4か月前
プリント基板製造の製品設計(デザインエンジニア)
顧客の技術窓口として、プリント基板製品の設計や製法、材料などをトータルマネージメントします。顧客との品質規格のすり合わせや試作品の納期調整、新規技術の提案のほか、社内への製造指示や量産時の設備検証などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
顧客の技術窓口として、プリント基板製品の設計や製法、材料などをトータルマネージメントします。顧客との品質規格のすり合わせや試作品の納期調整、新規技術の提案のほか、社内への製造指示や量産時の設備検証などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
ハードディスクドライブ用アルミブランク材の品質保証業務を担当します。顧客クレームの不良解析、社内の品質管理、サプライヤーの品質改善を進めます。情報コンポーネント メモリーディスク事業部門 技術・品質保証部品質保証課に配属されます。
—給与 記載なし
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
モータやアクチュエータの次世代製品に搭載するソフトウェア開発を担当します。主に組込ファームウェア開発に従事します。浜松工場勤務を基本とし、現在の居住地や希望を考慮して浜松工場または東京本部での勤務となります。
—給与 記載なし
募集元で応募する—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
モータやアクチュエータの次世代製品の開発に従事します。主に、高度な制御を必要とするモータ・アクチュエータのマイコン制御や各種モータ駆動回路の設計開発を行います。勤務地は浜松工場または東京本部です。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
次世代移動通信システムの実現に必要な光ファイバ敷設工事用機器および周辺機器の開発で、機構設計を中心に担当します。製品企画・構想設計、要素技術調査、機構詳細設計のほか、機器に搭載するAIの開発や、海外販売拠点・顧客への技術プレゼンテーションを行います。
30.6万円/月
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募集元で応募する4か月前
光接続部品の光学設計、機構設計に関する研究・開発業務を担当します。光学設計・機構設計や製造技術の検討と、各種検証を行います。光ファイバケーブルや配線材に関する大手DC事業者のニーズに応えるため、光ファイバ関連製品の開発エンジニアを募集しています。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
自社機器を統合的に管理するソフトウェア/クラウドサービスの研究開発を担当します。顧客や事業部門との対話を通して企画・要件整理から設計、実装、評価まで一貫して推進し、製品・サービス化につなげます。ネットワーク機器の管理・運用支援機能や、AIを活用した機能、クラウド上のシステムを開発します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
AI・データセンター時代にふさわしい通信サービスを実現するため、通信機器や機能の研究開発を行う職種です。通信制御ソフトウェアまたはデバイス制御ソフトウェアの設計・実装・評価を担当し、相互接続試験にも参画します。ネットワーク機器の実装・開発を通じて、革新的な機能の実現に取り組みます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格基本情報技術者(必須)
民生(鍵、家電等)及び産業機器向けIoT新製品用モジュール部品のFW設計開発業務を担当します。PM/PLの元、製品仕様、設計、実装、製品化のプロセスを一気通貫で担います。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などのコア技術を組み合わせた製品開発プロジェクトに参画します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設などを対象とした次世代新製品の機械設計を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などを組み合わせた製品開発に参画し、マーケットリサーチ・製品企画から量産化に向けた技術移管まで、経験や希望に応じて携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
FA・ロボティクス、車載、医療、住設などを対象とした、次世代新製品の組込みソフト開発を中心とする業務を担当します。精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術などを組み合わせた製品開発プロジェクトに参画し、市場調査から技術移管までの各段階に携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
DXによる住友電工グループのモノづくり力強化に向け、MIやPIによる研究開発および量産試作の効率化を推進します。MI/PIを活用した製造プロセスの開発、ハイスループット実験環境の構築、MI/PIの基盤技術開発などを担当します。社外とのオープンイノベーションによる新しい材料開発手法の企画・研究開発や、関連するマネージャー業務も行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格高度情報処理技術者(歓迎)
IoT向け無線センサ機器の研究開発、および新規事業におけるIoT機器の技術開発を担当します。無線センサ機器の組み込みソフトウェアの仕様策定、設計、実装や、製品化に向けた社内外連携を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
社内関係部署からの依頼に応じて化学分析を実施し、主に無機分析を担当します。グループ会社の製品を分析し、困り事の解決策を提案します。また、分析技術開発や関係部門へのプレゼンテーション、部下の育成などを行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体、とくにInP、GaAsの結晶成長技術やウエハ加工技術の開発、新しい化合物半導体材料の技術探索を行います。社内関係会社と連携し、物理現象やメカニズムの解明を通じた技術課題の解決、新規製品開発を進めます。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
大手DC事業者のニーズに応えるため、次世代光ファイバーの製造プロセス技術を立ち上げる機械系設備担当エンジニアを募集しています。現場で実験を計画・実施し、必要な設備や治具の仕様策定、設計・試作・導入、既存設備のバージョンアップなどを担当します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
資格弁護士(歓迎)
当社グループ全体のコンプライアンス領域を統括する責任者として、現場の情報を収集し、経営層への報告・議論・提言を行います。コンプライアンス体制や仕組みの構築、教育研修、内部通報の調査対応、各拠点との連携・統括を担います。M&A後のPMI等のプロジェクト支援や、AI・自動化ツールを含むテクノロジー導入の企画・推進も担当します。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
資格エネルギー管理士(歓迎)・建築士(歓迎)・建築設備士(歓迎)
東京本部ビル(東京クロステックガーデン)のビル維持管理業務を担当します。ビル管理、建物・設備に関する投資修繕計画、防災業務、経営層への提案や予算策定などを行います。配属部署は総務部で、将来的には国内外のグループ生産拠点の施設投資にも携わる可能性があります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
当社製品の製造に必要な各種原材料について、サプライヤーとの価格・納入条件等の折衝を行い、適正な調達を担当します。全社共通で使用する材料を扱い、購入データの分析や価格管理、取引先管理、新規サプライヤー開拓、契約書締結推進などに携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
当社グループの全拠点で共通使用する各種原材料の調達、および価格・納入条件の折衝業務を担当します。購入データの集計・分析、サプライヤーとの価格・納期・供給枠の折衝、工場との連携、新規サプライヤー開拓、契約締結の推進や法務・リスク管理業務に携わります。
—給与 記載なし
募集元で応募する4か月前
光接続部品の製造技術に関する研究、開発業務を担当します。光接続部品の光学設計・機構設計や製造技術の検討、各種検証を行います。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
車載機器用アンテナの設計・開発を行います。車載通信部品の高周波性能開発(設計・解析・製造・評価)を担当します。
30.6万円/月〜
募集元で応募する4か月前
系統連系インバータや三相インバータなどの電力変換機器の開発を担当します。企画・設計から試作、評価、量産化まで携わり、回路設計や制御設計、製品企画に関わります。再生可能エネルギー関連技術や電力変換技術、関連規格、市場・国内外の技術動向を調査し、開発テーマへ反映します。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
化合物半導体マイクロ波デバイス開発技術者、プロセス技術者として、化合物半導体マイクロ波デバイスやプロセスの開発を担当します。勤務地は神奈川県横浜市です。
30.6万円/月
募集元で応募する4か月前
光集積回路、LSIの後工程設計・プロセス開発や、光電融合パッケージの設計を担当します。半導体後工程プロセスの設計・評価、光電融合デバイスや光学部品の開発・評価、各種解析や機構設計を行います。
30.6万円/月
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