製造業／本社：東京都／従業員7,318名
10日前
当社ナノテクノロジーソリューション事業統括部 プロセスシステム営業本部 サービスビジネス推進部にてリカーリングビジネスの拡大を目的としてサービス事業の施策の立案および実行を推進していただきます。従来の個別契約からサービス契約型への移行を主軸に、サービス契約の設計・提案、グローバルなサービス事業の企画・運営支援、顧客との契約交渉における営業支援などを担っていただきます。
694〜1000万円/年
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半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる研究開発を行うポジションです。ハードウエア要素技術、プロセス技術、装置クリーン化や生産性向上技術の開発に取り組みます。実験や数値計算、レポート作成・報告、学会聴講や学会発表も行います。
524〜860万円/年
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半導体計測・検査装置（CD-SEM）やウェーハ検査用表面検査装置（光学装置）の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計のほか、制御システムの構成検討や、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価などを行います。
694〜1000万円/年
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評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計のほか、制御システムの構成検討、設計・開発、生産設計を行います。国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発では、仕様決めから試作、評価まで担当します。
556〜878万円/年
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半導体計測・検査装置（CD-SEM）やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム、制御基板、装置内配線の設計に加え、制御システムの構成検討や生産設計、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価を行います。
694〜1000万円/年
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半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェア開発プロジェクトで、リーダーとして開発起案やプロジェクトマネージメントを担います。装置が出力する画像やデータを活用し、顧客の課題解決につながるソフトウェアやアプリケーションを開発します。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発や技術の方向性の見極めも行います。
694〜1000万円/年
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プロセスシステム製品本部 プロセス設計部にて、海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務を担当します。顧客要求に対するプロセス条件の最適化、仕様打ち合わせ、納入装置の改善・検証、新規装置や機能の共同開発を行います。担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。
556〜878万円/年
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海外の大手半導体デバイスメーカー向けに、エッチング装置のプロセス開発やデモ対応を担当します。顧客の要求性能に合わせたプロセス条件の最適化、仕様打ち合わせ、納入装置の改善・検証、新規装置や機能の共同開発を行います。担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。
556〜878万円/年
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医用システム品質保証部にて、医用分析機器の品質保証業務を担当します。新製品開発工程での設計書確認・試作品評価や製品出荷試験、生産品データの統計的品質管理、設計変更の検証・評価、製品リリース後の品質問題の原因究明などを行います。青梅地区の製品を担当し、検査装置および体外診断用医療機器の品質保証に携わります。
556〜878万円/年
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半導体用計測検査装置のアプリケーションソフトウェアを開発し、検査・計測装置が出力する画像やデータを活用して顧客に価値を提供します。顧客へのヒアリング、アプリケーションの創生、画像や計測データを用いたアルゴリズム設計・実装などを担当します。対象は米国、中国、台湾、韓国をはじめとした大手半導体メーカーやパワーデバイスメーカー等で稼働する装置です。
519〜878万円/年
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評価システム製品本部 光学応用システム設計部で、半導体検査装置における光学機器の光学設計開発業務を担当します。機械、電気、ソフトウェアの開発部隊と連携し、光学素子の仕様検討から設計指示までを行います。経験に応じて、レーザー開発や各種光学系設計、波面制御技術開発なども担当します。
556〜878万円/年
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資格応用情報技術者(歓迎)
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部で、半導体検査・計測装置のGUIソフトウェア開発を担当します。経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任せる予定です。
556〜878万円/年
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資格応用情報技術者(歓迎)
評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または電子線応用システム設計部で、半導体検査・計測装置（CD-SEM/レビューSEM）のGUIソフトウェア開発を担当します。配属先と業務内容は経験・スキル・希望に応じて決定し、経験等に応じてプロジェクトマネジメントを任せる予定です。
556〜878万円/年
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資格応用情報技術者(歓迎)
光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部に配属され、ご経験・スキル・希望に応じて配属先及び業務内容を決定します。ご経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
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評価研究開発部 ビーム応用計測技術グループで、半導体用計測・検査装置（CD-SEM等）の電子光学系開発に携わります。電子線ビーム制御に関わる要素技術開発や製品開発を担当し、経験やスキルに応じて業務が決定されます。
