転職AI
保存・履歴

保存と履歴は、この端末のブラウザにだけ残ります。会員登録すると、スマホとPCで同じ一覧を見られ、条件に合う新着求人もメールで届きます。

ログインマイページ求人へ
職種・勤務地・キーワードで探す
条件を変える

こだわり条件

人気の職種
サービス・販売
テック
セールス
コーポレート
ビジネス
製造業
医療職
建設・建築
マーケティング
コンサルティング
デザイン
物流・運輸
研究
不動産
金融プロフェッショナル
クリエイティブ
士業・専門サービス
編集・コンテンツ
農林水産
公共・公務
北海道・東北
関東
中部
近畿
中国・四国
九州・沖縄
こだわり条件
条件をクリア
茨城県の求人1,427件

画像処理ソフト開発(各種分析・計測装置の共通基盤)

556〜878万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は全国の組み込み・ファームウェアエンジニアの求人の中央値(550万円)より6万円高い

勤務地
茨城県ひたちなか市
休日
年間休日126日完全週休2日
雇用形態
正社員
  • ※社員食堂(勤務地による)
  • ※・自動車通勤の可否(条件あり)
  • ※※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

どんな仕事かAIによる生成

モノづくり・技術統括本部の設計戦略本部システム設計部にて、多様な装置に搭載する画像処理ソフトの共通基盤開発を担当します。要件定義から試作までの工程や、画像分類・物体検出・画質改善などの画像処理アルゴリズム開発を担います。配属想定の組込みシステム第三グループは、主に半導体領域を担当し、一部で医用分析装置向けの開発も行います。

応募資格・募集要項・仕事内容を見る

この求人に応募

給与556〜878万円/年

募集元で応募する株式会社日立ハイテクの採用ページへ
相談する共有準備中

応募は募集元の採用ページで受け付けています。当サイトに応募フォームはありません。

応募資格

必須

歓迎

  • 英語力(目安:TOEIC500点以上)
  • 画像解析・画像処理・AI・機械学習何れかの業務経験(学生時代の研究経験でも可)
  • システム制御や信号処理のご経験をお持ちの方

求める人物像

  • 社内外問わず円滑にコミュニケーションが取れる方
  • 個人だけでなくチームとしての成果を最大化するための調整力・バランス感覚をお持ちの方

使用ツール

募集要項最終確認 10/21

職種
組み込み・ファームウェアエンジニア
雇用形態
正社員(試用期間 3か月間)
給与
556〜878万円/年
給与の詳細
315,900円〜405,900円 ※固定手当を除く固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円556万円〜878万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み固定手当+等級に応じ、業務手当を支給(予定月給に業務手当は含んでおりません)・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給・手当額:79,200円~ 本給額により変動・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)
手当
ライフ・ワークスタイルサポート手当6,000円通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当
勤務地
茨城県ひたちなか市市毛882番地
アクセス・通勤
・自動車通勤の可否(条件あり)※自動車・自転車通勤可(勤務地による)
働き方
・在宅勤務:可能。在宅勤務を利用している方も多く、週2程度出社する環境となります
勤務時間
フレックスタイム制(コアタイム無)標準労働時間帯/8:50〜17:30 ※勤務地により異なる標準労働時間/7時間45分
年間休日
126日
休日・休暇
・完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2026年度)・年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等) 他
福利厚生
退職金企業年金持株会財形貯蓄在宅勤務フレックス勤務介護・仕事両立支援金介護・仕事両立体制構築支援金育児・仕事両立支援金社員食堂(勤務地による)研修支援博士号取得支援自己啓発支援社内クラブ活動制度保険(生命保険、医療保険等)単身寮・借上社宅完備保養所・会員制リゾートクラブ
社会保険
各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策
●敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり/電子タバコ限定)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める場所(在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
掲載日
2026/10/12 06:33(10日前)
最終確認
2026/10/21 21:36(1日前)

仕事内容

職務内容

  • モノづくり・技術統括本部 設計戦略本部 システム設計部にて、日立ハイテクが開発する多様な装置(半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡など)へ搭載する画像処理ソフトの共通基盤開発を担当いただきます。当部署は、“装置をまたいだ共通基盤の開発”を担う日立ハイテクの中でも希少な組織です。製品ごとの個別要求をヒアリングし、転用可能な要素技術として共通基盤へ取り込んでいくミッションも併せて担っています。

当部が目指している姿/ビジョン・ミッション

  • ビジョン:「設計とモノづくり、技術のつながりを知ることで、設計開発の全体最適化を実現する共通プラットフォームを提供する。」
  • ミッション:「設計者や関係部門の真の課題を正しく知り、解決策となる 「組込みシステム技術」と「電気系モノづくり基盤技術」を提供することで、製品群を跨いだ標準化・共通化と効率化に貢献する。」

