製造業／本社：東京都／従業員7,318名
10日前
資格普通自動車第一種運転免許(必須)
生化学自動分析装置および試薬の導入支援から運用定着、課題解決までを一貫して担当します。担当施設への定期訪問や試薬ランニング、問合せ・トラブル対応、運用改善提案などを行います。試薬データの取得・解析や装置操作の説明に加え、学会での製品説明や営業担当と連携した技術提案にも携わります。
556〜1000万円/年
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医用・バイオ分析装置のソフトウェア開発において、要件定義・アーキテクチャ設計・システム全体設計からプロジェクト推進までを担います。装置制御、検査室自動化、開発基盤、GUI、IoT・セキュリティなどの領域を担当します。機械・電気・品質部門や外部ベンダーと連携し、医用・バイオ分析装置の開発を推進します。
556〜1000万円/年
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医用・バイオ分析装置のソフトウェア開発において、要件定義・アーキテクチャ設計・システム全体設計からプロジェクト推進（PM）までを担います。装置制御、TLAシステム、開発基盤、GUI、IoT／セキュリティなどの領域で、関係部門や外部ベンダーと連携して開発を進めます。血液検査やライフサイエンスに用いられるバイオ・医用分析装置の開発に携わります。
556〜1000万円/年
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医用・バイオ分析装置における電気設計を担当します。要求仕様の検討から回路・センサ・基板設計、実機評価、EMC試験、不具合解析、量産立上げまで一貫して携わります。仕様検討から装置全体の成立性・性能をリードし、メカ・ソフトなどと連携する役割です。
556〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
医薬品医療機器法（薬機法）および各国の医療機器関連法規に基づく薬事・法規対応業務を担当します。日本で開発された医用分析装置・検体検査自動化システムを、特に中国市場を含むグローバル市場へ届けるため、規制対応、設計変更管理、新たなプロセス構築、グローバルプロジェクトの推進に携わります。
694〜1000万円/年
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資格臨床検査技師(歓迎)
医用分析装置における分析アプリケーション領域を担い、製品仕様の構想・設計から評価、分析プロトコル開発まで一連の開発業務を担当します。装置全体の仕様やシステム設計、分析条件の最適化、試作機評価や顧客課題への技術対応を行います。将来製品・機能の検討にも携わります。
556〜1000万円/年
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臨床検査自動化システムおよび自動分析装置のソフトウェア設計を担当し、PCアプリケーションの開発や外部ベンダーの管理、チームの取りまとめを行います。機能設計・詳細仕様書作成から、アプリケーションの設計・開発・テスト・保守、顧客対応、製品サポートまでを担います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
医療機関におけるPET検査導入・運営支援（PET検診支援サービス）を中心に、既存顧客対応および新規顧客開拓を担います。医療機関への提案や製薬会社との事業機会創出、PET導入プロジェクトの推進、社内外関係者との調整を行います。セラノスティクスを含む新規ソリューションの開発・提案にも携わります。
694〜1000万円/年
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ライフサイエンス製品に関するサービス戦略・企画の立案、推進を担う職種です。市場ニーズや製品使用の情報を収集し、新規サービス戦略やサービス企画を立案します。PoC、PoVの実施や業務への落とし込み、関係部署と連携したサービスメニューの起案も行います。
556〜878万円/年
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ヘルスケア領域のデジタルソリューションソフトウェア開発を担当し、医療機器の故障診断やリモートサービスなどのシステム開発における要件分析・機能設計、ベンダーコントロールを行います。納入した分析装置やデジタルソリューションの稼働状況・利用履歴を分析し、性能向上や機能追加、UIUXの改良につなげます。
450〜880万円/年
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資格高圧ガス製造保安責任者(歓迎)
新規稼働予定の半導体ドライエッチング装置設計開発拠点のクリーンルームで、安全管理とファシリティー管理を担当します。ユーティリティの運用・保守、設備点検、クリーン環境維持、法令遵守確認、安全教育、事故・異常時の一次対応などを行います。入社後1～3か月は山口県下松市の笠戸サイトで研修・引継ぎを行い、その後は埼玉拠点を基本1名体制で管理します。
694〜1000万円/年
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半導体ドライエッチング装置の現流品について、顧客の要望を直接ヒアリングし、改善設計やトラブルシュート、部品生産中止対応を行います。韓国もしくは台湾の顧客を担当し、装置のCIP設計や場内製作用・現地改造用の新規BOM作成に携わります。
519〜1000万円/年
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埼玉拠点のクリーンルーム稼働に関わる場内デモ機の機械設計改造、トラブルシュート、恒久対策の設計立案、ファシリティとのインターフェース設計・調整を担当します。社内関係部門と協働し、装置仕様の調整や現地対応を行います。入社後数か月は笠戸拠点で研修し、その後は埼玉拠点へ出勤します。
556〜1000万円/年
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半導体製造装置（エッチング装置/レガシー装置）の本体・改造受注対応を担当します。仕様検討、図面/BOM作成、EOL代替品検討のほか、既納機の設計サポートや量産機の予防保全、顧客との仕様確認・提案を行います。
556〜1000万円/年
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プロセスシステム製品本部プロダクトサポート部にて、海外現地のデモ機の据付および改造後のQA作業を担当します。搬入、据付、配線、改造、試運転、顧客引き渡しまで一貫して対応します。顧客は中国・台湾・韓国等のアジア圏がメインで、米国等その他の国や国内も対象です。
391〜811万円/年
