3か月前
三菱電機製サーボアンプの開発業務
三菱電機製サーボアンプの開発および安定生産に関わるハードウェア設計業務全般を担当します。サーボアンプの回路設計、プリント基板設計、評価、ハードウェア製品の設計・部品選定、図面管理、関係部署との調整・折衝などを行います。
530〜760万円/年
募集元で応募する3か月前
三菱電機製サーボアンプの開発および安定生産に関わるハードウェア設計業務全般を担当します。サーボアンプの回路設計、プリント基板設計、評価、ハードウェア製品の設計・部品選定、図面管理、関係部署との調整・折衝などを行います。
530〜760万円/年
募集元で応募する3か月前
大手自動車メーカー、自動車部品メーカー向けの回路設計業務に従事します。要件定義から検証までの一連の開発を経験できます。大手自動車メーカーからの受託開発に加え、自社製品の開発にも近年注力しています。
510〜720万円/年
募集元で応募する3か月前
制御ブレーキシステム向けECUの改良・技術開発と、電動化に対応した将来ブレーキシステムの企画・技術開発を担当します。システム/ソフトと連携し、ECUの設計や評価、先行開発を推進します。
550〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
生体情報取得デバイスのコア技術開発・試作・評価を中心に、製品化に向けたハードウェア・基盤設計や量産対応に携わります。大学・企業との共同研究の企画・推進、特許取得・論文発表を通じた技術の権利化・発信も担当します。
—給与 応相談
募集元で応募する4か月前
主に組み込みシステムのハードウェアの先行開発業務を行います。回路設計と熱設計の両面から仕様策定~設計試作~技術検証までを担当し、自社製品の性能・信頼性・サイズを総合的に最適化します。制御基板の設計や半導体素子の選定、損失解析、性能評価、放熱方針の構築を行います。
648〜1043万円/年
募集元で応募する4か月前
モータ制御のハードウェア開発と、自律走行ロボットの高周波回路開発を担当します。インバータ制御、マイコン周辺回路、ロボット用センサ回路、SoCを搭載した回路・基板、無線モジュールの周辺回路などを開発します。
648〜1043万円/年
募集元で応募する4か月前
リチウムイオン用バッテリマネジメント(BMS)回路について、仕様検討から設計、評価、量産立上げまで担当します。充放電制御や安全制御、セルバランス、劣化診断などを設計し、マキタのバッテリ製品の性能・安全性を支えるポジションです。
648〜1043万円/年
募集元で応募する648〜1043万円/年
募集元で応募する4か月前
産業車両(フォークリフト等)に搭載されるリチウムイオンバッテリ制御コントローラおよび電気機器のハードウェア開発を担当します。制御コントローラの仕様設計から回路設計、基板設計、熱設計、評価まで一貫して携わり、電流センサやリレー等の電装部品の仕様設計・評価も担当します。
580〜1120万円/年
募集元で応募する4か月前
ゾーンECUの回路設計、評価、量産化までの一連の業務を担当します。車両搭載要件の策定(外形、I/F、EMC)、電子回路&基板設計業務です。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ゾーンECUのハードウェア開発において、要求仕様の分析、回路設計、アートワーク設計、試作品の設計検証と対策を担当します。社内や顧客関係者との折衝・打合せも行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
自動運転、先進安全技術の頭脳の役割を担うECUの開発を担当します。センサー情報を集約して車両を制御するECUについて、回路・基板設計、性能評価、EMC・環境試験とその対策を行います。車両展開では、車両OEM、仕入先、社内関係部署との折衝・調整を行い、要求仕様を満足する製品をリリースします。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
高度運転支援システムの中核となる画像センサのハードウェア設計を担当します。基板の回路設計または基板設計、評価・信頼性試験、要求分析から製造部門へのリリースまでの工程に携わります。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
モータコントローラECUのハードウェア開発において、アナログ回路を前提とした設計・開発・評価を担当します。入社後は試作品の設計検証や評価結果の解析、協力会社と連携した評価推進などから始め、段階的に要求仕様分析や回路設計、プロジェクト推進へと担当領域を広げます。担当製品はモータコントローラECUおよびブロアモータです。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
