10日前
次世代半導体製造装置の開発に向けた外部連携推進
大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業など外部機関と連携し、次世代半導体製造装置に向けた技術・装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する職務です。試作機の開発や要素技術開発、試作機の仕様検討、外部企業との打合せ、パートナー企業の選出を担当します。大学・研究機関・コンソーシアムとの基礎技術開発マネジメントや、共同研究の進捗管理、課題・トラブル対応も行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する製造業/本社:東京都/従業員7,318名
10日前
大学の研究機関やベンチャー企業、テック企業など外部機関と連携し、次世代半導体製造装置に向けた技術・装置開発のラピッドプロトタイピングを企画・実行する職務です。試作機の開発や要素技術開発、試作機の仕様検討、外部企業との打合せ、パートナー企業の選出を担当します。大学・研究機関・コンソーシアムとの基礎技術開発マネジメントや、共同研究の進捗管理、課題・トラブル対応も行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
半導体製造・検査装置のデータを活用したデジタルサービスソリューションの創生・開発・協創を推進します。Lumadaを用いて、グローバル半導体メーカーのニーズを起点とするソリューションの仮説提案、開発・評価を行い、関係部門や協力会社と連携して顧客の課題解決と利用価値の最大化を目指します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
日立ハイテク全社のソフトウェア開発力強化に向け、生成AI・クラウド・DevOps技術を活用した次世代開発基盤の企画・構築・展開を担います。AWSを活用した開発基盤や生成AI活用基盤の構築、開発支援ツールの導入、DevOps/CI/CD環境の整備などを行います。各事業部や開発部門と連携し、開発環境の最適化や課題抽出、技術戦略の立案・推進を担うポジションです。
519〜878万円/年
募集元で応募する10日前
調達業務を中心とした業務改革・システム開発プロジェクトを、企画から導入、運用改善まで一貫して担当します。現場課題の抽出、IT施策の企画、システムアーキテクチャ設計、プロジェクトマネジメントを担い、調達領域のDXを推進します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
青梅製造部 医用製造グループに所属し、アレルギー検査装置を管理するリーダーを募集しています。組立後の動作確認・性能試験、作業指示やメンバーの進捗管理、不具合対応、製造工程の改善などを担当します。作業担当者の業務コントロールや不具合発生時のフィードバック、次期リーダー層の育成も予定されています。
519〜910万円/年
募集元で応募する10日前
日立ハイテク製品全般および自動化装置の機構設計・開発を担当します。試作開発した装置の性能評価、装置の信頼性を確保するための構造解析・評価、設計に関わるドキュメント作成も行います。
795〜910万円/年
募集元で応募する10日前
日立ハイテク製品の試作開発や生産設備自動化を担う試作開発部で、PLCを用いた制御設計を担当します。半導体製造・検査装置、医用関連装置、生産設備向け自動化装置の制御設計・開発を行い、試作装置の立上げや評価・検証、生産設備の自動化・改善提案などに携わります。
664〜910万円/年
募集元で応募する10日前
メーカーのお客様に対し、データ活用ソリューションやIoTソリューションの提案・導入を通じて、製造業の課題解決を支援します。プロジェクトリーダーとして要件定義や設計、進捗管理を担い、若手エンジニアへの技術指導や開発環境の最適化も推進します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
日立ハイテク製品全般に関するモノづくり戦略の企画・推進を担うポジションです。国内外の生産拠点を活用した製造戦略方針の策定、製造プロセスの自動化・DXの推進、KPIデータの分析・改善提案などを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
半導体製造・検査製品のデータと技術を活用し、半導体製造の高度化・効率化を支えるデジタルソリューションを開発するポジションです。開発業務に携わりながら、チームマネジメントやプロジェクト推進を担います。顧客課題を起点としたソリューションの試作・製品化を、事業部門と連携して進めます。
795〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
半導体製造・検査装置から得られるデータを活用し、半導体製造の高度化・効率化を支えるデジタルソリューションを開発します。ソリューションシステムやデータ管理・解析システムの設計・開発・評価を担当し、顧客課題に対する機能の落とし込みや顧客先での評価・検証支援にも携わります。将来的には、主任・リーダーとしてチームを支える役割を担うことが期待されています。
519〜878万円/年
募集元で応募する10日前
青梅製造部 医用製造グループ(Roche組)で、医用分析装置の納品後の最終チェックと品質改善を担います。動作確認・性能試験や生産計画に基づく作業指示、メンバーの進捗管理、品質チェック、工程改善などを行います。Roche向け需要増に伴う1チームから2チーム体制への拡大をリードするリーダー/サブリーダーの募集です。
519〜910万円/年
募集元で応募する10日前
半導体前工程(エッチャー)向け製造装置の組立・調整・検査を、出荷まで一貫して担当します。適性に応じて組み立て部門または検査部門の業務を担い、検査を担当する場合も組み立て業務をローテーションで対応します。顧客先での立ち上げや改造対応に伴う国内外出張の機会があります。
391〜556万円/年
募集元で応募する10日前
日立ハイテクグループの製品開発において、CAE解析を活用した設計・開発支援を担当します。光学シミュレーションや計測による課題特定・改善提案、設計課題の解析支援、関係部門との設計案・対策案の立案などを行います。解析主導型設計をグループ全体へ展開・定着させる活動にも関わります。
556〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
資格AWS認定(歓迎)
