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製造職(組立配線・検査/X線分析装置)
- 勤務地
- 大阪府高槻市
- 休日
- 年間休日128日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ※従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
どんな仕事かAIによる生成
X線分析装置の組立配線・検査を担当します。機種の組立や調整、ソフトウェアによる性能検査のほか、結晶や検出器等のデバイスを組立/製作する業務もあります。習熟度に応じて、個別ユニット製造からカスタム仕様設備の性能検査対応まで段階的に業務を担当します。
この求人に応募
応募資格
必須
歓迎
- 精密機器の組立、検査、保守点検の経験
- 基板への部品ハンダ付け、ユニットの配線やユニットの組立業務の経験
- 中級程度のPCスキル(Excelマクロ, PowerPointプレゼン資料作成、 PCセットアップ、RPA等)
- X線作業実務やX線に関する知識か経験を有する
募集要項最終確認 10/5
- 職種
- 工場・製造・ライン作業
- 雇用形態
- 【雇用形態】正社員 無 (期間の定め:無)試用期間:有 3ヶ月 (試用期間中の勤務条件:変更無)
- 給与
- 450〜880万円/年
- 給与の詳細
- 想定年収 450万円〜880万円 *時間外勤務が月20時間の場合を想定月給 23万円〜45万円残業手当:残業時間に応じて別途支給
- 手当
- 通勤手当
- 勤務地
- 大阪府高槻市
- アクセス・通勤
- 自転車通勤可(全従業員利用可)従業員専用駐車場あり(一部従業員利用可)
- 転勤
- 転勤:当面無配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります
- 働き方
- 在宅勤務(全従業員利用可)、リモートワーク可(全従業員利用可)
- 勤務時間
- 08:30 〜 17:10 所定労働時間 7時間45分 休憩55分残業:有残業:10〜20時間ほど(月平均)
- 年間休日
- 128日
- 休日・休暇
- 完全週休二日制土曜日曜祝日夏季年末年始リフレッシュ休暇入社半年経過時点17日 最高付与日数20日入社時より支給初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
- 福利厚生
- 時短制度(一部従業員利用可)服装自由(全従業員利用可)出産・育児支援制度(全従業員利用可)資格取得支援制度(全従業員利用可)研修支援制度(全従業員利用可)継続雇用制度(再雇用)(全従業員利用可)継続雇用制度(勤務延長)(一部従業員利用可)社員食堂・食事補助(全従業員利用可)従業員持株会制度確定拠出型年金制度財形貯蓄制度育児・介護休暇制度英会話スクール寮・社宅:有【社宅】転勤者のみ【退職金】有
- 社会保険
- 健康保険:有 厚生年金:有 雇用保険:有 労災保険:有
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 当社拠点全般
- 学歴
- 高校卒業以上
- 選考の流れ
- 面接:2回適性検査:有
- 掲載日
- 2026/10/03 23:05(3日前)
- 最終確認
- 2026/10/05 02:17(1日前)
仕事内容
仕事内容
- X線分析装置の組立配線・検査など業務を担って頂きます。日本で唯一、X線分析ラボを自社工場に保有し、開発技術のメンバーとも協力しながら、簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程を経験頂けます。数年前の倍以上に製品の受注が増加している為、特定の機種を集中して製造するX線分析装置の組立や調整、ソフトウェアによる性能検査業務を担当頂きます。リガク大阪ではX線分析の要となる要素部品キーパーツを内部製作していますので、結晶や検出器等のデバイスを組立/製作する業務も有ります。個別ユニット製造からカスタム仕様設備の性能検査対応まで、製造スタッフの習熟度により、段階的に業務をお任せしていく予定です。
※業務内容比率
- 製造実務→90% 管理業務(書類作成等の間接業務)→10%
本ポジションの魅力
- グローバル半導体メーカーや大学等、社会の重要な場面で使用されている高精度の X線分析装置の生産に携わって頂けます。
- 要素部品の製作では、X線分析装置のキーデバイスを作り出すという達成感を体感頂ける機会も有ります。
- 配線手順や各種作業のノウハウ等を学びながら、高性能の装置の組立と検査に参画頂き、自身の製造スキルの向上を体感する事が出来ます。
配属先情報
- 生産本部 大阪製造部 製造課
※配属先部署の詳細
- 様々な製品や半導体に使用されている素材を、多角的な方法によりX線で成分分析する装置を生産しています。リガクのX線分析装置は日本国内でダントツのトップシェアを持っており、世界中の半導体メーカーや大学等で使用されています。大阪工場は継続的に増産見込みで、組織増強を必要としております。
※大阪工場の増産背景
- 半導体や電気電子部品の制作工程で非破壊評価装置そして使用される蛍光X線分析装置の製造を担当しており、近年各お客様の分析装置 設備投資増加により、受注設備台数増が継続している状況です。
※大阪工場の目指す姿
- 半導体や他産業分野の成長戦略に沿った分析ソリューションとサービスを断続的に提供し続ける事です。
変更の範囲
- 会社の定める業務(※)(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。
入社後の教育スケジュール
- 作業指図書を使用し、組立配線をOJTで指導
- X線分析装置(精密機器)のソフトウェアによる性能検査業務を実機を使いながら項目別にトレーニング
- 安全衛生教育、X線取扱いの基礎教育、分析装置に必用な基礎知識(社内講習)
- 業務習熟度により、段階的にビジネススキル研修を実施
入社後のキャリアプラン
- カスタム仕様の製造対応等、作業習得度により専門能力を発揮頂ける業務を担って頂けます。専門職としてのステップアップにより、製造技能職を目指すか、マネジメントへの参画を目標にされるか、上司との話合いにより各位のキャリアの方向づけを行っています。
この求人は、株式会社リガクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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