高度運転支援システムの中核となるミリ波レーダの回路設計を担当します。経験に応じた回路設計または基板設計に加え、次期型製品の詳細設計・性能検証評価、カスタマイズ設計・適合評価、仕様検討や関連部署との折衝などを行います。デンソーと役割分担し、自社では詳細設計から性能検証評価までを担当します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
車載ECUのEMC設計、技術開発、解析シミュレーション、実機評価を担当します。車載ECUを対象にノイズ課題の洗い出しや予測・分析、評価・検証、原因分析と対策検討、製品設計部門などとの設計レビュー・技術打合せを行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
自動車用パワトレインECUの回路設計から評価、量産化までを担当します。要求仕様や搭載・組付・製造等を踏まえた回路・アートワーク設計、試作品の設計検証と対策、設計資料作成、社内外関係部署との折衝・打合せを行います。入社3年目以降は、プロジェクトリーダーとして製品設計を担うことが期待されています。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
次世代の車載ECUに搭載されるASICの開発において、車両要求を踏まえた仕様検討・要求整理・仕様書作成、評価項目の検討や実機評価、不具合解析、周辺回路設計を担当します。半導体ベンダと協業し、企画・要件定義から設計/検証の監査、完成後の性能検証までを担います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
BEV-ECUのハードウェア開発において、回路設計・評価・量産化対応を担当します。仕様調整、回路設計、P板設計、Sim検証、試作品評価などを行います。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
モビリティコンピュータに搭載されるSoCの先行開発を担当します。チップの企画・要件定義、ベンダの設計・検証の監査、完成したチップの性能検証および検証環境の構築を、半導体ベンダと協業して進めます。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
車載ECU全般を対象に、回路・基板設計に関するCAD/CAEを活用した設計プロセスの改善・DX推進を担当します。部品配置や配線などの物理的特性を踏まえ、設計フローやガイドライン、判断基準の整備、設計チェック結果を管理・活用する仕組みの構築に取り組みます。各事業部や関連部署と連携し、製品ごとの特性に合わせて設計フローを最適化します。
600〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェア開発において、OEMや顧客との仕様検討から、構想設計-詳細設計-回路設計-性能評価-量産化までの一連の開発工程を実施します。これまでのご経験やスキル・適正に応じて、プロジェクトの一部をアサイン、またはリーダーとしてプロジェクトの一部~全体のマネジメントをお任せします。
500〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
ハードウェア開発のプロフェッショナルとして、プロジェクト管理、若手育成や技術の伝承を担います。エアバッグECUやクリアランスソナーの量産開発、車載ECUの回路設計支援や電動車向け車載ECUの開発・設計、回路設計技術者の育成に携わります。
618万円/年
募集元で応募する4か月前
オフィス向けデジタル複合機のコントローラーハードウェア開発を担当します。システム設計、半導体部品全般の採用検討、デジタル回路/基板設計、基板評価を行い、製品の上流から下流までを担当します。コントローラ周辺デバイス制御開発として、CCD、CMOS、イメージセンサ等のデバイス周りのハードウェア開発も担当します。
560〜900万円/年
募集元で応募する4か月前
オフィス向けレーザープリンタ、複合機(MFP)の搭載技術開発および製品開発を行うエレキハードウェアエンジニアの募集です。制御基板、モータ、センサー、電源ユニット等の領域で、企画から設計、試作検証、設計情報作成・提供までを担当します。
520〜890万円/年
募集元で応募する4か月前
愛知県東部のお客様先に常駐するチームで、複合機用制御基板・タッチパネルの開発を担当します。基板回路設計・評価の経験を活かし、プロジェクトマネジメントも担います。
450〜741万円/年
募集元で応募する56件中 31〜56件を表示
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