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東京都の研究職(応用研究員)の求人168件

半導体エッチングプロセス開発、社外協業の担当

519〜1000万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は東京都の研究職(応用研究員)の求人の中央値(600万円)より81万円低い

勤務地
東京都国分寺市
休日
年間休日126日完全週休2日
雇用形態
正社員
  • ※・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他
  • ※※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

どんな仕事かAIによる生成

半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセス開発および、海外パートナー企業との共同開発を担当します。国内外のパートナー企業と連携し、成膜技術とエッチング技術を統合・最適化して次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進します。実験・評価や技術協議、開発テーマの推進などを行います。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与519〜1000万円/年

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応募資格

必須

  • 材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで、以下いずれかを満たす方

    • 半導体製造プロセスまたは半導体製造装置に関する実務経験
    • プラズマエッチングまたは成膜プロセス(CVD、ALD等)いずれかに関する知識・経験(大学での研究でも可)

歓迎

  • 英語による技術的なコミュニケーションに抵抗がない方
  • 技術課題の分析・評価および実験計画立案の経験
  • エッチングプロセス開発およびエッチングメカニズム解析(SEM、膜厚計などの分析・計測)の経験
  • 成膜プロセス(ALD、CVD、PVD等)の開発経験
  • ロジック・メモリなど半導体デバイス構造に関する知識
  • 成膜・エッチングの統合プロセス開発経験
  • シミュレーションを用いたプロセス解析経験
  • 学会発表や論文投稿の経験
  • 海外企業との技術協議・折衝経験

求める人物像

  • 明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方(社外協業における議論を担当するため)
  • 半導体プロセス技術に対する高い探究心を持ち、新しい技術開発に主体的に挑戦できる方
  • 技術的な議論や課題解決を通じて、関係者を巻き込みながらプロジェクトを前進させることができる方
  • 技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方
  • 異なる専門分野のエンジニアと協力し、多角的な視点で課題解決に取り組める方
  • グローバルな環境での協業に関心があり、英語でのコミュニケーションにも前向きに取り組める方

募集要項最終確認 10/21

職種
研究職(応用研究員)
雇用形態
正社員(試用期間 3か月間)
給与
519〜1000万円/年
給与の詳細
292,500円〜484,000円 ※固定手当を除く固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円519万円〜1000万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み固定手当+等級に応じ、業務手当を支給(予定月給に業務手当は含んでおりません)・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給・手当額:82,500円~ 本給額により変動・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)
手当
ライフ・ワークスタイルサポート手当6,000円業務手当82,500円~ 本給額により変動通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当
勤務地
〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪1-280 日立製作所中央研究所内
アクセス・通勤
※自動車・自転車通勤可(勤務地による)
転勤
当面転勤なし入社後、数年は配属先での勤務を予定しています。組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。
働き方
ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。
勤務時間
8:50〜17:20(労働時間:7時間45分)※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。
年間休日
126日
休日・休暇
・完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2026年度)・年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等) 他
福利厚生
・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所・会員制リゾートクラブ
社会保険
・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり/電子タバコ限定)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
掲載日
2026/10/12 06:34(10日前)
最終確認
2026/10/21 21:36(1日前)

仕事内容

業務概要

  • プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置におけるプロセス開発および海外パートナー企業との共同開発を担当いただきます。
  • 国内外のパートナー企業と連携しながら、次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進していただきます。
  • パートナー企業のもつ成膜技術と、当社のエッチング技術を統合し最適化することで、新しい技術を生み出すことが出来る点が業務の魅力です。

業務詳細

  • 主な業務は以下の通りです。
  • 最先端半導体デバイス向けエッチングプロセスの開発
  • 成膜プロセスとエッチングプロセスの統合最適化検討
  • パートナー企業との技術協議、開発テーマ推進
  • エッチング装置や各種分析装置を用いた実験・評価
  • 開発結果の報告、新規開発テーマの提案
  • 学会発表 等

業務キーワード

  • ※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
  • プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/有機・無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション/SEM観察/XPS・FT-IR分析

業務の変更範囲

  • 会社の定める業務

製品について

  • エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
  • 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
  • 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
  • 当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

配属先

  • プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト

組織について

  • プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。
  • ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ
  • ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ
  • ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ
  • ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ
  • ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ
  • ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ
  • ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ
  • いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。
  • ①〜③は笠戸地区、④〜⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6〜7名程です。
  • いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。
  • 今回は⑥への配属となり、主力製品の研究開発を担っています。

採用背景

  • パートナー企業との協業拡充に向けたプロセス開発エンジニアの増員です。複数のプロセス開発に従事するとともに、パートナー企業との交渉等も担当いただきます。

キャリアパス

  • 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。

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