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半導体製造装置開発における要素技術開発
- 勤務地
- 山口県下松市
- 休日
- 年間休日126日完全週休2日
- 雇用形態
- 正社員
- ※社員食堂（勤務地による）
- ※※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
どんな仕事かAIによる生成
半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発を行うポジションです。ハードウエア要素技術、プロセス技術、装置クリーン化や生産性向上技術の開発に取り組みます。実験や数値計算、レポート作成・報告、学会聴講や学会発表も行います。
この求人に応募
応募資格
必須
- 機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方
歓迎
- 半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方
- プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識
- 学会発表や学会への論文投稿の経験がある方
- 分析機器の使用経験（電子顕微鏡、膜厚計等）
- 英語に抵抗感がない方（入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます）
求める人物像
- 明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方
- 粘り強く関係者を引っ張っていく事ができる方
- 新しいことに興味があり、論理的にチャレンジングな課題へ取り組むことができる方
- 技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方
応募について
- 入社時の英語力は不問
使用ツール
募集要項最終確認 10/21
- 職種
- 研究職（応用研究員）
- 雇用形態
- 正社員（試用期間 3か月間)
- 給与
- 524〜860万円/年
- 給与の詳細
- 297,500円〜397,400円 ※固定手当を除く固定手当：ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円524万円〜860万円 ※（月給×12ヶ月）＋賞与、諸手当込み固定手当＋等級に応じ、業務手当を支給（予定月給に業務手当は含んでおりません）・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給・手当額：79,200円~ 本給額により変動・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給・給与改訂年1回、賞与年2回（6月、12月）
- 手当
- ライフ・ワークスタイルサポート手当5,000円業務手当79,200円~通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当ライフ・ワークスタイルサポート手当
- 勤務地
- 〒744-0002 山口県下松市東豊井794番地
- アクセス・通勤
- ※自動車・自転車通勤可（勤務地による）
- 働き方
- ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。
- 勤務時間
- 8:50〜17:20（労働時間：7時間45分）※フレックスタイム制度勤務あり（コアタイムなし）※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。
- 年間休日
- 126日
- 休日・休暇
- 完全週休2日制（土・日）祝日年間休日126日（2026年度）年次有給休暇：24日入社直後に付与年末年始休暇リフレッシュ休暇等ファミリーサポート休暇(出産／育児／介護等)
- 福利厚生
- 退職金企業年金持株会財形貯蓄在宅勤務フレックス勤務介護・仕事両立支援金介護・仕事両立体制構築支援金育児・仕事両立支援金社員食堂（勤務地による）研修支援博士号取得支援自己啓発支援社内クラブ活動制度保険(生命保険、医療保険等)単身寮・借上社宅完備保養所・会員制リゾートクラブ
- 社会保険
- 各種保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
- 受動喫煙対策
- 敷地内禁煙（屋内喫煙可能場所あり／電子タバコ限定)
- 業務の変更の範囲
- 会社の定める業務
- 就業場所の変更の範囲
- 会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
- 掲載日
- 2026/10/12 06:34（10日前）
- 最終確認
- 2026/10/21 21:36（1日前）
仕事内容
業務内容
- プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。
- プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1〜2年、長いものだと3世代先などを見据え、5〜6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。
業務キーワード
- ※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。
- プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング（スパッタ）/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション
業務の変更範囲
- 会社の定める業務
製品について
- エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。
- 当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。
- 当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。
- 当社エッチング装置の特徴としてはECR（Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴）という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。
組織について
- プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。
- ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ
- ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ
- ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ
- いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。
配属先
- プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部
採用背景
- 半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えており、組織体制強化のため今回募集しております。
キャリアパス
- 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。
働き方
- ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。
出張／駐在に関して
- 国内拠点（東京国分寺）や海外拠点（米国・台湾・韓国）への出張がございます。
教育／育成支援に関して
- キャリア別の教育プランを用意しています。
- 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。
この求人は、株式会社日立ハイテクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト
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