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東京都のセールスエンジニア・プリセールスの求人310件応募資格・募集要項・仕事内容を見る
カスタマーサポート アプリケーションエンジニア（半導体関連装置/構造解析領域）
- 勤務地
- 東京都昭島市
- 休日
- 年間休日128日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ※従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）
- ※寮・社宅：有 【社宅】転勤者のみ
どんな仕事かAIによる生成
世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。測定データを数理モデルで解析し、顧客への技術提案や製造プロセスの改善提案、装置の立ち上げ・最適測定レシピの構築を支援します。現場での解析ニーズや技術的限界を社内の設計・開発部門へ伝え、新機能やアルゴリズムの改善を提言します。
この求人に応募
応募資格
必須
- 半導体製造プロセス、半導体デバイス構造、X線関連の装置(分析用/産業用/医療用)のいずれかに関する基礎的な知識
- 理系バックグラウンド(物理学/数学/材料工学/応用化学等)をお持ちの方。
- 国内外の出張に抵抗がない方
- 業務上での英語使用に抵抗のない方
歓迎
- 実測データを数理モデル等を用いて解析し、アウトプットを導出した経験（分野不問）。
- X線（XRD, XRF, SAXS等）、中性子散乱、電子顕微鏡等の高度計測技術の知見・利用・解析経験。（学生時代、アカデミア含む）
- 複雑な事象を言語化し、他者へ論理的に説明できるコミュニケーション能力（教育業界での指導経験等も歓迎）。
- 英語を用いた技術資料の読解、または海外エンジニアとの協働経験。
求める人物像
- 知的好奇心が旺盛で、新しい技術や未知の課題に対して楽しみながら取り組める方
- 社内で完結する仕事よりも、自分の経験・知識を外部（顧客）向けに役立てたい方
募集要項最終確認 10/5
- 職種
- セールスエンジニア・プリセールス
- 雇用形態
- 【雇用形態】正社員期間の定め：無試用期間：有 3ヶ月 （試用期間中の勤務条件：変更無）
- 給与
- 450〜1100万円/年
- 給与の詳細
- 想定年収 450万円〜1100万円 *時間外勤務が月20時間の場合を想定月給 23万円〜55万円賞与 年2回支給残業手当：残業時間に応じて別途支給
- 手当
- 通勤手当宿泊費全額会社負担日当1,500円/日
- 勤務地
- 本社・東京工場（東京都昭島市）
- アクセス・通勤
- 自転車通勤可（全従業員利用可）
- 転勤
- 配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります
- 働き方
- 在宅：１〜２日程度/週 ※業務習得後、拝島工場勤務時のみ
- 勤務時間
- 08:30〜17:10 所定労働時間 7時間45分 休憩55分 残業：有 残業手当：残業時間に応じて別途支給
- 年間休日
- 128日
- 休日・休暇
- 年間 128日完全週休二日制土曜日曜祝日夏季・年末年始・リフレッシュ休暇入社半年経過時点17日最高付与日数20日入社時より支給
- 福利厚生
- 在宅勤務（全従業員利用可）リモートワーク可（全従業員利用可）時短制度（一部従業員利用可）自転車通勤可（全従業員利用可）服装自由（全従業員利用可）出産・育児支援制度（全従業員利用可）資格取得支援制度（全従業員利用可）研修支援制度（全従業員利用可）継続雇用制度(再雇用)（全従業員利用可）継続雇用制度(勤務延長)（一部従業員利用可）社員食堂・食事補助（全従業員利用可）従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）従業員持株会制度確定拠出型年金制度財形貯蓄制度育児・介護休暇制度寮・社宅：有 【社宅】転勤者のみ【退職金】有
- 社会保険
- 健康保険：有厚生年金：有雇用保険：有労災保険：有
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 当社拠点全般
- 学歴
- 大学卒業以上
- 選考の流れ
- 面接回数：2回筆記試験：有（適性検査）
- 掲載日
- 2026/10/03 23:06（3日前）
- 最終確認
- 2026/10/05 23:19（1日前）
仕事内容
募集の背景
- 半導体デバイスの構造が高度化・複雑化する中で、従来の計測技術では対応が困難な製造プロセス上の課題が顕在化しています。こうした背景から、非破壊かつ高精度にナノレベルの構造計測を可能にする当社のT-SAX（透過型小角X線散乱）およびGI-SAX技術へのニーズが世界的な大手半導体メーカーにおいて急速に高まっています。本ポジションでは、装置操作の枠を超え、高度な数理物理学に基づいた解析を通じて顧客の歩留まり向上や開発加速を支援する技術スペシャリストとなるアプリケーションエンジニアを増員募集いたします。
仕事内容
- 世界的大手の半導体デバイスメーカーに対し、リガクの最新鋭X線計測装置を用いた分析ソリューションの提供を担います。我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。
- そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学・物性・材料学的見地から技術提供することが求められます。
業務詳細
- 1.測定データ解析および技術レポートの作成測定データに対し、形状因子等の数理モデルを用いたフィッティングを行い、ナノ構造の寸法や形状を算出・評価します。
- 2.技術的提案およびプロセスコンサルティング物理的・数学的根拠に基づき、解析結果の妥当性を顧客のエンジニアへ提示し、製造プロセスの改善提案を行います。
- 3.グローバル・テクニカルサポート国内外の顧客拠点における装置の立ち上げ、および最適測定レシピの構築を支援します。
- 4.次世代装置の開発支援現場での解析ニーズや技術的限界を論理的に整理し、社内の設計・開発部門へ新機能やアルゴリズムの改善を提言します。
担当製品
- T-SAX / G-SAX：透過型および放物型小角X線散乱装置※上記は半導体プロセスのインライン形状計測における最先端ソリューションです。
- SAX（小角X線散乱）による計測は、対象を直接撮影するのではなく、X線の干渉パターンから構造を逆演算する手法をとります。複雑な波形データを物理構造へ再構成する思考力や、散乱現象のメカニズムを論理的に解釈・説明する能力といった素養が、顧客の高度な技術課題を解決するための不可欠な「共通言語」となるため、リガクの装置の中でも物理学・数学的知見をお持ちの方が活躍いただける領域になります。
配属先情報
- 薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜東京アプリケーションGr※本社である東京工場（東京都昭島市）での勤務が6割、残りは顧客先あるいは装置製造拠点である山梨へ出張いただくような働き方になります。
業務のやりがいや魅力
- 世界中の先端半導体デバイスメーカーの技術課題に直接触れ、専門家として技術提案を行うため、顧客との強い信頼関係を築け、仕事・人生に対する深い充実感が生まれます。
- 業界最先端の半導体プロセス開発に関与できます。
- 欧米・アジア9か国に拠点を持ち、海外のハイテク企業や有力研究機関とも連携しています。ご経験・意向に応じて海外顧客を担当するチャンスも豊富にあります。
- 当社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、ものづくりの醍醐味があります。
- 休みも非常に取りやすく、離職率もかなり低い環境で、メリハリをつけて働いて頂ける環境です。
変更の範囲
- 会社の定める業務(※)
- (※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。
入社後実習（入社後1年程）
- 実習の大半を山梨県韮崎市にある日邦プレシジョン株式会社にて実施します。
この求人は、株式会社リガクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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