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ハードウェアエンジニア モビリティコンピュータのSoC先行開発（企画・要件定義～性能検証）
- 勤務地
- 愛知県安城市
- 休日
- 年間休日121日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
どんな仕事かAIによる生成
モビリティコンピュータに搭載されるSoCの先行開発を担当します。チップの企画・要件定義、ベンダの設計・検証の監査、完成したチップの性能検証および検証環境の構築を、半導体ベンダと協業して進めます。
この求人に応募
応募資格
必須
歓迎
- 車載SoC向けのBSPや開発プラットフォームを用いた開発経験がある方
- SoCバーチャル開発環境の構築やそれを使った性能検証の経験がある方
求める人物像
- 主体的に提案型で動ける方
応募について
- ※自動車に関する業務知識は不問
募集要項最終確認 10/16
- 職種
- ハードウェアエンジニア
- 雇用形態
- 正社員■契約期間の定めなし■試用期間3ヶ月（待遇・条件等に差異はありません）
- 給与
- 600〜900万円/年
- 給与の詳細
- 年収 600万円〜900万円 現年収やこれまでのご経験、スキルを総合的に鑑み、決定します。■昇給 年1回（4月）■賞与 年2回（7月・12月）※平均5.8ヶ月（2025年度実績）
- 手当
- 通勤補助費時間外手当家族手当住宅手当在宅勤務手当
- 勤務地
- 446-0058 愛知県安城市三河安城南町1丁目10-9 安城技術センター新館
- 転勤
- （変更の範囲：東海圏の会社が定める事業所）
- 働き方
- 在宅勤務制度あり（状況に応じて活用可）
- 勤務時間
- ■標準労働時間 8:40~17:40（実働8時間）■フレックスタイム制度あり（コアタイムなし）■育児・介護・治療と仕事の両立のための短時間勤務制度あり■全社平均残業時間 27.2時間/月（2025年度実績）
- 年間休日
- 121日
- 休日・休暇
- ■完全週休2日制（土・日）■年間休日121日■春季・夏季・年末年始休暇 ※会社カレンダーによる■年次有給休暇15~20日付与（勤続年数による／入社日に付与）・慶弔休暇・妻出産休暇・産前/産後休暇・育児休暇・介護休暇・やすらぎ休暇（有給休暇の積立休暇）
- 福利厚生
- ・カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度：6万円/年）・選択型確定拠出年金制度（選択型DC）・各種保険制度（デンソーグループ自動車団体保険など）・貯蓄・財形制度（持株制度、財形貯蓄など）・融資制度（自動車・住宅ローンなど）・車両紹介、トヨタホーム紹介制度・デンソー保養所など、各種施設利用・法律相談などの相談コーナー など◎入社時の転居費用補助あり■人材育成・200を超える充実した全社教育カリキュラム・会社指定資格制度（合格祝金・受験料支給）・各職場内教育や自己啓発支援 など■キャリア形成支援・キャリアデザイン制度・複線型役職制度・キャリア相談室の設置 など■育児・介護・治療と仕事の両立のための短時間勤務制度あり
- 社会保険
- 各種社会保険完備（雇用保険・労災保険・健康保険・厚生年金）
- 受動喫煙対策
- 敷地内禁煙
- 就業場所の変更の範囲
- （変更の範囲：東海圏の会社が定める事業所）
- 掲載日
- 2026/07/03 13:30（106日前）
- 最終確認
- 2026/10/16 23:48（1日前）
仕事内容
募集背景
- 自動運転・先進安全の高度化に伴い、モビリティコンピュータの中核となるSoC（半導体チップ）には、より高い性能・品質が求められています。
- 当部署ではデンソーが描く大枠構想を受け取りつつ、チップのより具体的な企画・要件定義から、設計/検証の監査、完成後の性能検証までを半導体ベンダと協業しながら一連の工程を担当しています。
- 今後の内製化推進・開発体制強化に向け、電子回路の知見をお持ちの方を募集いたします。
業務詳細
- モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）の先行開発において、以下のいずれか／複数の業務をご担当いただきます。
- チップの企画（半導体ベンダとの仕様検討）
- 仕様、要件定義（性能、機能、評価観点の整理）
- ベンダの設計、検証の監査（設計内容、検証状況、環境などのチェック）
- 完成したチップの性能検証および検証環境の構築
- 「企画段階でどこまで定義しきるか」「でき上がった段階でどれだけ課題を早期に洗い出せるか」が成果に直結する開発業務です。
- 仕様を決めるだけでなく、監査・検証で品質を作り込み、実機で確かめるところまで関われるため、上流と品質の両方の力が身につきます。
担当製品
- モビリティコンピュータに搭載されるSoC（半導体チップ）
業務の魅力
- 半導体ベンダと協働して「SoCに要求される機能・性能をどう実現するか」の企画段階から関われるため、アイデアや要件設計が仕様に反映されやすいポジションです。
- また、企画・要件定義～監査～性能検証まで一連の工程に携わります。上流工程で決めたことを品質の観点で監査し、最後は実機検証で確かめるといった、SoC開発の要所を広く経験できます。
- 出来上がったチップの評価・課題抽出まで踏み込めるため、実際の手触り感を感じながらモノづくりを進めることができます。
成長の魅力
- 当部署では幅広い世代の社員が在籍しています。
- OJTや職場内教育などの支援を受けながら、担当領域を段階的に広げられる環境です。
- 「企画・要件定義」から「監査」「性能検証」まで、強みのある領域から入り、守備範囲を広げて上流工程も品質担保もできるエンジニアとして専門性を高められます。
入社後に期待すること
- 入社後はご経験に応じて担当業務を決めていきますが、要件定義・監査・性能検証のいずれかから入り、徐々に担当領域を広げていく想定です。
- 多くの関係部署（デンソー・半導体ベンダ・社内）と協働するため、主体的に推進していくことが重要となります。
- 3年目以降は、プロジェクトリーダーとして業務管理や後進育成にも関与いただくことを期待しています。技術的な観点では徐々に設計レベルから技術開発レベルへのステップアップを期待しています。
この求人は、デンソーテクノ株式会社の採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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募集元の採用ページから応募できます
応募はデンソーテクノ株式会社の採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。
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