4か月前
半導体テスタの伝送回路（プリント基板、部品パッケージ、コネクタ、シグナルインテグリティなど）の開発を担当します。配属先は適性に応じてA部署またはB部署となり、次世代試験技術や高速伝送回路の開発・評価、または伝送回路のSI技術開発や性能評価に携わります。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタ用試験モジュールの開発エンジニアとして、回路設計（アナログもしくはデジタル）や評価を担当します。事業部など複数の技術関連部門と連携し、試験モジュール仕様の決定、回路設計、評価、技術サポートを行います。デジタルピン試験モジュールまたは直流試験モジュールの開発部署に配属となる可能性があります。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタの論理回路設計（ASIC、FPGAなど）および自己診断プログラムや校正プログラムの開発に携わります。ASIC/FPGAのデジタル回路設計、診断プログラム開発、ハードウェア評価を行います。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
半導体テスタ用カスタムASICの開発エンジニアとして、半導体テスタ用ASICのアナログまたはデジタル回路設計に携わります。ASIC向け診断プログラムの開発、調整および評価も担当します。
480〜1100万円/年
募集元で応募する4か月前
アミューズメント事業部が企画開発する製品のハードウェア開発を担当します。アミューズメント筐体の企画から構想検討、開発、試作、量産までの一連の開発に関わります。基本構想設計、開発計画策定・開発管理、電気・機構設計、製造段階での技術支援を行います。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
電子顕微鏡(SEM/TEM)用X線分析装置の検出器および信号処理技術の開発を担当します。X線検出器の設計仕様作成・評価や、アナライザーの新規信号処理アルゴリズムの検討・実機評価を行います。
360〜770万円/年
募集元で応募する4か月前
バーコードリーダ、RFID機器等の自動認識関連製品について、仕様検討から基板設計まで、ハードウェア開発の一連の業務を担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
センサー端末やIoTセンサーシステムのハードウェア設計技術者として、MCUとセンサーを使った端末の開発に携わります。回路・基板・機構設計やソフトウェア開発、製品の評価・検証、顧客への技術サポートを担当します。建設・土木分野などのICTに寄与するIoTセンサーシステムを開発する部門で、新製品・サービスの事業化を進めます。
630〜1080万円/年
募集元で応募する4か月前
磁気センサに使われるICの開発・設計・検証を行うASIC課で、要件定義や回路仕様作成、検証計画の立案・実行、顧客との仕様調整などを担当します。TMR磁気センサの研究開発、設計、試作、量産までを担うビジネスグループの設計開発メンバー募集です。
630〜1080万円/年
募集元で応募する4か月前
製品仕様検討・回路設計・製品評価・生産移管、技術サポート、新技術研究を担当します。業務用無線ハンディターミナル製品、センサ製品、IoT機器などの開発を行います。開発の上流から納品後まで一貫して携わるポジションです。
390〜720万円/年
募集元で応募する4か月前
お客様との技術対話を通じて課題を整理し、構想立案から設計、試作、評価まで担当します。IoT製品及び制御回路系開発として、家電機器および産業機器の要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験を行います。PLポジション・スペシャリストポジションでは、プロジェクトマネジメント業務も担当します。
580〜700万円/年
募集元で応募する4か月前
次世代の無線製品の実現に向けた、先行試作製品のシステムおよびハードウェア開発業務を担当します。試作フェーズから参画し、要件定義・設計・実装・評価まで携わりながら、製品化に向けた技術検証を推進します。
720〜940万円/年
募集元で応募する4か月前
車載後席ディスプレイ製品（RSE：Rear Seat Entertainment)製品の回路設計を担当します。回路/基板設計、制御仕様設計、回路検証/評価、プロジェクトの開発推進/管理、顧客との仕様調整などを行います。新規プロジェクトから量産機種の保守業務、先行技術開発まで担当する場合があります。
720〜940万円/年
募集元で応募する4か月前
現在神戸本社勤務で募集しているハードウェアエンジニア（回路設計）のオープンポジション求人です。応募者のスキル・経験を考慮し、最適なポジションにて書類選考を実施し、選考結果は選考を実施したポジションの求人名で案内されます。
500〜940万円/年
募集元で応募する4か月前
大手電機製品メーカーの防衛システム及び宇宙製品の設計開発プロジェクトで、回路設計・評価を担当します。チームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課題発見から解決策の提案・実行まで行います。
425〜691万円/年
募集元で応募する4か月前
家庭用・工業用ミシンの新製品開発において、エレキ設計エンジニアとして回路設計業務を担当いただきます。製品コンセプトに基づき、回路設計から部品選定、評価までの一連の工程に携わっていただきます。また、電子部品のディスコン対応など既存製品の改善にも携わり、製品開発から維持まで幅広く担当いただきます。
