変える閉じる
仕事内容機械設計エンジニア
半導体関連装置の機械設計業務を担当する正社員求人。最先端の計測・検査装置の新規開発や改良、特注案件の設計に携わり、経験に応じてシステム設計やプロダクトマネージャーへのキャリアも可能。配属先は薄膜デバイス事業部設計部で、在宅勤務は週2日まで可能。
職務内容
- 薄膜デバイス事業部で半導体デバイス向け計測・検査装置の機械設計業務に取り組む
- 最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発を行う
- 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善を行う
- お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計を行う
- 経験やスキルに応じて最適な業務から任せ、段階的に最先端の新規製品開発に携わる
業務のやりがい
- 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができる
- 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができる
- 装置開発・設計のとりまとめ業務(プロダクトマネージャー)へキャリアを進めることも可能
配属先情報
- 薄膜デバイス事業部 設計部 東京薄膜開発設計課に配属
組織ミッション
- 最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
- 収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
- 製造リードタイム短縮
職場の雰囲気
- 中途入社者の比率が極めて多く、馴染みやすい
- お客様への出張、製造現場への出張、在宅勤務等、働く場所は様々だが、リモート会議やチャットツールで円滑にコミュニケーション
- 会社内定例打合せやお客様との会議など議論する場が多い
- 在宅勤務は業務に支障のない範囲で2日/週まで
入社後研修
- 導入教育後、職場に配属し、数か月トレーニングを積む
- その後、OJTと並行して各種業務に取り組む
出張の頻度
- 国内:週数回(社内が主)
- 海外:年1回程度
- 山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多い
転勤
- 当面無
- 変更の範囲:会社の定める業務(業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがある)
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 450〜800万円/年
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 働き方
- ハイブリッド勤務
- 年間休日
- 128日
- 職種
- 機械設計エンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/4
- 最終確認
- 8/5
応募資格(必須)
- 機械設計の実務経験
歓迎する経験
- 上流工程(基本設計)の実務経験
- 駆動機構部の設計経験
- 半導体に関わる装置、あるいはそれに準ずる装置の設計経験
- 製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方
- 半導体製造工程の知識、半導体技術のトレンドの知識を有する方
- グローバルな環境で仕事をしたい方 ※お客様が海外の場合、英語での会話になります。会話できることが望ましいですが、現法、代理店、営業等がサポートします。
待遇・福利厚生
- バイク・自転車通勤可
- 出産・育児支援制度
- 出産育児・介護休業制度
- 年休実質124日以上
- 従業員専用駐車場
- 慶弔休暇
- 社会保険完備
- 継続雇用制度
- 試験対策研修、店長やSVのトレーニング等の全面サポートあり
- 財形貯蓄制度
- 退職金制度
求めるスキル・経験
この求人は株式会社リガクの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
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募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社リガクの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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