29日前
半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセス開発および、海外パートナー企業との共同開発を担当します。国内外のパートナー企業と連携し、成膜技術とエッチング技術を統合・最適化して次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進します。実験・評価や技術協議、開発テーマの推進などを行います。
519〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発を担当します。光学系の企画・設計・評価から認証・量産、現地での製品サポートまで幅広く携わります。評価システム製品本部マルチビームシステム設計部で、チームメンバーと協力して業務にあたります。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
オープンイノベーションをベースに外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発をマネジメント・実行するプロジェクトマネジメント担当です。開発仕様・計画の具現化、マイルストーン設定、進捗・予算管理、技術的リスク管理、関係者とのコミュニケーションなどを担います。電子線技術を中心に光学技術も含む開発で、海外パートナーとの英語でのやり取りも発生します。
556〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発を進める、制御・ソフト設計担当です。開発要件定義、設計書等のレビュー、仕様打合せ、試作検証、進捗管理や技術的リスク管理を行います。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発における電気設計と技術面の開発マネジメントを担当します。開発要件定義、外部委託先の設計レビュー、仕様打合せ、試作検証、開発計画の進捗・リスク管理などを行います。
1123〜1453万円/年
募集元で応募する29日前
外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発を推進する機械設計・システム設計エンジニアの募集です。ウェーハ搬送ロボットや真空チャンバーを駆動する装置・モジュール等の設計に加え、要件定義、設計レビュー、仕様決定、試作検証、開発計画・技術リスク管理などを担当します。
519〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
台湾及び中国半導体デバイスメーカ向けに、技術営業としてエッチング装置を販売します。顧客課題をもとにした製品・開発計画の立案や提案、開発・生産部門との調整から納入・検収まで一貫して担当します。製品納入後のアフターフォローや顧客の改善・改良要望への対応も行います。
556〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
日立ハイテクで開発中の、半導体ウェーハ向け計測検査向け新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。
556〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ向け計測検査の新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、海外拠点や協創先の研究機関で勤務します。欧州の研究開発拠点にアサイニーとして駐在し、検査計測課題を解決するソリューションやアプリケーションを開発します。入社後1〜2年は日本で勤務し、アサイニー期間は2年程度です。帰任後は国内でアプリケーションエンジニアとしてキャリアを築きます。
556〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における電気・制御系の設計開発を主導する主任エンジニアとして、制御システムやステージ制御、制御用基板の回路・FPGA設計などを担当します。自ら設計・開発業務を行いながら、担当テーマや小規模チームを技術的に取り纏め、若手エンジニアへの技術指導や設計レビューを主導します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
当社ナノテクノロジーソリューション事業統括部 プロセスシステム営業本部 サービスビジネス推進部にてリカーリングビジネスの拡大を目的としてサービス事業の施策の立案および実行を推進していただきます。従来の個別契約からサービス契約型への移行を主軸に、サービス契約の設計・提案、グローバルなサービス事業の企画・運営支援、顧客との契約交渉における営業支援などを担っていただきます。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発を行うポジションです。ハードウエア要素技術、プロセス技術、装置クリーン化や生産性向上技術の開発に取り組みます。実験や数値計算、レポート作成・報告、学会聴講や学会発表も行います。
524〜860万円/年
募集元で応募する29日前
半導体計測・検査装置（CD-SEM）やウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計のほか、制御システムの構成検討や、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価などを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計のほか、制御システムの構成検討、設計・開発、生産設計を行います。国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発では、仕様決めから試作、評価まで担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体計測・検査装置（CD-SEM）やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計に加え、制御システムの構成検討や生産設計、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価を行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトで、リーダーとして開発起案やプロジェクトマネージメントを担います。装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の課題解決につながるソフトウェアやアプリケーションを開発します。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発や技術の方向性の見極めも行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて、海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務を担当します。顧客要求に対するプロセス条件の最適化、仕様打ち合わせ、納入装置の改善・検証、新規装置や機能の共同開発を行います。担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
海外の大手半導体デバイスメーカー向けに、エッチング装置のプロセス開発やデモ対応を担当します。顧客の要求性能に合わせたプロセス条件の最適化、仕様打ち合わせ、納入装置の改善・検証、新規装置や機能の共同開発を行います。担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
医用システム品質保証部にて、医用分析機器の品質保証業務を担当します。新製品開発工程での設計書確認・試作品評価や製品出荷試験、生産品データの統計的品質管理、設計変更の検証・評価、製品リリース後の品質問題の原因究明などを行います。青梅地区の製品を担当し、検査装置および体外診断用医療機器の品質保証に携わります。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェアを開発し、検査・計測装置が出力する画像やデータを活用して顧客に価値を提供します。顧客へのヒアリング、アプリケーションの創生、画像や計測データを用いたアルゴリズム設計・実装などを担当します。対象は米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働する装置です。
519〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 光学応用システム設計部で、半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務を担当します。機械、電気、ソフトウェアの開発部隊と連携し、光学素子の仕様検討から設計指示までを行います。経験に応じて、レーザー開発や各種光学系設計、波面制御技術開発なども担当します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
資格応用情報技術者(歓迎)
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部で、半導体検査・計測装置のGUIソフトウェア開発を担当します。経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任せる予定です。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
資格応用情報技術者(歓迎)
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部で、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）のGUIソフトウェア開発を担当します。配属先と業務内容は経験・スキル・希望に応じて決定し、経験等に応じてプロジェクトマネジメントを任せる予定です。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
資格応用情報技術者(歓迎)
光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部に配属され、ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定します。ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
評価研究開発部 ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の電子光学系開発に携わります。電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担当し、経験やスキルに応じて業務が決定されます。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測・検査装置のFA通信ソフトウェア開発を担当します。SEMI規格に準じた顧客ホストコンピュータとの通信ソフトウェア開発がメイン業務です。製品プロジェクトを横断し、複数の開発プロジェクトに携わります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当します。数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御システム設計に加え、ユニット・回路基板やＦＰＧＡの設計を行います。顧客の要求に応えるため、最先端技術を追求し、最適なソリューションを提案します。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
高分解能FEB測長装置（CD-SEM）におけるソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または評価研究開発部に配属され、経験・スキル・希望に応じて業務内容や勤務地を決定します。経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する29日前
半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発において、PM／PL・PMOとしてプロジェクトの取りまとめや管理支援を行います。また、ソフトウェア開発チームを支援する開発環境の構築・改善・保守を担当します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する29日前
資格応用情報技術者(歓迎)
光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部に配属され、経験・スキル・希望に応じて配属先や業務内容が決まります。開発では他の設計部隊と協働し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
募集元で応募する62,053件中 23551〜23580件を表示
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