半導体製造装置・計測検査装置から得られるデータを活用したAI・デジタルソリューション開発を支えるDevOpsエンジニアです。オンプレミスのLinux・GPUサーバーやAI開発基盤の設計・構築・運用、CI/CD・コンテナ環境の整備を担当します。複数のAI開発チームを横断し、開発環境の標準化や改善を通じて開発効率の向上を支援します。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
製造現場の高度自動化に向け、ロボット・AGVシミュレータや生成AIによるロボット教示自動生成技術を開発し、それらを活用したソリューション開発を担います。顧客訪問での課題抽出・提案、市販ロボットのカスタマイズ、周辺機器開発などを行います。研究開発から現場導入後の運用・改善まで一貫して携わる仕事です。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
日立ハイテク製品や自動化生産設備の要素試作・製品試作におけるソフトウェア開発を担当します。メカトロニクス制御ソフトウェア開発を中心に、装置の制御ソフト設計、性能評価、データ分析、関連ドキュメント作成を行います。試作技術は量産機に搭載され、試作評価の結果は次世代装置の量産仕様策定に直結します。
795〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
生化学自動分析装置・免疫分析装置などの量産製品について、電気設計・評価・生産技術・品質保証領域を横断し、安定供給と品質向上をリードするポジションです。構成部品変更に伴う電気設計、各種評価・検証、品質・作業改善、原価低減、生産工程の不具合対応を担当します。
519〜878万円/年
募集元で応募する10日前
半導体関連の計測・検査・運用上の課題に対し、AI・画像処理・データ技術を用いたデジタルソリューションの企画・実装を支援するポジションです。装置・計測データを起点に、課題分析・企画・設計から、AI/画像処理モデルの構築、ソフトウェア実装、顧客検証までをチームのサブリーダーとして推進します。開発成果物の権利化や学会発表も担います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
半導体製造向け製品、ヘルスケア製品、電子顕微鏡などに関するソフトウェア開発を推進するプロジェクトリーダーとして、設計・開発からPoC/PoVを担当します。顧客課題に対するソリューションの提案や、組み込みソフトウェア・ソリューションシステムの基本設計、評価、改良設計、システム実装、評価サポートを行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
モノづくり・技術統括本部の設計戦略本部システム設計部にて、多様な装置に搭載する画像処理ソフトの共通基盤開発を担当します。要件定義から試作までの工程や、画像分類・物体検出・画質改善などの画像処理アルゴリズム開発を担います。配属想定の組込みシステム第三グループは、主に半導体領域を担当し、一部で医用分析装置向けの開発も行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する10日前
クラウド管理部にて、クラウド環境の最適化やマルチクラウドソリューションの企画・実行を担当します。クラウドネイティブ化、生成AI環境の構築、グローバルプロジェクトの運営などを行います。日立ハイテクグループを対象にしたクラウド基盤の構築・管理がメインとなります。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
デジタル推進統括本部のクラウド管理部で、クラウド環境の最適化やマルチクラウドソリューションの企画・実行を担います。クラウドネイティブ化、生成AI環境の構築に加え、グローバルプロジェクトのリードや進捗・課題・コスト管理などのプロジェクト運営を行います。
1123〜1453万円/年
募集元で応募する10日前
品質保証本部 評価解析品質保証部で、ウェーハ表面検査装置・ウェーハ欠陥検査装置の品質保証業務を担当します。新製品の形式認定試験、量産開始後の出荷試験、製品納入後の保守業務のいずれかをメインに担当する予定です。入社後は出荷試験から始め、装置の理解が深まった後に形式認定試験や保守業務などに従事します。
519〜878万円/年
募集元で応募する10日前
電子顕微鏡、電子線応用装置、光学式半導体ウェーハ検査装置のいずれかのソフトウェア品質保証を担当します。製品ソフトウェアの品質確保・妥当性確認の計画と実行、納入後の保守サポート、品質コンプライアンス活動、ソフトウェア品質状況の管理と対応を行います。
519〜731万円/年
募集元で応募する10日前
デジタルソリューション事業における品質保証体制の構築や品質向上施策、全社基準・プロセスの構築を担当します。お客様にリリースするサービスの品質保証を中心に、要件段階から運用まで関与し、レビュー、検査計画・テスト項目の作成、テスト推進、品質分析を行います。
694〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
品質保証本部のソフトQAグループで、電子顕微鏡、電子線応用装置、光学式半導体ウェーハ検査装置のいずれかのソフトウェア品質保証を担当します。製品ソフトウェアの品質確保・妥当性確認、ログ解析などの保守サポート、品質コンプライアンス活動、製品事故および品質状況の管理と対応を行います。
556〜878万円/年
募集元で応募する10日前
品質保証本部 評価解析品質保証部で、解析システム製品(電子顕微鏡 等)の品質保証業務(フィールドサポート)を担当します。製品リリース後の品質問題の原因究明や関連部署への対策推進、サービス部門への製品トレーニング、海外・国内の関係先との連携などを行います。
519〜731万円/年
募集元で応募する10日前
品質保証本部で、ご経験・スキルに応じた品質保証業務を担当します。設計開発フェーズの設計レビューから、出荷後の対応まで幅広く関わります。医療機器や半導体製造装置などの品質保証業務を含むオープンポジションです。
519〜1000万円/年
募集元で応募する10日前
資格情報処理技術者(歓迎)
品質保証本部 医用システム品質保証部にて、プログラム医療機器分野のQMS活動を担当します。設計部隊と連携し、ITサービス開発、運用、保守サービスを通した品質保証業務を行います。医療機器プログラム(SaMD)などの製品・サービスの安全性および品質の確保に貢献します。
519〜878万円/年
募集元で応募する158件中 121〜150件を表示
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