株式会社リガクの求人を12件掲載しています（2026年8月6日更新）。株式会社リガクの募集求人で提示されている年収の平均値は604万円、中央値は600万円、最高年収は1350万円です。年間休日は平均128日、平均残業時間は月23時間です。新着順・年収が高い順・年間休日が多い順・残業が少ない順で並び替えられます。
「—」の項目はまだ収集していません。募集要項に書かれていないことを推測で 埋めることはしていないので、企業そのものの情報は公式サイトをご確認ください。
29日前
蛍光X線分析装置メーカーである株式会社リガクにて、新製品の微小部蛍光X線分析装置（マイクロXRF）のプロダクトマネージャーを募集する。市場ニーズの抽出から製品企画、開発推進、販促までを一貫して担当し、入社後は研修とOJTで技術を習得する。機器分析事業の経験と英語力を必須とし、想定年収は600万円〜1100万円。勤務地は大阪支社・大阪工場。
2か月前
半導体向けX線検査装置で世界シェアトップの株式会社リガクで、薄膜デバイス事業部のマーケティングコミュニケーション担当を募集。年間/半期のコミュ計画策定から進行管理、対外窓口、効果測定までを一貫して担い、グローバルに活躍できるポジションです。
2か月前
半導体関連装置の制御系ソフトウェア開発を担当するポジション。新規装置開発や既存装置の改良、特注対応など、装置制御の中核を担う。PLCやC/C++を用いた開発経験が必須で、将来的には制御アーキテクトやプロダクトマネージャーへのキャリアパスも用意されている。
2か月前
株式会社リガクのプロダクト本部XRF開発設計部ソフト設計課にて、分析システムの新規装置向けソフトウェア開発、特注ソフトウェア開発、保守業務を担当するソフトウェア開発エンジニアを募集しています。要件定義から保守まで一貫して携わり、複数部門と連携してプロジェクトを推進します。中途入社者が多く、在宅勤務も柔軟に対応しています。
2か月前
半導体関連装置の機械設計を担当する中堅向け求人。上流工程から開発を牽引し、新規装置開発や既存装置の改良、特注案件の設計を行う。薄膜デバイス事業部設計部に配属され、在宅勤務も可能。
2か月前
半導体関連装置の機械設計業務を担当する正社員求人。最先端の計測・検査装置の新規開発や改良、特注案件の設計に携わり、経験に応じてシステム設計やプロダクトマネージャーへのキャリアも可能。配属先は薄膜デバイス事業部設計部で、在宅勤務は週2日まで可能。
2か月前
X線回折装置の開発および特注製品における機械設計業務を担当するポジション。メカトロニクス設計、機構設計、筐体設計、自動化設計、CAE解析など幅広い業務を経験でき、新市場向け戦略製品の設計にも携わる。機械系学部出身でメカトロニクス設計経験3年以上が必須。想定年収450万円〜1000万円。勤務地は東京都昭島市。
2か月前
蛍光X線分析装置メーカーにて、顧客ごとのニーズに基づいたカスタマイズ製品の機械設計を担当します。顧客との打合せや現地調査を通じて要件を把握し、設計から装置立上げまで一貫して関わります。入社後は導入教育や製造実習などで製品知識を習得し、徐々に規模の大きな案件を担当します。
2か月前
半導体関連装置の電気設計を上流工程から主導する中堅向け求人。検査・計測装置の電気回路設計や制御設計、安全設計などを担当し、プロジェクトの中核を担う。薄膜デバイス事業部の設計部に配属され、最先端技術の開発に携わる。
2か月前
半導体関連の検査・計測装置の電気設計業務を担当する求人です。最先端の新規装置開発から既存装置の改良、お客様特注案件のカスタマイズ設計まで、経験やスキルに応じて幅広い業務を任せます。薄膜デバイス事業部の設計部に所属し、電気回路設計、制御設計、安全設計などを担当します。
2か月前
半導体向け検査・計測装置の電気回路設計・制御設計を主担当として、安全規格・EMCを考慮した装置全体の電気仕様検討から試作機の立上げ・評価まで一貫して携わるポジション。機械・ソフト・アプリ担当や外部設計協力会社と連携し、仕様検討から設計・評価まで一連の工程に携わる。中途採用者が5割以上で、在宅勤務2日/週まで可能な職場環境。将来的には設計リーダーやプロダクトマネージャーへのキャリアパスが想定されている。
2か月前
半導体関連装置メーカーで電気設計マネージャーを募集。薄膜デバイス事業部の設計部に所属し、最先端半導体計測・検査装置の開発・設計をリードする。年収950万〜1350万円、正社員、完全週休二日制。
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