450〜680万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェアエンジニアとして、顧客の仕様に合った製品の開発を担当します。論理回路設計（FPGA開発）または電子回路設計（基板開発）に携わり、打合せから納品まで一貫して担当します。自社内開発・自社サービス開発に携わることも可能です。
23〜50万円/月
募集元で応募する4か月前
ゾーンECUの回路設計、評価、量産化までの一連の業務を担当します。車両搭載要件の策定（外形、I/F、EMC）、電子回路＆基板設計業務です。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ゾーンECUのハードウェア開発において、要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計、試作品の設計検証と対策を担当します。社内や顧客関係者との折衝・打合せも行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
自動運転、先進安全技術の頭脳の役割を担うECUの開発を担当します。センサー情報を集約して車両を制御するECUについて、回路・基板設計、性能評価、EMC・環境試験とその対策を行います。車両展開では、車両OEM、仕入先、社内関係部署との折衝・調整を行い、要求仕様を満足する製品をリリースします。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
高度運転支援システムの中核となる画像センサのハードウェア設計を担当します。基板の回路設計または基板設計、評価・信頼性試験、要求分析から製造部門へのリリースまでの工程に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
モータコントローラECUのハードウェア開発において、アナログ回路を前提とした設計・開発・評価を担当します。入社後は試作品の設計検証や評価結果の解析、協力会社と連携した評価推進などから始め、段階的に要求仕様分析や回路設計、プロジェクト推進へと担当領域を広げます。担当製品はモータコントローラECUおよびブロアモータです。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
高度運転支援システムの中核となるミリ波レーダの回路設計を担当します。経験に応じた回路設計または基板設計に加え、次期型製品の詳細設計・性能検証評価、カスタマイズ設計・適合評価、仕様検討や関連部署との折衝などを行います。デンソーと役割分担し、自社では詳細設計から性能検証評価までを担当します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
車載ECUのEMC設計、技術開発、解析シミュレーション、実機評価を担当します。車載ECUを対象にノイズ課題の洗い出しや予測・分析、評価・検証、原因分析と対策検討、製品設計部門などとの設計レビュー・技術打合せを行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車用パワトレインECUの回路設計から評価、量産化までを担当します。要求仕様や搭載・組付・製造等を踏まえた回路・アートワーク設計、試作品の設計検証と対策、設計資料作成、社内外関係部署との折衝・打合せを行います。入社3年目以降は、プロジェクトリーダーとして製品設計を担うことが期待されています。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
次世代の車載ECUに搭載されるASICの開発において、車両要求を踏まえた仕様検討・要求整理・仕様書作成、評価項目の検討や実機評価、不具合解析、周辺回路設計を担当します。半導体ベンダと協業し、企画・要件定義から設計/検証の監査、完成後の性能検証までを担います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
BEV-ECUのハードウェア開発において、回路設計・評価・量産化対応を担当します。仕様調整、回路設計、P板設計、Sim検証、試作品評価などを行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
モビリティコンピュータに搭載されるSoCの先行開発を担当します。チップの企画・要件定義、ベンダの設計・検証の監査、完成したチップの性能検証および検証環境の構築を、半導体ベンダと協業して進めます。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
車載ECU全般を対象に、回路・基板設計に関するCAD/CAEを活用した設計プロセスの改善・DX推進を担当します。部品配置や配線などの物理的特性を踏まえ、設計フローやガイドライン、判断基準の整備、設計チェック結果を管理・活用する仕組みの構築に取り組みます。各事業部や関連部署と連携し、製品ごとの特性に合わせて設計フローを最適化します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェア開発において、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計－詳細設計－回路設計－性能評価－量産化までの一連の開発工程を実施します。これまでのご経験やスキル・適正に応じて、プロジェクトの一部をアサイン、またはリーダーとしてプロジェクトの一部～全体のマネジメントをお任せします。
500〜900万円/年
募集元で応募する268件中 211〜240件を表示
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