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東京都の機械設計の求人174件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
機械設計（半導体関連装置）※中堅向け
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 休日
- 年間休日128日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ※従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）
どんな仕事かAIによる生成
半導体関連装置の機械設計業務を担当します。新規装置開発、既存装置の改良・改善、お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計に取り組みます。プロジェクトの中核として、仕様検討や基本設計などの上流工程から開発を牽引することが期待されています。
この求人に応募
応募資格
歓迎
- 後輩の育成・指導、またはチームやプロジェクトをリードした経験
- 製品開発に必要な、SEMI規格や安全規格に対する知識を有する方
- 半導体製造工程の知識、半導体技術のトレンドの知識を有する方
- グローバルな環境で仕事をしたい方（英語でのコミュニケーション力がある方、または意欲のある方。※サポート体制あり）
求める人物像
- グローバルな環境で仕事をしたい方
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- 機械設計
- 雇用形態
- 【雇用形態】正社員 無 （期間の定め：無）試用期間：有 3ヶ月 （試用期間中の勤務条件：変更無）
- 給与
- 750〜1100万円/年
- 給与の詳細
- 想定年収 750万円〜1100万円 *時間外勤務が月20時間の場合を想定月給 35万円〜55万円賞与 年2回支給残業手当：残業時間に応じて別途支給
- 手当
- 通勤手当会社規定に基づき支給
- 勤務地
- 東京都昭島市
- アクセス・通勤
- 自転車通勤可（全従業員利用可）従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）
- 転勤
- 【転勤】当面無配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります
- 働き方
- 在宅勤務：業務に支障のない範囲で2日/週までリモートワーク可（全従業員利用可）
- 勤務時間
- 08:30〜17:10 所定労働時間 7時間45分 休憩55分残業：有残業手当：残業時間に応じて別途支給
- 年間休日
- 128日
- 休日・休暇
- 年間 128日完全週休二日制土曜日曜祝日その他（夏季・年末年始・リフレッシュ休暇）入社半年経過時点17日最高付与日数20日入社時より支給初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
- 福利厚生
- 在宅勤務（全従業員利用可）リモートワーク可（全従業員利用可）時短制度（一部従業員利用可）自転車通勤可（全従業員利用可）服装自由（全従業員利用可）出産・育児支援制度（全従業員利用可）資格取得支援制度（全従業員利用可）研修支援制度（全従業員利用可）継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可）継続雇用制度(勤務延長)（一部従業員利用可）社員食堂・食事補助（全従業員利用可）従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）従業員持株会制度確定拠出型年金制度財形貯蓄制度育児・介護休暇制度英会話スクール寮・社宅：有【社宅】転勤者のみ【退職金】有
- 社会保険
- 健康保険：有 厚生年金：有 雇用保険：有 労災保険：有
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 当社拠点全般
- 経験年数
- 5年以上
- 学歴
- 大学卒業以上
- 選考の流れ
- 面接回数：2回筆記試験：有（適性検査）
- 掲載日
- 2026/07/04 22:14（105日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 20:53（1日前）
仕事内容
募集背景
- 薄膜デバイス事業部では、半導体デバイス向けの計測・検査装置を開発・製造・販売しています。半導体市場が急成長を遂げる中、顧客の設備投資額も増加しています。このような状況下で、高度な半導体製造には高度な計測・検査技術が求められています。業務拡大に伴い、一緒に検査・計測装置に関する機械設計業務に取り組んでいただける方を募集しております。
具体的な仕事内容
- 主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。
- プロジェクトの中核（コアメンバー）として、仕様検討や基本設計などの上流工程から主導し、開発を牽引していただくことを期待しています。
- 1) 最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発
- 2) 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
- 3) お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
業務のやりがい
- 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
配属先情報
- 薄膜デバイス事業部 設計部 東京薄膜開発設計課
組織ミッション
- 最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
- 収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
- 製造リードタイム短縮
入社後研修
- 導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。
出張の頻度
- 国内：月数回 ※上記はあくまで部署平均値であり、実際の対応は個別に相談できればと考えております。※山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多いです。
- 海外：年１回程度
この求人は、株式会社リガクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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