694〜1000万円/年
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半導体用計測・検査装置のFA通信ソフトウェア開発を担当します。SEMI規格に準じた顧客ホストコンピュータとの通信ソフトウェア開発がメイン業務です。製品プロジェクトを横断し、複数の開発プロジェクトに携わります。
694〜1000万円/年
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評価システム製品本部 マルチビームシステム設計部において、次世代半導体検査・計測装置の制御設計・開発を担当します。数ナノメートルの欠陥を検出する装置の制御システム設計に加え、ユニット・回路基板やＦＰＧＡの設計を行います。顧客の要求に応えるため、最先端技術を追求し、最適なソリューションを提案します。
556〜878万円/年
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高分解能FEB測長装置（CD-SEM）におけるソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または評価研究開発部に配属され、経験・スキル・希望に応じて業務内容や勤務地を決定します。経験・スキルに応じて、プロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
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半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発において、PM／PL・PMOとしてプロジェクトの取りまとめや管理支援を行います。また、ソフトウェア開発チームを支援する開発環境の構築・改善・保守を担当します。
694〜1000万円/年
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資格応用情報技術者(歓迎)
光学検査装置におけるGUIソフトウェア開発を担当します。評価ソフトウェア設計部または光学応用システム設計部に配属され、経験・スキル・希望に応じて配属先や業務内容が決まります。開発では他の設計部隊と協働し、経験・スキルに応じてプロジェクトマネジメントを任される場合があります。
556〜878万円/年
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評価システム製品本部 光学応用システム設計部において、半導体検査用の光学検査装置の機械設計を担当します。回転台や光学ユニットの構造設計、構造解析・熱解析、試作装置での計測、駆動機構の開発を行います。試作品の組み立てや量産品生産に向けた試行、国内外顧客先への出張訪問・打ち合わせも担当します。
556〜878万円/年
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次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発・設計を担当し、経験や本人の希望に応じて装置のアプリケーション開発・顧客対応または画像処理開発からスタートします。画像処理技術の開発・設計や処理結果を用いたデータ解析、顧客先での製品評価・開発を行う場合があります。
694〜1000万円/年
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半導体ウェーハ検査用の光学式検査装置における既存装置の電気設計を担当します。電気システム設計、電源、制御基板設計、装置内配線設計を行います。担当装置は暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600、日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800です。
556〜878万円/年
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評価ソフトウェア設計部において、半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発を担当します。組み込みソフトウェア、GUI、画像処理、ホストコンピューターとの通信処理などを、ご経験および希望に応じて担当します。
694〜1000万円/年
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評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部で、半導体用計測・検査装置のAI・画像処理開発を担当します。装置で撮像した画像から欠陥や異物を検出し、回路パターンの寸法を計測する画像処理ソフトウェアやAI技術を開発します。入社後は社内で装置や半導体製造プロセスの理解を深め、その後は顧客の半導体工場で計測・検査課題の解決に携わります。
694〜1000万円/年
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評価システム製品本部 評価制御システム設計部にて、半導体計測・検査装置やウェーハ検査用表面検査装置の次世代開発・製品化開発における電気設計を担当します。電気システム・制御基板・装置内配線の設計や、国内外のユニット・部品メーカーとの協業開発における仕様決め、試作、評価などを行います。
556〜878万円/年
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半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアチームをマネージメントする求人です。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行います。顧客ニーズ・課題を社内の開発側に伝えて開発にフィードバックし、顧客や関係部署との折衝、ロードマップ策定などを担います。
1123〜1709万円/年
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半導体ウェーハ向け電子ビーム計測検査装置、光学式ウェーハ検査装置のアプリケーションエンジニアとして、装置のアプリケーションの開発・応用と顧客対応を担当します。顧客の開発プロセスに合わせたソリューション開発・創生や技術の方向性の見極めを行い、顧客課題の解決と装置運用の最適化を支援します。
556〜878万円/年
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評価システム製品本部の評価ソフトウェア設計部または評価制御システム設計部において、電子線装置のソフトウェア開発を担当します。配属先・業務内容は経験・スキル・希望に応じて決定します。回路とソフトウェアの知見を活かし、電子線装置の開発・設計を行います。
556〜878万円/年
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半導体計測・検査装置のアフターサービスに携わり、海外現地法人などの日立ハイテクグループ会社へのサービス支援、サービス全般の受付窓口、サービスエンジニアの育成および教育コンテンツの作成を担当します。製品の不具合対策や予防保全、設計サポートを通じた装置稼働の立上げ支援などを行います。
519〜878万円/年
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