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東京都の機械学習エンジニアの求人184件

半導体製造装置にかかわるデータソリューション開発エンジニア(プロセスレシピ)

519〜1000万円/年

※ 募集要項に記載のレンジ。実額は選考で決まります

下限は東京都の機械学習エンジニアの求人の中央値(600万円)より81万円低い

勤務地
東京都国分寺市
休日
年間休日126日完全週休2日
雇用形態
正社員
  • ※社員食堂(勤務地による)
  • ※※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

どんな仕事かAIによる生成

半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセスレシピ開発効率向上に向け、AI・機械学習を活用したデータソリューションの開発を担当します。機械学習によるレシピ予測アルゴリズムの開発・評価や、レシピ分析・可視化アプリの開発、ユーザー要件に基づく機能設計・実装などを行います。笠戸地区のプロセスエンジニアとの連携や海外現地法人へのサポートも担います。

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給与519〜1000万円/年

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応募資格

必須

歓迎

求める人物像

  • 半導体プロセスエンジニアの課題やニーズを理解し、ユーザーと協力しながらレシピAIの価値向上に取り組める方
  • データサイエンスやソフトウェア開発の知見を活かし、ユーザー視点で機能改善や新たなソリューション提案ができる方
  • 要件が明確でない段階から仮説立案・検証を繰り返し、主体的に開発を推進できる方
  • 多様な関係者と円滑にコミュニケーションを図り、プロジェクトを前向きに推進できる方
  • 新しい技術や知識の習得に意欲的で、論理的に課題解決へ取り組める方

募集要項最終確認 10/21

職種
機械学習エンジニア
雇用形態
正社員(試用期間 3か月間)
給与
519〜1000万円/年
給与の詳細
292,500円〜484,000円 ※固定手当を除く固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円519万円〜1000万円 ※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給手当額:82,500円~ 本給額により変動時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)
手当
ライフ・ワークスタイルサポート手当6,000円通勤手当子ども・介護等支援手当赴任手当
勤務地
〒185-8601 東京都国分寺市東恋ヶ窪1-280 日立製作所中央研究所内
アクセス・通勤
※自動車・自転車通勤可(勤務地による)
転勤
当面転勤なし入社後、数年は配属先での勤務を予定しています。組織・事業状況や社員のキャリアを考慮の上、異動・転勤の可能性がございます。
働き方
入社時は業務に慣れていただくために基本出社となります。ご家庭事情で週2~3でリモートワークをしている方が多く、柔軟な働き方が可能です。
勤務時間
8:50〜17:20(労働時間:7時間45分)※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし)平均残業時間は30時間程度です。(業務状況によって変動はあり)
年間休日
126日
休日・休暇
完全週休2日制(土・日)祝日年間休日126日(2026年度)年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等) 他
福利厚生
退職金企業年金持株会財形貯蓄在宅勤務フレックス勤務介護・仕事両立支援金介護・仕事両立体制構築支援金育児・仕事両立支援金社員食堂(勤務地による)研修支援博士号取得支援自己啓発支援社内クラブ活動制度保険(生命保険、医療保険等)単身寮・借上社宅完備保養所・会員制リゾートクラブ
社会保険
各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
受動喫煙対策
敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり/電子タバコ限定)
業務の変更の範囲
会社の定める業務
就業場所の変更の範囲
会社の定める場所 (在宅勤務及びサテライトオフィス勤務制度に定める就業場所を含む)
掲載日
2026/10/12 06:34(10日前)
最終確認
2026/10/21 21:36(1日前)

仕事内容

業務概要

  • プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置のプロセスレシピ開発効率向上に向け、AI・機械学習を活用したデータソリューションの開発を担当いただきます。AI・データサイエンス技術を活用し、半導体製造プロセス開発の生産性向上に貢献していただきます。主に、笠戸地区のプロセスエンジニアとの連携、海外現地法人へのサポートを行います。

業務詳細

  • 主な業務は以下の通りです。
  • 機械学習を用いたレシピ予測アルゴリズムの開発・評価
  • レシピ分析・可視化アプリの開発
  • ユーザー要件に基づく機能設計・実装
  • 開発アプリの導入・活用支援
  • 技術調査、学会発表、新規テーマの企画・提案

業務の変更範囲

  • 会社の定める業務

配属先

  • プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト

組織について

  • プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。
  • ①プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ
  • ②最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ
  • ③クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ
  • ④デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ
  • ⑤等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ
  • ⑥プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ
  • ⑦AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ
  • いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。
  • ①〜③は笠戸地区、④〜⑦は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6〜7名程です。いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。今回は⑦への配属となります。

採用背景

  • データサイエンスを用いた半導体製造レシピ開発効率化による生産性向上のための増員です。レシピAIのアプリ・アルゴリズム開発および評価、ユーザ支援を担っていただく方を募集します。

教育/育成支援に関して

  • キャリア別の教育プランを用意しています。
  • 業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

この求人は、株式会社日立ハイテクの採用ページの内容をAIが読み取って整理したものです。応募の前に採用ページの原文を確かめてください。データの集め方企業サイト

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