29日前
評価システム製品本部 光学応用システム設計部において、半導体検査用の光学検査装置の機械設計を担当します。回転台や光学ユニットの構造設計、構造解析・熱解析、試作装置での計測、駆動機構の開発を行います。試作品の組み立てや量産品生産に向けた試行、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせも担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発・設計を担当し、経験や本人の希望に応じて装置のアプリケーション開発・顧客対応または画像処理開発からスタートします。画像処理技術の開発・設計や処理結果を用いたデータ解析、顧客先での製品評価・開発を行う場合があります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計を担当します。電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計を行います。担当装置は暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600、日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800です。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価ソフトウェア設計部において、半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発を担当します。組み込みソフトウェア、GUI、画像処理、ホストコンピューターとの通信処理などを、ご経験および希望に応じて担当します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム・制御基板・装置内配線の設計や、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価などを行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームをマネージメントする求人です。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行います。顧客ニーズ・課題を社内の開発側に伝えて開発にフィードバックし、顧客や関係部署との折衝、ロードマップ策定などを担います。
1123〜1709万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発・応用と顧客対応を担当します。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行い、顧客課題の解決と装置運用の最適化を支援します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または評価制御システム設計部において、電子線装置のソフトウェア開発を担当します。配属先・業務内容は経験・スキル・希望に応じて決定します。回路とソフトウェアの知見を活かし、電子線装置の開発・設計を行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体計測・検査装置のアフターサービスに携わり、海外現地法人などの日立ハイテクグループ会社へのサービス支援、サービス全般の受付窓口、サービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成を担当します。製品の不具合対策や予防保全、設計サポートを通じた装置稼働の立上げ支援などを行います。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業など外部機関と連携し、次世代半導体製造装置に向けた技術・装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する職務です。試作機の開発や要素技術開発、試作機の仕様検討、外部企業との打合せ、パートナー企業の選出を担当します。大学・研究機関・コンソーシアムとの基礎技術開発マネジメントや、共同研究の進捗管理、課題・トラブル対応も行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体製造・検査装置のデータを活用したデジタルサービスソリューションの創生・開発・協創を推進します。Lumadaを用いて、グローバル半導体メーカーのニーズを起点とするソリューションの仮説提案、開発・評価を行い、関係部門や協力会社と連携して顧客の課題解決と利用価値の最大化を目指します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテク全社のソフトウェア開発力強化に向け、生成AI・クラウド・DevOps技術を活用した次世代開発基盤の企画・構築・展開を担います。AWSを活用した開発基盤や生成AI活用基盤の構築、開発支援ツールの導入、DevOps／CI/CD環境の整備などを行います。各事業部や開発部門と連携し、開発環境の最適化や課題抽出、技術戦略の立案・推進を担うポジションです。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
調達業務を中心とした業務改革・システム開発プロジェクトを、企画から導入、運用改善まで一貫して担当します。現場課題の抽出、IT施策の企画、システムアーキテクチャ設計、プロジェクトマネジメントを担い、調達領域のDXを推進します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
青梅製造部 医用製造グループに所属し、アレルギー検査装置を管理するリーダーを募集しています。組立後の動作確認・性能試験、作業指示やメンバーの進捗管理、不具合対応、製造工程の改善などを担当します。作業担当者の業務コントロールや不具合発生時のフィードバック、次期リーダー層の育成も予定されています。
519〜910万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテク製品全般および自動化装置の機構設計・開発を担当します。試作開発した装置の性能評価、装置の信頼性を確保するための構造解析・評価、設計に関わるドキュメント作成も行います。
795〜910万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテク製品の試作開発や生産設備自動化を担う試作開発部で、PLCを用いた制御設計を担当します。半導体製造・検査装置、医用関連装置、生産設備向け自動化装置の制御設計・開発を行い、試作装置の立上げや評価・検証、生産設備の自動化・改善提案などに携わります。