本ポジションの魅力

  • ① 装置横断の“共通基盤”に携わる特別な立ち位置他の統括本部が「製品ごとの個別開発」を担うのに対し、当部門は半導体/医用分析/電子顕微鏡…と全く異なる装置に共通する技術基盤を創り上げます。装置を跨いだ技術開発に関われるのは日立ハイテクの中でも本部ならではの役割です。
  • ②画像処理領域は「最先端」案件が中心装置によってはレガシー領域の改善やコストダウンが主目的となりがちな企業も多い中、本ポジションは次世代開発/先端技術テーマがメインとなります。画像処理分野は特に“最新”を扱うため、技術者として大きく成長できる環境です。
  • ③スペシャリスト志向も歓迎画像処理エンジニアとして深めたい方はもちろん、将来的にシステム制御・信号処理などへ幅を広げたい方もフィットします。「装置横断で技術を転用したい」「共通化の思想を持ちたい」というタイプに非常にマッチします。

具体的な業務内容

  • 各装置に搭載される画像処理ソフトの共通基盤開発
  • 要件定義〜基本設計〜詳細設計〜試作フェーズまで一連の工程を担当
  • 各装置部門との協働による仕様検討(対外折衝は原則なし/事業部が実施)
  • 製品認定フェーズの担当者への技術的アドバイス・フィードバック
  • 組み込みソフト領域(システム制御、メカトロ制御、信号処理等)への将来的な業務拡大
  • 画像分類、物体検出、画質改善など幅広い画像処理アルゴリズムの開発
  • ※2次元データ使用が中心
  • アルゴリズム開発は基本内製(外部委託は一部利用程度)

開発環境

  • 言語: C、C++、Python
  • 協働体制:日立 製作所とも距離が近く、連携しながら開発を進行
  • 外注比率: 極めて低く、内製化が中心

業務の変更範囲

  • 会社の定める業務

組織としての魅力

  • 特定の装置のみだけではなく、半導体検査装置、生化学分析計、電子顕微鏡など当社が取り扱う幅広い装置に関わることができ、特定の製品に限らず当社製品を広く理解いただきながら技術の幅を広げることが可能です。
  • 装置に求められる機能を実現するソフトのライブラリー化を組織横断で実現し、会社全体の生産性向上に大きく貢献することができるだけでなく、各製品部門に向けた共通基盤開発を行う特色からより技術追求に集中できる環境です。環境です。
  • 顧客要求のスペック実現のための開発がメインですが、次世代の技術開発に関わることが可能。
  • 「知る力で、世界を、未来を変えていく」というビジョンを掲げる当社にとって画像処理技術は当社製品である検査・計測・分析装置のコア技術となっています。今後もコア技術に対してAIなど先端技術を組み込みながら更なる品質向上を目指しておりますので部内でも様々な成長機会がございます。

キャリアパス

  • システム制御や信号処理など技術の幅を広げていただきながらもリーダー・マネジメントとしてチームをリードいただきたいと考えています。また、本人の希望に応じて各製品部門のエンジニアとして顧客により近い立場でスキルの幅を広げていくなど希望・志向に応じたキャリア設計が可能です。

組織構成

  • 部全体で約80名が所属
  • 組込みシステム第三グループ 約20名
  • システム設計部は全体で約80名が所属しており、組込みシステム開発を担うグループは第1〜第4まで存在します。ハードウェア開発部隊とソフトウェア開発部隊が明確に分かれていることに加え、事業部門をまたぐ共通基盤開発部隊と、半導体向け・医用向けなど事業領域ごとの開発部隊が混在する組織構造となっています。装置ごとの特性が大きく異なるため、共通化がしやすい領域としにくい領域が存在し、各グループの役割に応じて適切な分担を行っています。
  • 今回の配属想定である組込みシステム第三グループ(約20名)は、主に半導体領域を中心に担当しつつ、一部で医用分析装置向けの開発も担うチームです。日立ハイテクの中でも特に複数領域を扱う部隊であり、半導体・医用双方の技術を身につけられる点が特徴です。
  • 担当領域の広げ方については、入社直後から複数装置を同時に担当する形ではなく、段階的に領域を広げていく運用を採用しています。
  • 特に20代など入社間もない技術者の場合、まずは半導体領域の開発に一定期間集中し、基盤技術を習得いただいてから医用領域へと業務を広げるケースが一般的です。目安としては、まず半導体領域を4〜5年ほど担当し、その後医用領域の開発にも参画していく流れとなります。
  • このように、1つの領域でしっかりと技術を深めた上で、異なる装置への展開を進めることで、共通基盤開発に必要な装置横断の視点と専門性を着実に身につけられるキャリア形成を支援しています

この求人は、株式会社日立ハイテクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

同じ会社の求人158件

株式会社日立ハイテクの求人をすべて見る(158件)

職種と勤務地が似ている求人茨城県の組み込み・ファームウェアエンジニア

募集元の採用ページから応募できます

応募は株式会社日立ハイテクの採用ページで受け付けています。このページは採用ページの掲載内容をもとに構成しているため、最新の応募条件は募集元でご確認ください。

募集元の採用ページを開く

この求人と近い条件で探す数字はリンク先ページの掲載件数

募集元で応募する採用ページへ

AI相談