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仕事内容ハードウェアエンジニア
半導体検査機器「プローブカード」の開発業務に携わる。 新規プロセス立上げ、新規生産設備導入、不良解析による歩留対策、コストダウンやTAT短縮等の改善を行う。 5つのグループ（CST技術、接合技術、基板設計技術、製品技術、MEMS技術）で募集し、適正と希望に応じて配属。 CST技術グループはMLC/MLO基板のプロセス開発、MEMS配線基板の開発、品質管理、改善活動、新規設備評価・導入。 接合技術グループはプローブカードの針立てプロセス改良・開発、部品実装技術改良・開発、新規設備評価・導入。 基板設計技術グループはプリント基板、MLC/MLOの設計・データ編集、基板設計技術の改良・開発。 製品技術グループはプリント基板の回路設計、高周波開発/特性改良、電磁界シミュレーション、FPGAプログラミング。 MEMS技術グループはMEMSプローブの設計・開発、新規材料開発、フォトリソ・めっき装置の立上げ・評価、プロセス改良・品質改善。
仕事内容
- 半導体検査機器「プローブカード」の開発業務に携わる。
- 新規プロセス立上げ、新規生産設備導入、不良解析による歩留対策、コストダウンやTAT短縮等の改善を行う。
- 5つのグループ（CST技術、接合技術、基板設計技術、製品技術、MEMS技術）で募集し、適正と希望に応じて配属。
- CST技術グループはMLC/MLO基板のプロセス開発、MEMS配線基板の開発、品質管理、改善活動、新規設備評価・導入。
- 接合技術グループはプローブカードの針立てプロセス改良・開発、部品実装技術改良・開発、新規設備評価・導入。
- 基板設計技術グループはプリント基板、MLC/MLOの設計・データ編集、基板設計技術の改良・開発。
- 製品技術グループはプリント基板の回路設計、高周波開発/特性改良、電磁界シミュレーション、FPGAプログラミング。
- MEMS技術グループはMEMSプローブの設計・開発、新規材料開発、フォトリソ・めっき装置の立上げ・評価、プロセス改良・品質改善。
募集人数・募集背景
- 増員のため募集。
- 組織強化を目的とする。
募集要項最終確認 8/5
- 雇用形態
- 正社員
- 想定年収
- 20〜35万円/月
- 勤務地
- 青森県平川市
- 働き方
- オフィス出社
- 年間休日
- 124日
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 経験年数
- 不問
- 掲載日
- 7/23
- 最終確認
- 8/5
応募資格（必須）
- 製造業での研究開発、生産技術の実務経験
- 理系大学、高専、工業高校出身者（機械工学、電気工学、材料工学、情報技術等）
歓迎する経験
- プログラミング
待遇・福利厚生
- U・Iターン支援あり
- 夏季休暇
- 完全週休2日制
- 年末年始休暇
- 時短勤務制度あり
- 社会保険完備
- 通信教育
求めるスキル・経験
この求人は株式会社日本マイクロニクスの採用ページの掲載内容をもとに構成しています。応募条件の最新情報は募集元をご確認ください。
募集元の採用ページから応募できます
応募は株式会社日本マイクロニクスの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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- 年収400万以上31,673
- 未経験可8,485
- 完全週休2日31,016
- 年間休日120日以上27,659
- 転勤なし5,714