664〜910万円/年
募集元で応募する29日前
メーカーのお客様に対し、データ活用ソリューションやIoTソリューションの提案・導入を通じて、製造業の課題解決を支援します。プロジェクトリーダーとして要件定義や設計、進捗管理を担い、若手エンジニアへの技術指導や開発環境の最適化も推進します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテク製品全般に関するモノづくり戦略の企画・推進を担うポジションです。国内外の生産拠点を活用した製造戦略方針の策定、製造プロセスの自動化・DXの推進、KPIデータの分析・改善提案などを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体製造・検査製品のデータと技術を活用し、半導体製造の高度化・効率化を支えるデジタルソリューションを開発するポジションです。開発業務に携わりながら、チームマネジメントやプロジェクト推進を担います。顧客課題を起点としたソリューションの試作・製品化を、事業部門と連携して進めます。
795〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体製造・検査装置から得られるデータを活用し、半導体製造の高度化・効率化を支えるデジタルソリューションを開発します。ソリューションシステムやデータ管理・解析システムの設計・開発・評価を担当し、顧客課題に対する機能の落とし込みや顧客先での評価・検証支援にも携わります。将来的には、主任・リーダーとしてチームを支える役割を担うことが期待されています。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
青梅製造部 医用製造グループ（Roche組）で、医用分析装置の納品後の最終チェックと品質改善を担います。動作確認・性能試験や生産計画に基づく作業指示、メンバーの進捗管理、品質チェック、工程改善などを行います。Roche向け需要増に伴う1チームから2チーム体制への拡大をリードするリーダー／サブリーダーの募集です。
519〜910万円/年
募集元で応募する29日前
半導体前工程（エッチャー）向け製造装置の組立・調整・検査を、出荷まで一貫して担当します。適性に応じて組み立て部門または検査部門の業務を担い、検査を担当する場合も組み立て業務をローテーションで対応します。顧客先での立ち上げや改造対応に伴う国内外出張の機会があります。
391〜556万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテクグループの製品開発において、CAE解析を活用した設計・開発支援を担当します。光学シミュレーションや計測による課題特定・改善提案、設計課題の解析支援、関係部門との設計案・対策案の立案などを行います。解析主導型設計をグループ全体へ展開・定着させる活動にも関わります。
556〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
資格AWS認定(歓迎)
半導体製造装置・計測検査装置から得られるデータを活用したAI・デジタルソリューション開発を支えるDevOpsエンジニアです。オンプレミスのLinux・GPUサーバーやAI開発基盤の設計・構築・運用、CI/CD・コンテナ環境の整備を担当します。複数のAI開発チームを横断し、開発環境の標準化や改善を通じて開発効率の向上を支援します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
製造現場の高度自動化に向け、ロボット・AGVシミュレータや生成AIによるロボット教示自動生成技術を開発し、それらを活用したソリューション開発を担います。顧客訪問での課題抽出・提案、市販ロボットのカスタマイズ、周辺機器開発などを行います。研究開発から現場導入後の運用・改善まで一貫して携わる仕事です。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテク製品や自動化生産設備の要素試作・製品試作におけるソフトウェア開発を担当します。メカトロニクス制御ソフトウェア開発を中心に、装置の制御ソフト設計、性能評価、データ分析、関連ドキュメント作成を行います。試作技術は量産機に搭載され、試作評価の結果は次世代装置の量産仕様策定に直結します。
795〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
生化学自動分析装置・免疫分析装置などの量産製品について、電気設計・評価・生産技術・品質保証領域を横断し、安定供給と品質向上をリードするポジションです。構成部品変更に伴う電気設計、各種評価・検証、品質・作業改善、原価低減、生産工程の不具合対応を担当します。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体関連の計測・検査・運用上の課題に対し、AI・画像処理・データ技術を用いたデジタルソリューションの企画・実装を支援するポジションです。装置・計測データを起点に、課題分析・企画・設計から、AI／画像処理モデルの構築、ソフトウェア実装、顧客検証までをチームのサブリーダーとして推進します。開発成果物の権利化や学会発表も担います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体製造向け製品、ヘルスケア製品、電子顕微鏡などに関するソフトウェア開発を推進するプロジェクトリーダーとして、設計・開発からPoC／PoVを担当します。顧客課題に対するソリューションの提案や、組み込みソフトウェア・ソリューションシステムの基本設計、評価、改良設計、システム実装、評価サポートを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
モノづくり・技術統括本部の設計戦略本部システム設計部にて、多様な装置に搭載する画像処理ソフトの共通基盤開発を担当します。要件定義から試作までの工程や、画像分類・物体検出・画質改善などの画像処理アルゴリズム開発を担います。配属想定の組込みシステム第三グループは、主に半導体領域を担当し、一部で医用分析装置向けの開発も行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する62,053件中 23581〜23610件を表示
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