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プロセスシステム製品本部プロダクトサポート部で、海外現地のデモ機の据付および改造後のQA作業を担当します。搬入から顧客への引き渡しまで一貫して対応し、海外での業務が中心です。顧客は中国・台湾・韓国を中心に、米国や国内なども対象となります。
519〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
韓国・国内の大手半導体メーカーを顧客とし、半導体検査・計測装置の技術営業を担当します。顧客課題に基づく計画や営業戦略の立案、製品提案、カスタマイズ提案、開発・生産部門との調整などを行います。社内関係者や韓国の現地法人と連携しながら業務を進めます。
556〜878万円/年
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米国向け半導体検査装置CD-SEMの輸出営業を担当し、顧客の課題・ニーズの情報収集や分析、ソリューション提案、受注につなげます。顧客からの問い合わせ対応や、海外現地法人を通じた顧客とのやり取りも行います。
519〜878万円/年
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半導体製造用プラズマエッチング装置向けのデータソリューション開発組織をマネジメントし、予知保全・装置モニタリング・プロセスレシピ最適化に関する技術開発と事業化を牽引するポジションです。AI・データサイエンス技術の開発推進や専門職チームのマネジメント、事業部門・海外顧客との連携を担います。
1123〜1453万円/年
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半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセスレシピ開発効率向上に向け、AI・機械学習を活用したデータソリューションの開発を担当します。機械学習によるレシピ予測アルゴリズムの開発・評価や、レシピ分析・可視化アプリの開発、ユーザー要件に基づく機能設計・実装などを行います。笠戸地区のプロセスエンジニアとの連携や海外現地法人へのサポートも担います。
519〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセス開発および、海外パートナー企業との共同開発を担当します。国内外のパートナー企業と連携し、成膜技術とエッチング技術を統合・最適化して次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進します。実験・評価や技術協議、開発テーマの推進などを行います。
519〜1000万円/年
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次世代半導体検査・計測装置の光学設計エンジニアとして、装置の光学設計の開発を担当します。光学系の企画・設計・評価から認証・量産、現地での製品サポートまで幅広く携わります。評価システム製品本部マルチビームシステム設計部で、チームメンバーと協力して業務にあたります。
556〜878万円/年
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オープンイノベーションをベースに外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発をマネジメント・実行するプロジェクトマネジメント担当です。開発仕様・計画の具現化、マイルストーン設定、進捗・予算管理、技術的リスク管理、関係者とのコミュニケーションなどを担います。電子線技術を中心に光学技術も含む開発で、海外パートナーとの英語でのやり取りも発生します。
556〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発を進める、制御・ソフト設計担当です。開発要件定義、設計書等のレビュー、仕様打合せ、試作検証、進捗管理や技術的リスク管理を行います。
519〜878万円/年
募集元で応募する10日前
外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発における電気設計と技術面の開発マネジメントを担当します。開発要件定義、外部委託先の設計レビュー、仕様打合せ、試作検証、開発計画の進捗・リスク管理などを行います。
1123〜1453万円/年
募集元で応募する10日前
外部パートナーと連携し、半導体製造・検査・計測装置の先端技術や要素試作装置開発を推進する機械設計・システム設計エンジニアの募集です。ウェーハ搬送ロボットや真空チャンバーを駆動する装置・モジュール等の設計に加え、要件定義、設計レビュー、仕様決定、試作検証、開発計画・技術リスク管理などを担当します。
519〜1000万円/年
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台湾及び中国半導体デバイスメーカ向けに、技術営業としてエッチング装置を販売します。顧客課題をもとにした製品・開発計画の立案や提案、開発・生産部門との調整から納入・検収まで一貫して担当します。製品納入後のアフターフォローや顧客の改善・改良要望への対応も行います。
556〜1000万円/年
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日立ハイテクで開発中の、半導体ウェーハ向け計測検査向け新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発/応用と顧客対応をご担当いただきます。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発、創生や技術の方向性の見極めを行います。
556〜1000万円/年
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半導体ウェーハ向け計測検査の新技術に対するアプリケーションエンジニアとして、海外拠点や協創先の研究機関で勤務します。欧州の研究開発拠点にアサイニーとして駐在し、検査計測課題を解決するソリューションやアプリケーションを開発します。入社後1〜2年は日本で勤務し、アサイニー期間は2年程度です。帰任後は国内でアプリケーションエンジニアとしてキャリアを築きます。
556〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における電気・制御系の設計開発を主導する主任エンジニアとして、制御システムやステージ制御、制御用基板の回路・FPGA設計などを担当します。自ら設計・開発業務を行いながら、担当テーマや小規模チームを技術的に取り纏め、若手エンジニアへの技術指導や設計レビューを主導します。
694〜1000万円/年
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